電路板，也稱為印刷電路板或 PCBs，在當今世界上的每個電子設備中都可以找到。 事實上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是各種組件固定到位并相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

在最簡單的形式中，電路板是非導電材料，帶有由金屬（通常是銅）制成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

在特定電子設備上工作的設計工程師將創建自定義圖案導電軌跡（稱為軌跡），這些軌跡具有相似的焊盤和孔特征，組件將安裝和互連到這些軌跡中。 由于不同的設備需要不同的組件和互連來實現所需的功能，因此基板上的銅走線和導電組件的圖案會因電路板設計而異。

更復雜的電路板將具有多層導電銅軌道和夾在非導電材料之間的互連。 隨著技術的進步和對電子設備的需求越來越小，功能越來越多，工程師們正在突破設計和制造能力的界限，以創建具有更精細特征、更多導電層以及更小和更密集組件的電路板。 這些高級電路板通常稱為 HDI 或高密度互連 PCBS。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導電特征的最常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環氧樹脂制成的復合材料。 令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色而不是綠色。 稍后添加綠色（或任何其他顏色）作為電路板制造過程的最后步驟之一。 這種添加的顏色層稱為焊接標記，用于保護否則會暴露的銅的頂層和底層。

雖然由玻璃纖維和環氧樹脂制成的通用基板足以滿足許多電子設備的需求，但它可能不適用于其他設備，因為并非所有設備都是為相同的目的、應用或環境而制造的。 許多電子設備要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更高級或特殊類型的基板。 這些要求可能包括某種程度的耐熱性、抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格的列表可能很廣泛。 單擊鏈接以了解有關可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

隨著PCB制造技術的發展，專業制造印制電路板變得更便宜、更快捷、更方便。 大多數 PCB 制造商需要 Gerber 文件來制造電路板，其中包含要生產的特定電路板設計的數據、圖紙和規格。

PCB 設計自動化軟件，如 Advanced Circuits PCB，使設計工程師能夠根據他們的需要和要求布置他們的電路板設計，以便稍后為他們的電路板制造商導出數據。 制造商使用電子數據和制造圖紙來設置自動化設備，以生產具有匹配規格和功能的電路板。

一般印刷版承印材料可分為剛性承印材料和柔性承印材料兩大類。 一類重要的通用剛性基板材料是覆銅板。 它由增強材料制成，浸漬樹脂粘合劑，干燥，切割，層壓成毛坯，然后覆蓋銅箔，以鋼板為模具，在熱壓機中通過高溫壓制工藝制成。 一般多層板帶半固化片，是覆銅板在生產過程中的半成品（多為玻璃布浸樹脂，經烘干處理）。