SMT容量：1900萬(wàn)點(diǎn)/天檢測(cè)設(shè)備X 射線無(wú)損檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT 檢測(cè)儀、BGA 返修臺(tái)貼裝速度芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece安裝元件規(guī)格可粘貼的最小包裝最小設(shè)備精度IC型芯片精度已安裝電路板規(guī)格承印物尺寸基材厚度投擲率1.阻容比0.3%2. IC型不拋料PCB 類型POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板DIP 日產(chǎn)能DIP插件生產(chǎn)線50000點(diǎn)/天DIP后焊生產(chǎn)線20000點(diǎn)/天DIP測(cè)試生產(chǎn)線50000個(gè)電路板/天裝配加工能力公司擁有先進(jìn)
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