多層沉金PCB
化學鍍鎳沉（Enig或ENI/IAU），又稱沉金（AU）、化學Ni/AU，或軟金，是一種用于制造印刷電路板（PCB）的金屬電鍍工藝，以避免銅的氧化和改善觸摸和電鍍孔
鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
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PCB
8層厚金PCB線路板
PCB鍍金簡單來說就是通過電鍍將金沉積在電路板表面的過程，隨著 IC 和 IC 引腳變得越來越密集，SMT 貼裝難度越來越高，電鍍是PCB生產中的一個重要階段。
8層厚銅PCB線路板
厚銅板特點：厚銅板延伸率最佳，不受加工溫度限制。 熔點高，可采用吹氧、低溫不熔化等熱熔焊接方法。
10mm超厚PCB板
鑫景福支持10mm超厚PCB板業務，我們是專業的PCBA一站式組裝廠，歡迎下單！
高 TG 高頻 Rogers 5880 PCB
RT/duroid 5880 PTFE復合材料適用于常規焊接和電鍍加工。 其玻璃微纖維增強 PTFE 層壓板是單彎應用的理想選擇，具有低損耗和介電常數，非常適合成型。
高Tg手機制造電子pcb
高TG是指板材在高溫加熱下的玻璃化轉變溫度大于170度。 TG是指玻璃化轉變溫度，是板材在高溫加熱下的玻璃化轉變溫度。
高 Tg 單面 Rogers 4003 PCB
羅杰斯 4003 材料卓越的高頻性能羅杰斯板材 RO4000 PCB 材料系列和羅杰斯 4003C 提供業界領先的高頻性能，具有微波射頻電路、匹配網絡和 spe 所需的特性。
高Tg板高頻Rogers 5880 PCB
什么是 Rogers 5880？Rogers RT/duroid 5880 高頻層壓板是一種用玻璃微纖維增強的 PTFE 復合材料。 RT/duroid 5880 層壓板具有低介電常數 (Dk) 和低介電損耗，非常適合高頻/寬帶應用。
FR4 高 TG 多層 HDI PCB
Tg是指玻璃化轉變溫度。 由于印刷電路板（PCB）的可燃性為V-0（UL 94-V0），如果溫度超過規定的Tg值，電路板就會從玻璃態變為橡膠態。
8L多層HDI高Tg 180 PCB
高 TG PCB 在高溫下表現更佳且更穩定，使其成為高功率密度設計的合理解決方案。 電路板的TG越高，耐熱性、耐化學性和機械穩定性越高。
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