什么是放大器PCB？
功放模塊又稱功放板，是帶有音頻放大芯片的PCB（印刷電路板）模塊。
鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
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PCB
適用于高壓PCB的材料有哪些？
高壓 PCB 中使用的一些基板材料包括：BT 環氧樹脂、酚醛固化剛性層壓板、高壓特氟龍 (HVPF)。
布線高壓 PCB 時需要做的主要事情是什么？
保持高壓降走線之間的間隙。 避免任何急轉彎和邊緣，因為它們可能成為集中電場的區域。 避免在電路板的內層走高電壓走線。
RF需要什么PCB材料？
PCB 層壓板用戶最熟悉的高頻材料可能是聚四氟乙烯 (PTFE)，這是一種合成熱塑性含氟聚合物，在微波頻率下具有出色的介電性能。
為什么在PCB中使用FR4？
FR4 是 PCB 結構中使用最多的材料。 由 FR4 制成的電路板堅固、防水，并在銅層之間提供良好的絕緣，最大限度地減少干擾并支持良好的信號完整性。
FR4 PCB 有多厚？
PCB 的標準厚度為 1.57 毫米。 一些制造商將適應 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。 當我們說“厚”或“薄”FR4時，通常是與1.57mm的標準厚度進行比較。
PCB阻抗是如何計算的？
電路板跡線的阻抗取決于：跡線寬度和厚度。 信號走線和參考平面之間的介電層高度。 電路板中使用的介電材料的介電常數。
什么是阻抗 PCB？
當電路以高頻工作時，阻抗是電容和電感的組合。
PCB金手指電鍍工藝適用的金有幾種？
兩種：化學鍍鎳沉金和電鍍硬金。
高TG PCB有哪些優勢？
穩定性更高，最能承受高功率密度設計，適用于多層和 HDI PCB。
什么是高Tg PCB材料？
電路板材料必須是阻燃的，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 這個溫度點稱為玻璃化轉變溫度（Tg）。 更高的Tg點意味著層壓過程中更高的溫度要求。
PCB中的Tg是什么？
Tg 或玻璃化轉變溫度是溫度 (°C) 的基本材料參數。 它定義了基材變得機械不穩定的溫度。 Tg是保證PCB在使用過程中機械穩定性的溫度值。
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