PCB組裝能力
SMT容量:1900萬點/天檢測設備X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺貼裝速度芯片貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece安裝元件規格可粘貼的最小包裝最小設備精度IC型芯片精度已安裝電路板規格承印物尺寸基材厚度投擲率1.阻容比0.3%2. IC型不拋料PCB 類型POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板DIP 日產能DIP插件生產線50000點/天DIP后焊生產線20000點/天DIP測試生產線50000個電路板/天裝配加工能力公司擁有先進