PCB覆銅板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
一、PCB覆銅板隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能方向發(fā)展,印制電路板上元器件的組裝密度和集成度越來(lái)越高,功耗也越來(lái)越高, 對(duì)PCB基板的散熱要求越來(lái)越迫切。 如果基板散熱不好,會(huì)導(dǎo)致印刷電路板上元器件過(guò)熱,從而降低整機(jī)的可靠性。 在此背景下,高散熱金屬PCB基板應(yīng)運(yùn)而生。鋁基覆銅板是應(yīng)用最廣泛的金屬PCB基板。 該產(chǎn)品于1969年由日本三洋國(guó)策發(fā)明,1974年開(kāi)始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初期,我國(guó)金屬基覆銅板主要用于軍工產(chǎn)品。 當(dāng)時(shí)金屬PCB基板材料完全依賴進(jìn)口,價(jià)格昂貴。








