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專業批量生產HDI PCB、高頻PCB、多層線路板工廠，7x24H服務，為您的產品保駕護航！
名稱：8層厚銅PCB線路板
應用領域：高端設備
材質：生益TG170
層數：8層
板厚：3.0mm±0.1mm
最小孔徑：0.25 最小線寬/線間距：400 萬
銅厚：3OZ
阻焊：綠油白字
表面工藝：沉金5U
產品特性：3OZ銅+5U金
厚銅板特點：厚銅板延伸率最佳，不受加工溫度限制。 熔點高，可采用吹氧、低溫不脆化等熱熔焊接方法。 它也是防火的，屬于不燃材料。 即使在腐蝕性極強的環境中，厚銅 PCB 也會形成堅固且無毒的鈍化涂層。
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