PCB組裝技術發展史與PCB絲網知識

從1903年到現在，從PCB組裝技術的應用和發展來看，可以分為三個階段。

1、PCB處于通孔插入技術（THT）階段

金屬化孔的作用：

(1)電氣互連——信號傳輸

(2)支撐元器件---減少引腳尺寸限制通孔尺寸

增加密度的方法：

(1) 減小器件孔徑，但受元件引腳剛度和插入精度限制，孔徑≥0.8mm

(2) 縮小線寬/間距：0.3mm-0.2mm-0.15mm-0.1mm

(3)增加層數：單面-雙面-4層-6層-8層-10層-12層-64層

2、表面貼裝技術（SMT）PCB

通孔的作用：

它只起到電氣互連的作用。 孔徑可以盡量小，也可以堵住。

增加密度的主要方法：

① 過孔尺寸急劇減小：0.8mm-0.5mm-0.4mm-0.3mm - 0.25mm

②過孔的結構發生了實質性的變化：

埋盲孔結構優點：布線密度增加1/3以上，減少PCB尺寸或層數，提高可靠性，改善特性阻抗控制，減少串擾、噪聲或失真（由于短線、小孔）

焊盤上的孔消除了繼電器孔和連接

減薄：雙面板：1.6mm - 1.0mm - 0.8mm - 0.5mm

PCB平整度：

1.PCB板的翹曲和PCB板上連接板面的共面性。

2.PCB翹曲是熱和機械引起的殘余應力的綜合結果

3.連接盤表面鍍層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU

3、芯片級封裝（CSP）級PCB

CSP開始進入快速發展的變革期，推動PCB技術的不斷發展，PCB產業將走向激光時代和納米時代。

PCB鋼網知識

PCB鋼網

Stencils，又稱SMT Stencil：是一種特殊的SMT模具； 它的主要作用是幫助錫膏的沉積； 目的是將準確數量的焊膏轉移到空 PCB 上的準確位置。

隨著SMT工藝的發展，SMT鋼網（SMT模板）也用于貼膠工藝。 SMT鋼網用于將半液態和半固態的錫膏印刷到pcb板上。 目前流行的電路板，除電源板外，大多采用表面貼裝（SMT）技術。 pcb板上有很多表面貼裝焊盤，也就是沒有通孔焊接。 鋼網上的孔與PCB板上的焊盤完全對應。 手工刷錫時，用水平硬刷將半液態半固態的錫膏通過鋼網上的孔刷到PCB板上，然后通過貼片機將元器件貼上去，再經過回流焊成型 焊接。

鋼網最初是用金屬絲網制成的，所以當時叫口罩。 起初，它是尼龍（聚酯）網。 后來由于經久耐用，出現了鐵絲網、銅絲網，最后是不銹鋼絲網。 但是，無論用何種屏幕制作，都存在成型差、精度低的缺點。

隨著SMT的發展，對網布的要求越來越高，就會產生鋼網。 受材料成本和制造工藝的影響，原來的鋼網是用鐵/銅板制作的，但也因為容易生銹，不銹鋼網代替了它們，就是現在的鋼網（SMT Stencil）。

smt鋼網的制作方法

鋼筋網的制作方法有以下三種：

化學蝕刻：

在鋼板上涂一層耐酸膠，在需要開孔的地方去掉膠，露出鋼板，用酸腐蝕鋼板形成開孔。 這種鋼板最便宜的也就幾百塊，當然使用效果也是最差的。

電鑄：

開孔內壁和倒角在激光雕刻的基礎上進行電鑄，使開孔內壁非常光滑，利于上錫。 這種鋼板很貴。 除非對制造過程有特殊要求，否則不使用它。

激光雕刻：

使用激光直接在需要開孔的地方打孔，非常簡單。 這種鋼板一般在800塊左右，用的最多。

目前SMT行業95%以上的鋼網都是通過激光切割制作的。

鋼網開口要求

各類組件的開通要求：

外三層chip型元器件根據面積增加10~15[%]，保持內層距離不變；

然后根據lead要求修改；

IC元器件（含排插）長度向外增加0.1-0.20mm，安裝引線需修改寬度，可適當加寬；

阻容去除元件，向外加長0.1mm。 寬度可根據引線要求修改；

其他部件與上述要求相同。

smt鋼網驗收：

鋼網張力35≤F≤50（N/cm）張力誤差：F≤8（N/cm）；

鋼網外觀：網面無劃傷、無凸點；

新網版生產前，應將網版正確安裝在印刷機上，試印2~5版，確認印刷效果。 試生產通過后，生產時間應記錄在鋼網管理相關文件中。

smt鋼網印刷版式要求：

一板一網時，開口圖應居中；

兩塊不同的PCB板在同一張鋼網上開孔時，要求兩塊板的邊距為30mm；

兩塊相同的PCB在一張鋼網上開孔時，要求兩塊180°板之間的間距為30mm。

激光鋼網需要雕刻什么樣的PCB：

一般只有芯片電路需要用鋼網刻字。 鋼網主要用于印刷錫膏。 焊膏是漿糊。 焊盤上漏焊錫膏，然后貼上貼片元件，入爐。 器件用高溫焊膏熔化后焊接。