FPC線路板金屬表面最終處理介紹

電路板制造商、電路板設計師、PCBA加工商講解FPC電路板最終金屬表面處理

銅是一種活潑金屬，必須在外露端用特定材料處理，以保持可焊性或在儲存后允許壓接。 一般情況下，FPC廠商會提供可選處理。

黃金用于電路板邊緣的連接器處理，偶爾也會出現在備受信賴的FPC設計中。 這種處理一般基于電鍍技術。 底層往往會處理一層底層。 這種狀態意味著導體電路仍然保持互連機制導通。

貼上（或涂）保護膜后再進行電鍍是一個不錯的選擇，因為這意味著保護膜的開孔和電鍍處理可以保證對位的完整性。 不應有裸露的導體表面，電鍍表面不應有粘合劑。 貼上保護膜后進行電鍍，設計中必須保留導體，是否在成型時將延伸到切割位置的外部部分切除，或者也可以通過后蝕刻、沖壓和機加工去除導體。 成品等。當端子不保留導體時，可采用化學鍍錫在外露端子區進行電鍍。

表面進行焊料涂層或錫處理，可為軟板端子提供出色的整體保護。 它可以與后續（焊接）組裝技術一起使用，也可以用于許多壓力連接器的生產。 焊料是PCB表面處理的常用選擇，在軟板應用中可以簡單使用。 除非由于處理不當發生滲錫，否則會導致在組裝和焊接時重新熔化，這勢必會破壞保護膜或涂層的結合和開孔。

因此，在貼保護膜的過程中必須進行焊接。 如果要用電鍍進行焊接，則必須保留導體。 熱風整平焊錫是解決方案之一。 廣泛用于生產低成本和有限的焊錫處理。 但高溫和強制熱風處理是必須的程序，因此采用預烘烤去除水分，然后暴露在焊錫爐中進行熱風整平，以去除多余的焊錫。 但是，這種軟板加工會使軟板加工后略微變小并扭曲。 并且存在分層的風險。 但是，在無鉛工藝得到推廣之后，無鉛焊料工作溫度高的問題會使得這種工藝更加難以使用。

有機焊接保護膜的涂層因其易于導入FPC工廠，產品不需要電線，并能提供適當的儲存穩定性而迅速普及。 它可以從各大電化學供應商處獲得，但處理所需的時間各不相同，主要取決于預期的儲存壽命和儲罐溫度。 常采用室溫至50℃浸泡1-5分鐘的做法。

化學沉淀鍍錫是另一種可選方案，適用于所有類型的 FPC，易于控制且不會損壞電路。 當假設墊圈在制造過程中是干凈的并且沒有過度儲存時，這是在短期內保持可焊性的合理方法。 電路板制造商、電路板設計師和PCBA加工商將介紹FPC電路板的最終金屬表面處理。