為了抑制EMI，數字電路的EMI設計應遵循以下原則：

根據相關EMC/EMI技術規范，將指標分解為單板電路進行分級控制。

控制EMI的三要素，即干擾源、能量耦合路徑和敏感系統，使電路具有平坦的頻率響應，保證電路的正常穩定工作。

從設備前端設計入手，關注EMC/EMI設計，降低設計成本。

數字電路PCB的EMI控制技術

在處理各種形式的EMI時，必須具體問題具體分析。 在數字電路的PCB設計中，EMI控制可以從以下幾個方面進行。

1.設備選擇

在 EMI 設計中，應首先考慮所選器件的速度。 對于任何電路，如果將上升時間為5ns的器件換成上升時間為2.5ns的器件，EMI會增加4倍左右。 EMI的輻射強度與頻率的平方成正比。 最高 EMI 頻率 (fknee) 也稱為 EMI 傳輸帶寬，它是信號上升時間而非信號頻率的函數：

Fknit=0.35/Tr（其中Tr為PCB器件信號上升時間）

這種輻射 EMI 的頻率范圍是 30MHz 到幾 GHz。 在這個頻段，波長很短，電路板上即使很短的布線也可能成為發射天線。 EMI高時，電路容易失去正常功能。 因此，在器件選擇上，在保證電路性能要求的前提下，盡量采用低速芯片，并選用合適的驅動/接收電路。 另外，由于器件的引腳有寄生電感和電容，在高速設計中器件封裝對信號的影響也不容忽視，因為它也是產生EMI輻射的重要因素。 一般SMD的寄生參數小于插件器件，BGA封裝的寄生參數小于QFP封裝。

2.連接器的選擇和信號端子的定義

連接器是高速信號傳輸的關鍵環節，也是容易產生EMI的薄弱環節。 在連接器的端子設計中，可以布置更多的接地引腳，以減少信號與地之間的距離，減少連接器中產生輻射的有效信號環路面積，提供低阻抗返回路徑。 如有必要，考慮用接地引腳隔離一些關鍵信號。

3.堆棧設計

在成本允許的前提下，增加地線層數，將信號層靠近地平面層放置，可以降低EMI輻射。 對于高速PCB，電源層和地層緊密耦合，可以降低電源阻抗，從而降低EMI。

4.PCB布局

根據信號電流的流向，合理布局可以減少信號間的干擾。 合理布局是控制EMI的關鍵。 布局的基本原則是：

模擬信號易受數字信號干擾，模擬電路應與數字電路分開；

時鐘線是主要的干擾和輻射源，應遠離敏感電路，時鐘線最短；

大電流、高功耗電路盡量不要布置在板的中心區域，同時考慮散熱和輻射的影響；

連接器盡量布置在板的一側，遠離高頻電路；

輸入/輸出電路靠近相應的連接器，去耦電容靠近相應的電源引腳；

充分考慮分權布局的可行性。 多功率器件跨功率劃分區邊界放置，有效降低平面劃分對EMI的影響；

返回平面（路徑）沒有被分割。

5.PCB布線

阻抗控制：高速信號線會表現出傳輸線的特性。 需要阻抗控制來避免信號的反射、過沖和振鈴，并減少 EMI 輻射。

嚴格控制時鐘信號（尤其是高速時鐘信號）的走線長度、過孔數量、交叉分區、端接、布線層、返回路徑等。

信號環路，即信號流出到信號流入所形成的環路，是PCB設計中EMI控制的關鍵，在布線時必須加以控制。 要了解每個關鍵信號的流向，關鍵信號應靠近返回路徑布線，以確保最小環路面積。

數字電路PCB設計中的EMI控制技術

對于低頻信號，電流應流經電阻最小的路徑； 對于高頻信號，高頻電流應該流經電感最小的路徑，而不是電阻最小的路徑。 對于差模輻射，EMI 輻射強度 (E) 與電流、電流環路面積和頻率的平方成正比。 （其中 I 是電流，A 是環路面積，f 是頻率，r 是到環路中心的距離，k 是常數。）

因此，當最小電感返回路徑剛好位于信號導體下方時，可以減小電流環路面積，從而降低EMI輻射能量。

其他EMI控制手段

1.電源系統設計

低阻抗供電系統旨在確保配電系統在低于fknee的頻率范圍內的阻抗低于目標阻抗。

使用濾波器控制傳導干擾。

電源去耦。 在EMI設計中，合理的去耦電容可以使芯片可靠工作，降低電源中的高頻噪聲，降低EMI。 由于PCB導線電感和其他寄生參數的影響，電源及其供電導線的響應速度較慢，這將導致高速電路中驅動器所需的瞬時電流不足。 通過合理設計電源層的旁路或去耦電容和分布式電容，可以利用電容的儲能功能，在電源響應之前快速為設備提供電流。 適當的電容去耦可以提供低阻抗的供電路徑，這是降低共模EMI的關鍵。

2.接地

接地設計是降低整板EMI的關鍵。

應采用單點接地、多點接地或混合接地。

數字地、模擬地和噪聲地應分開，并確定合適的公共接地點

雙面板設計如果沒有地線層，合理設計地線網格很重要，保證地線寬度>電源線寬度>信號線寬度。 也可以采用大面積鋪地，但要注意同層大面積地的一致性好。

對于多層PCB板的設計，應保證地平面層，以降低共地阻抗。

3.串聯阻尼電阻

在電路時序要求允許的前提下，抑制干擾源的基本技術是在關鍵信號輸出端串聯一個阻值較小的電阻，通常為22~33Ω。 這些串聯在輸出端的小電阻可以減緩上升/下降時間，使過沖和下沖信號更平滑，從而降低輸出波形的高頻諧波幅度，有效抑制EMI。