FPC封裝基板的主要材料有哪些？

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據FPC廠商介紹，封裝基板是IC封裝的最大成本，占比超過30%。 IC封裝成本包括封裝基板、封裝材料、設備折舊及測試等，其中IC載板成本占30%以上，是集成電路封裝的主要成本，在集成電路封裝中占有重要地位。 對于IC載板，其基板材料包括銅箔、基板、干膜（固體光刻膠）、濕膜（液體光刻膠）和金屬材料（銅球、鎳珠和金鹽）。 基板占比超過30%，是IC載板成本最大的一端。

1、主要原材料之一：銅箔

與FPC廠的PCB類似，IC載板所需的銅箔也是電解銅箔，需要超薄均勻的銅箔，最小厚度為1.5μm。 一般為2-18μm。 傳統PCB所用的銅箔厚度為18和35μm左右。 超薄銅箔價格高于普通電解銅箔，加工難度更大。

2、第二種主要原材料：基板

載板基板類似于PCB的覆銅板，主要分為硬質基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三大類。 硬質基板和柔性基板有較大的發展空間，而共燒陶瓷基板的發展趨于放緩。

IC載板主要考慮的因素包括尺寸穩定性、高頻特性、耐熱性、導熱性等要求：

目前硬封裝基板材料主要有3種，即BT材料、ABF材料和MIS材料；

軟包裝基材基材主要有PI（聚酰亞胺）和PE（聚酯）樹脂；

陶瓷封裝基板材料主要有氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料。

硬基板材料：BT、ABF、MIS

1.BT樹脂 BT樹脂的全稱是“雙馬來酰亞胺三嗪樹脂”，由日本三菱瓦斯公司開發。 盡管BT樹脂的專利期已過，但三菱瓦斯公司在BT樹脂的研究、開發和應用方面仍處于世界領先地位。 BT樹脂具有高Tg、高耐熱、耐濕、低介電常數（Dk）和低耗散因數（Df，因此BT材料多用于可靠性要求高的網絡芯片和可編程邏輯芯片等諸多優點。在 目前，BT基板多用于手機MEMS芯片、通訊芯片、存儲芯片等產品，隨著LED芯片的快速發展，BT基板在LED芯片封裝中的應用也發展迅速。

2.ABF ABF材料是Intel主導的材料，用于進口Flip chip等高檔載板。 與BT基板相比，ABF材料可用作線路更細、腳數多、傳輸率高的IC，多用于CPU、GPU、芯片組等大型高端芯片。 ABF作為加層材料，無需熱壓即可直接貼在銅箔基板上作為電路。

過去，ABFFC 存在厚度問題。 但由于銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC只要采用薄板就可以解決厚度問題。 早期，ABF載體大部分用于電腦和游戲機的CPU。 隨著智能手機的興起和封裝技術的變革，ABF行業陷入低潮。 但近年來，隨著網絡速度的提升和技術的突破，高性能計算的新應用層出不窮，對ABF的需求再次被放大。

從行業趨勢來看，FPC廠商認為ABF基板能夠緊跟先進半導體制造工藝的步伐，滿足細線化、細線寬/線間距的要求，未來市場增長潛力可觀。 產能有限，行業龍頭開始擴產。

3.MIS MIS基板封裝技術是一種新技術，在模擬、電源IC、數字貨幣等市場領域發展迅速。 與傳統基板不同，MIS包含一層或多層預封裝結構。 每一層都通過電鍍銅互連，以提供封裝過程中的電氣連接。 MIS 可以替代一些傳統封裝，例如 QFN 封裝或基于引線框架的封裝，因為 MIS 具有更精細的布線能力、更好的電氣和熱性能以及更小的形狀。

柔性基板材料：PI、PE

PI和PE樹脂廣泛用于柔性PCB和IC載板，尤其是帶狀IC載板。 柔性薄膜基材主要分為三層有膠基材和兩層無膠基材。 三層膠板最初用于運載火箭、巡航導彈、太空衛星等軍用電子產品，后來擴展到各種民用電子產品芯片； 無膠板厚度較小，適合高密度布線。 在耐熱、細線、薄等方面優勢明顯。 產品廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域，將是未來軟封裝基板的主要發展方向。 PCB廠家、PCB設計師、PCBA廠家為您講解FPC封裝基板的主要材料有哪些？