多層板PCB可靠性測(cè)試及半固化片概述

PCB制造、PCB設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家講解PCB質(zhì)量及可靠性測(cè)試及多層板半固化片概述

電路板的質(zhì)量和可靠性由設(shè)計(jì)方、制造方和裝配方共同決定。 另一方面，它們也是由客戶和制造商共同確定的。 然而，質(zhì)量和可靠性對(duì)于產(chǎn)品的意義是截然不同的。 質(zhì)量是經(jīng)濟(jì)效益、安全性、可靠性、穩(wěn)定性、可操作性、性能、可維護(hù)性等的綜合。

但就可靠性而言，它只是產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)發(fā)生故障的概率，因此可靠性可以說(shuō)是評(píng)價(jià)產(chǎn)品在生命周期內(nèi)功能穩(wěn)定性的指標(biāo)。 一般的可靠性問(wèn)題可以討論，包括故障率，可靠性試驗(yàn)等，基本都是一對(duì)二，二對(duì)一的個(gè)人。 我們將在本章討論兩者的相關(guān)問(wèn)題。

一、質(zhì)量和可靠性指標(biāo)

一般來(lái)說(shuō)，質(zhì)量可靠性的測(cè)量方法不同，采用的抽樣概念也不同。 質(zhì)量指標(biāo)主要側(cè)重于數(shù)量，所以采用的概念是通過(guò)統(tǒng)計(jì)方式得到次品的比例。 百萬(wàn)分之一不良品是一種常見(jiàn)的計(jì)算方式。 至于可靠性指標(biāo)，則側(cè)重于產(chǎn)品的使用壽命長(zhǎng)。 主要有兩種方法：（1）長(zhǎng)期使用少量樣本； (2) 大量樣本使用時(shí)間短。 故障時(shí)間是一種通用語(yǔ)言。 FIT每個(gè)單位的含義是每十億個(gè)元件工作小時(shí)發(fā)生一次故障的概率。

二、可靠性說(shuō)明

可靠性的計(jì)算依據(jù)一般用簡(jiǎn)單的可靠性方程表示如下：

R（t）=1-F（t）

F(t)表示故障率。 一般故障率函數(shù)包括四種主要故障類型，即瞬時(shí)故障率、平均故障率、平均故障率發(fā)生時(shí)間和平均故障時(shí)間間隔。 第四項(xiàng)比較特殊，是指一些可以自動(dòng)復(fù)位或修復(fù)的故障情況，比如死機(jī)。

一般產(chǎn)品最常見(jiàn)的可靠性問(wèn)題就是所謂的可靠性浴盆曲線，其一般圖形如下圖所示。

通過(guò)采用燒機(jī)試驗(yàn)的流程，生產(chǎn)者可以更嚴(yán)格地淘汰早期死亡期的產(chǎn)品。 至于burn in test的條件，如何設(shè)定早死期和正常期的界限，必須事先仔細(xì)評(píng)估。 特別是近年來(lái)，電子產(chǎn)品的生命周期和更新?lián)Q代率變化明顯，很多測(cè)試規(guī)范都是早期的美國(guó)軍用規(guī)范或通信系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)范。 是同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)還是進(jìn)行向下修復(fù)都必須慎之又慎。

多層板半固化片概述

半固化板材是一種由樹脂和增強(qiáng)材料組成的板材。 增強(qiáng)材料可分為玻璃布、紙基和其他復(fù)合材料。 目前，玻璃布多用作制造多層電路板所用的半固態(tài)片材的增強(qiáng)材料。 因此，我們將主要討論玻璃布增強(qiáng)預(yù)浸料。

半固化片作為制造多層板的主要材料，是用經(jīng)過(guò)處理的玻璃纖維布制成的薄片材料，浸漬樹脂膠，然后預(yù)烘烤，使樹脂進(jìn)入B階段。

半固化片選用的玻璃布表面處理是在其表面涂敷特殊的偶聯(lián)劑，以提高玻璃布與樹脂的附著力。

在玻璃布中，布卷的長(zhǎng)度方向稱為經(jīng)向，經(jīng)向的紗線也稱為“經(jīng)向”； 與其垂直的方向?yàn)榫曄颍瑢?duì)應(yīng)的紗支為“緯向”。

各種玻璃布的經(jīng)紗和緯紗的單位支數(shù)不同，所以有106、1080、2116、7628等型號(hào)的玻璃布。 因此，各種玻璃布層壓后的厚度是不同的。

半固化片使用的樹脂主要有環(huán)氧樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪、聚酰亞胺等，對(duì)應(yīng)的膠片有FR-4、BT、PI等不同牌號(hào)，其物理和電學(xué)性能各不相同。

在膠粘片的生產(chǎn)過(guò)程中，其樹脂一般分為以下三個(gè)階段：

A級(jí)：常溫下能完全流動(dòng)的液態(tài)樹脂。 玻璃布浸漬時(shí)就是這種狀態(tài)；

B級(jí)：環(huán)氧樹脂在半固化狀態(tài)下部分交聯(lián)，在加熱條件下可再次恢復(fù)液態(tài)；

C級(jí)：樹脂完全交聯(lián)。 它會(huì)在加熱和壓力下軟化，但不能再變成液體。 這是多層板受壓后半固化片的最終狀態(tài)。 PCB制造、PCB設(shè)計(jì)和PCBA加工廠家將講解PCB的質(zhì)量和可靠性測(cè)試以及多層板半固化片的概述。