印刷電路板將金屬層置于單獨的布線層上，因此各層之間的從屬連接必不可少。 為了達到層間連接的目的，需要采用錯孔的方法形成通路，并在孔壁上做成可靠的導體，才能完成電氣或信號的連接。 自通孔電鍍問世以來，幾乎所有的多層電路板都是采用這種方式生產的。 高密度電路板采用分層生產方式，通過機械、激光或光感應在介質材料上形成小孔，然后電鍍導電手段，形成電通路。 當然，也有一些生產商通過用導電膠填充連接來導通孔，但基本概念是相似的。通孔電鍍在多層印制電路板中使用了幾十年，除用于插件元件的插件孔和用于夾持的工具孔外，所有
高密度印刷電路板是由絕緣材料輔以導體布線形成的結構部件。 最終產品中安裝了集成電路、晶體管、二極管、無源元件（如電阻器、連接器等）和各種其他電子元件。 通過導線連接可以形成電信號和功能。 因此，印刷電路板是提供組件連接以承載連接部件基礎的平臺。 高密度印刷電路板 連接元件的平臺。高密度印刷電路板是由絕緣材料輔以導體布線形成的結構元件。 最終產品中安裝了集成電路、晶體管、二極管、無源元件（如電阻器、連接器等）和各種其他電子元件。 通過導線連接可以形成電信號和功能。 因此，印刷電路板是提供組件連接以承載連接部
印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），中文為印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），是電子工業的重要組成部分之一。 幾乎每一種電子設備，從電子表和計算器到計算機、通信電子設備和軍事武器系統，帶有集成電路和其他電子元件，都使用印制板進行電氣互連。 在較大電子產品的研究過程中，最基本的成功因素是該產品印制板的設計、文檔和制造。 印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至關系到企業競爭的成敗。印制電路在電子設備中提供以下功能：它為集成
高密度PCB板是由絕緣材料輔以導體布線形成的結構元件。 通過導線連接可以形成電信號和功能。 因此，高密度PCB是提供元器件連接的平臺，用于承載被連接部件的基礎。 1、高密度PCB板開發流程因為印制電路板不是一般的終端產品，所以在名稱上的定義略有混淆，例如：個人電腦主板，稱為主機板而不是直接稱為電路板，雖然電路板中有 主機板又不一樣，所以業界評價兩者相關時卻不能說一樣。 又如：由于電路板上裝有集成電路零件，所以新聞媒體稱之為IC板，但本質上并不等同于印刷電路板。 隨著電子產品向多功能化、復雜化方向發展，集成
電路板，也稱為印刷電路板或 PCBS，在當今世界上的每個電子設備中都可以找到。 事實上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是各種組件固定到位并相互連接以使電子設備按預期工作的地方。 在最簡單的形式中，電路板是非導電材料，帶有由金屬（通常是銅）制成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。在特定電子設備上工作的設計工程師將創建自定義圖案導電軌跡（稱為軌跡），這些軌跡具有相似的焊盤和孔特征，組件將安裝和互連到這些軌跡中。 由于不同的設備需要不同的組件和互連來實現所需的功能，因此基板上的銅走線和導電
印制電路板{PCB circuit board}，又稱印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。 它已經發展了100多年； 其設計主要是版面設計； 使用電路板的主要優點是大大減少接線和裝配錯誤，提高自動化水平和生產勞動率。按電路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板及其他多層電路板。因為印制電路板不是一般的終端產品，所以在名稱上的定義有點混亂，比如：個人電腦主板，就叫母板，并不能直接叫電路板，雖然有電路板在 主機板，但又不一樣，所以業界評價兩者相關時卻不能說一樣。 又如：由于電路板上裝有集成電路零件，
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