阻抗板無鹵PCB
無鹵PCB具有以下特點(diǎn): 1、高 TG與常規(guī)PCB板不同。 2、吸水率低,穩(wěn)定性高。 3、更適應(yīng)環(huán)保要求。 4.適合制作阻抗。
無鹵PCB具有以下特點(diǎn): 1、高 TG與常規(guī)PCB板不同。 2、吸水率低,穩(wěn)定性高。 3、更適應(yīng)環(huán)保要求。 4.適合制作阻抗。
射頻技術(shù)在工業(yè)現(xiàn)場數(shù)據(jù)中的應(yīng)用,可以降低傳輸成本,提高傳輸效率,是工業(yè)現(xiàn)場數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵。
半孔電鍍是一種具有成本效益的連接策略,可將電路板轉(zhuǎn)換為墻上的子類。 它們通常主要用于薄間距 SMD 或便攜式收音機(jī)或射頻元件。 由于面板為凹形電鍍,面板將提供完美的焊接著陸。
HDI PCB的單位電路密度高于傳統(tǒng)PCB。 他們使用埋孔和盲孔的組合,以及直徑為0.006英寸或更小的微孔。
銅基板是一種昂貴的金屬基板。 導(dǎo)熱效果比鋁基板、鐵基板好很多倍,雙面銅基板工藝適用于高頻電路。
MC PCB鋁基板結(jié)構(gòu)MC PCB鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層、金屬基層組成。 電路層需要大的負(fù)載能力,所以更厚的銅。
MC PCB銅板作為印制線路板制造中的基板材料,主要對(duì)印制線路板起互連、絕緣、支撐作用。
PCB金手指的詳細(xì)處理:對(duì)于需要經(jīng)常插拔的PCB板,一般需要對(duì)金手指進(jìn)行鍍硬處理,以增加金手指的耐磨性。
金手指功能: 如果做沉金+鍍金手指工藝,雙面PCB板的焊接會(huì)很好,PCB板性能穩(wěn)定,焊盤牢固,接觸不良和短路。
金屬探測(cè)器是一種專門用來探測(cè)金屬的儀器。 它利用電磁感應(yīng)原理。 產(chǎn)生的磁場可以感應(yīng)金屬內(nèi)部的渦流。 渦流會(huì)產(chǎn)生磁場,探測(cè)器會(huì)發(fā)出聲音。
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