PCB組裝檢測和測試選項指南的詳細分享

PCB 組裝檢查和測試選項

隨著技術的發展和PCBA的日益復雜，必須仔細考慮這些板的測試和檢查選項。 PCB是關鍵部件，期望在各種環境下正常工作。 需要適當的測試程序和檢查措施來保持產品質量和可靠性。

PCB檢查和測試的好處

擁有值得信賴的合同制造商是成功構建電路板的最關鍵步驟之一。 公司以能為客戶提供高品質的產品而自豪。 這是通過多年重復的 PCB 組裝和制造過程實現的。 我們密切關注預防措施和施工前步驟，而不是事后發現問題并通過返工修復缺陷。 本公司經驗豐富的最常用的檢驗檢測方法有：

視覺檢查

自動光學檢測

X射線檢查

首件檢驗

在線測試

功能測試

老化測試

PCB有各種形狀、尺寸和質量要求。 它們可以是剛性的或柔性的，可以是單面的、雙面的、多層的，等等。 業界還使用三個“類別”來對PCB和PCBA進行分類。 它們分別是Level 1、Level 2和Level 3，其中Level 3質量最高，最需要注意。

印刷電路板組裝

隨著類別要求的增加，檢驗和測試方法的復雜性也隨之增加。 PCB 制造和 PCB 組裝都需要一套獨特的檢查和測試方法來根據規格制造電路板。

視覺檢查

最基本的檢查形式是目視檢查。 這是通過讓技術人員檢查帶有鍍金板、材料清單和印刷品的電路板來完成的。 然后，專人檢查是否有錯元器件、漏元器件、焊橋、漏焊、立碑脫落等各種錯誤。 可以使用的設備有放大鏡、高倍顯微鏡，當然還有好的照明設備。 由于此方法高度依賴于操作員，因此對于大型和復雜的電路板來說可能很耗時。 這主要在最后完成，但重要的是在整個制造過程中目視檢查電路板以驗證程序和程序。 SMT貼片后的檢查，可以發現貼片機是否漏貼或錯貼元器件，錫膏問題。 公司使用大功率為我們的操作人員提供多種光源和無眩光照明，從而充分了解被檢查的PCBA。 每個鏡頭都有一個可調節的高倍鏡頭，用于觀看以最大程度地減少眼睛疲勞。

自動光學檢測 (AOI)

AOI 使用高分辨率相機和軟件來捕獲制造錯誤。 該軟件本質上是將被檢查電路板的多個圖像與存儲在其內存中的“黃金”電路板圖像進行核對，并標記差異。

這些機器可以放在整條SMT生產線上。 再流焊階段后的檢查可以發現焊接缺陷，例如干焊、焊橋、潤濕不足、墓碑脫落等。然后操作員可以根據機器的反饋對前面的階段進行更細微的調整，以確保 缺陷減少。

盡管 AOI 技術已經取得了長足的進步，但它仍然存在一些弱點。 一方面，AOI 不擅長通孔零件。 它可以捕獲許多通孔錯誤，例如零件錯誤或缺失，但有時高度差、投射陰影和隱藏零件可能是 AOI 的局限性。 編程也需要一些時間，這是額外的開銷。

X射線檢查

對于有隱藏引線的元器件，需要進行 X 射線檢測。 BGA下方有引腳排列，焊接后無法目視檢查其連接情況。 然后用X光檢查所有引線是否焊接正確。

首件檢驗

為了驗證程序和組件，OEM 通常需要對產品進行首次檢查。 公司的固定資產投資計劃不同。 有的要求CM以書面文件的形式驗證FAI的完成情況，有的要求實際將第一篇文章發給他們審批。 無論您認為有什么必要，與 CM 溝通以勾選所有復選框都非常重要。

在線和功能測試

在線測試：這種測試形式需要一個定制的夾具，通常稱為甲床。 通常，幾個彈簧加載的金屬探針以陣列的形式組裝在絕緣床上。 如果ICT測試被認為是最好的測試形式，通常在設計階段就已經規劃好，因為這需要設計者將測試焊盤放置在PCB底層銅布線的關鍵位置。

測試儀將組裝好的 PCB 放在探針上，以將其電連接到測試焊盤。 有時它是手動的或內置在燈中。 然后測試將檢查各種參數，例如指定探頭之間的電阻、電容和電感，以及與既定標準的標記差異。

功能測試：這種方法差別很大。 它本質上是一種現場模擬設備。 這個測試表格由OEM創建并交給CM運行。 它通常包括一個電源和多個輸入，以確保電路板按預期工作。

老化測試

老化測試可以模擬真實環境。 PCB 組件將設定在最高溫度下 24 小時并持續指定時間，冷卻后，應該不會出現預期的性能問題。 這可以通過功能測試或 ICT 來驗證。

本公司檢驗測試

我們根據客戶要求在這里提供檢驗和測試方法。 無論您的電路板需要多種形式的測試還是幾種形式的測試，我們經驗豐富的團隊都會為您提供幫助。 PCB加工廠詳細講解和分享PCB組裝檢驗和測試選項指南、測試程序和檢驗措施，以保持產品質量和可靠性。