多層板能力
多層板生產能力項目能力:層數1-40層基材KB、Shenghyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE Laminates(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/T
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早期探索與概念提出1903 年:Albert Hanson 首先提出了 “線路” 的概念,并將其用于電話交換系統,為電路板的誕生奠定了理論基礎.1925 年:美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線,這種方法使得制造電器變得容易,專業術語 “PCB” 由此而來.技術發明與初步應用1936 年:奧地利人保羅?愛斯勒博士真正發明了印制電路板的制作技術,并在一個收音機裝置內采用了印刷電路板,這是印制電路板的首次實際應用 。同年,日本的宮本喜之
PCB加工廠講解PCB設計、高速背板設計和PCB布局技巧,利用背板對這些板進行排列和級聯。
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