檢查加層PCB和FPC的裝配和設計

線路板廠商、線路板設計師、PCBA廠商講解檢查加層線路板與FPC組裝設計的關系

因為信號線是沿著X方向和Y方向配置的。 因此，必須在X、Y方向導線的交叉處設置螺栓孔，以便上下線路連接。 螺栓孔按對角線方向排列，可連接最大數量的螺栓孔。 一般來說，高密度電路板的密度指標是用鎖孔密度來表示的。 每平方英寸面積可容納的鎖孔數字樣本以VPSG（Vias Per Square Grid）單位表示。 除了疊層電路板的平面電路密度是一般FR4印制電路板的三倍外，由于疊層電路板的絕緣層厚度只有40um，也比FR4電路板薄 ，所以Z向密度是FR4電路板的2倍，所以整個疊層電路板的電路密度可以是一般FR4電路板的10倍以上。 由于疊層電路板的線密度仍然高于FR4印制電路板，如果不能保證制造工藝要求的精度，疊層電路板的生產良率將大大降低。

傳統的FR4印制電路板的玻璃纖維基板是由含有環氧樹脂和銅箔的玻璃纖維布壓制而成。 采用機械鉆孔法形成上下層之間的導電孔，采用光刻法形成線路。 因此，制造過程一部分是機械加工，一部分是化學加工。

除了一小部分穿孔工藝外，層壓PCB基本上都是通過化學工藝完成的。 由于電路密度仍然高于傳統的FR4電路板，因此無法使用傳統的PCB檢測方法進行質量控制。 而工藝誤差的控制對于加層電路板來說是非常重要的，因此如何選擇和控制工藝控制參數是一項非常重要的工作。 然而，很多工藝參數無法直接檢測或觀察，因此如何監控這些工藝參數是決定加層電路板量產技術是否成熟的關鍵之一。

FPC組裝與設計的關系

PCB用SMD焊盤的一般設計原則也可以用于軟板，當然軟板的設計方法也可以根據需要進行修改。 對于軟板來說，有一些不同于硬板的設計特點值得檢討，尤其是一些電路設計方法必須特別注意，避免斷裂的風險。 明顯的問題，比如進入焊盤的線方向錯誤，是大問題。

焊料擴散是另一個問題。 如果發生這種情況，可能需要很多工時才能修復。 覆蓋層必須有一個遮蔽區域，以防止端子之間的焊料擴散。 一些生產商使用精密印刷來提供合適的焊膏進行焊接，以防止焊料擴散并獲得良好的焊接效果。

目標設計也很重要，它影響到FPC制作的精度和裝配的方便性。 一般目標設計會采用圓形、方形、菱形、十字形等。每個光學識別系統的設計必須以工廠采用的設備規格為準。 一些識別系統對目標的表面狀況比較敏感，因此適當保持目標表面處理的完整性也有助于目標的識別。 例如，瞄準通孔或鍍金十字架是可行的。 但如果以銅表面作為靶材，可能會出現一些問題，尤其是銅表面容易氧化變色，從而導致識別系統的誤判。

如果組裝后需要進行電氣測試，則在設計中還應考慮這些電氣測試目標。 電氣測試的端子尺寸設計非常重要，適當的設計可以降低錯誤率。 一般軟硬板測試點設計不當，都會影響測試結果。 電路板制造商、電路板設計師和PCBA加工商將解釋和檢查加層電路板與FPC組裝和設計之間的關系。