午夜夜伦鲁鲁片免费无码-国产裸拍裸体视频在线观看-亚洲无码视频在线-学生妹亚洲一区二区-国产亚洲欧美日韩亚洲中文色

鑫景福致力于滿(mǎn)足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”P(pán)CBA訂購(gòu)單需求。

電話(huà)：13410863085

郵箱：market@kingfordpcb.com

29Nov

kingfordpcb 0條評(píng)論

電路板發(fā)展歷史

早期探索與概念提出

1903 年：Albert Hanson 首先提出了 “線(xiàn)路” 的概念，并將其用于電話(huà)交換系統(tǒng)，為電路板的誕生奠定了理論基礎(chǔ).
1925 年：美國(guó)的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn)，這種方法使得制造電器變得容易，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ) “PCB” 由此而來(lái).

技術(shù)發(fā)明與初步應(yīng)用

1936 年：奧地利人保羅?愛(ài)斯勒博士真正發(fā)明了印制電路板的制作技術(shù)，并在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板，這是印制電路板的首次實(shí)際應(yīng)用。同年，日本的宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法成功申請(qǐng)專(zhuān)利.
1942 年：保羅?愛(ài)斯勒博士繼續(xù)改進(jìn)他的 PCB 生產(chǎn)方法，發(fā)明了世界最早實(shí)用化的雙面 PCB，并在 Pye 公司正式生產(chǎn)，該專(zhuān)利申請(qǐng)于 1943 年獲準(zhǔn)，美國(guó)開(kāi)始大規(guī)模使用這項(xiàng)技術(shù)發(fā)明來(lái)制造近炸引信及軍用收音機(jī)等 .

產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段

1947 年：環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板，同時(shí) NBS 開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線(xiàn)圈、電容器、電阻器等制造技術(shù).
1948 年：美國(guó)正式認(rèn)可印刷電路板發(fā)明用于商業(yè)用途，此后印刷電路板從軍事領(lǐng)域開(kāi)始走向大規(guī)模商用.
1950 年：日本公司嘗試在玻璃基板上涂銀作為導(dǎo)體，在酚醛樹(shù)脂紙基板上使用銅箔作為導(dǎo)體，蝕刻技術(shù)開(kāi)始在印刷電路制造中起到主導(dǎo)作用，單面 PCB 在美國(guó)開(kāi)發(fā)成功并很快得到工業(yè)化應(yīng)用.
1953 年：通信設(shè)備制造業(yè)開(kāi)始重視印制電路板，采用覆銅箔紙基酚醛樹(shù)脂層壓板，通過(guò)化學(xué)藥品溶解并除去不需要的銅箔來(lái)形成電路，這一時(shí)期腐蝕液的化學(xué)成分主要是三氯化鐵，代表產(chǎn)品有索尼公司制造的手提式晶體管收音機(jī).
1960 年：日本公司開(kāi)始大量使用 GE 基板材料，多層 PCB 開(kāi)始生產(chǎn)，電鍍貫穿孔金屬化雙面 PCB 也實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn).

快速發(fā)展與技術(shù)突破

1970 年：通信行業(yè)的電子交換機(jī)開(kāi)始使用 3 層的印制電路板，大型計(jì)算機(jī)也開(kāi)始采用多層印制電路板，多層印制電路板由此得到快速發(fā)展。這一時(shí)期，印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距不斷縮小，從 0.5mm 向 0.35mm、0.2mm、0.01mm 發(fā)展，單位面積上布線(xiàn)密度大幅度提高，同時(shí)插入式安裝技術(shù)逐漸過(guò)渡到表面貼裝技術(shù)，自動(dòng)裝配線(xiàn)也開(kāi)始出現(xiàn).
1980 年：多層印制電路板逐漸代替單層板和雙層板成為設(shè)計(jì)的主流，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，成為電子系統(tǒng)和設(shè)備制造中必不可少的一部分，推動(dòng)了移動(dòng)通信和計(jì)算機(jī)等行業(yè)的高速發(fā)展.

革新與多元化發(fā)展

1990 年代前期：印制電路板的發(fā)展經(jīng)歷了一段低谷時(shí)期，但 1994 年開(kāi)始恢復(fù)發(fā)展，其中撓性印制電路板獲得了較大的發(fā)展.
1995 年：松下公司開(kāi)發(fā)出 Alivh（任意層間通孔）結(jié)構(gòu)的 bumpcb 制造技術(shù)，標(biāo)志著 PCB 開(kāi)始進(jìn)入 HDI 高密度互聯(lián)時(shí)代.
1998 年：積層法印制電路板開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用期，產(chǎn)量急劇增加，IC 元件封裝形式也開(kāi)始進(jìn)入球柵陣列（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）的階段.
2000 年初：PCB 變得更小、更復(fù)雜，5-6mil 線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距已經(jīng)是常規(guī)工藝，高端 PCB 板廠(chǎng)開(kāi)始制造 3.5-4.5mil 線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距的電路板，柔性 PCB 也變得更加普遍.

環(huán)保與高性能需求推動(dòng)的變革

2006 年：歐盟頒布 RoHS 和 WEEE 指令，從 2006 年 7 月 1 日起禁用 Pb/Sn 合金焊接材料，Pb/Sn 合金被 SnAgCu 合金取代，引發(fā)了從印制電路板材料到制程全方位的革新.
2010 年代：每層互連（ELIC）工藝被廣泛使用，該工藝使用堆疊的銅填充微孔，通過(guò)電路板的每一層進(jìn)行連接，提高了設(shè)計(jì)的靈活性和互連密度.

當(dāng)下與未來(lái)趨勢(shì)

如今，印制電路板朝著機(jī)械化、工業(yè)化、專(zhuān)業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化等方向發(fā)展，形成了強(qiáng)大的印制電路制造工業(yè)。主導(dǎo) 21 世紀(jì)技術(shù)革命的納米技術(shù)，也將帶動(dòng)電子元器件的研究開(kāi)發(fā)，為印制電路板制造工業(yè)帶來(lái)革命性的發(fā)展.
未來(lái)，高密度互連（HDI）、柔性和可彎曲電路板、環(huán)保材料和工藝、集成度和多功能性、高頻和高速信號(hào)處理以及智能制造和自動(dòng)化等將是電路板發(fā)展的主要趨勢(shì).

以下是電路板的發(fā)展歷史： ### 早期探索與概念提出 - **1903年**：Albert Hanson首先提出了“線(xiàn)路”的概念，并將其用于電話(huà)交換系統(tǒng)，為電路板的誕生奠定了理論基礎(chǔ). - **1925年**：美國(guó)的Charles Ducas在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn)，這種方法使得制造電器變得容易，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)“PCB”由此而來(lái). ### 技術(shù)發(fā)明與初步應(yīng)用 - **1936年**：奧地利人保羅·愛(ài)斯勒博士真正發(fā)明了印制電路板的制作技術(shù)，并在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板，這是印制電路板的首次實(shí)際應(yīng)用。同年，日本的宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法成功申請(qǐng)專(zhuān)利. - **1942年**：保羅·愛(ài)斯勒博士繼續(xù)改進(jìn)他的PCB生產(chǎn)方法，發(fā)明了世界最早實(shí)用化的雙面PCB，并在Pye公司正式生產(chǎn)，該專(zhuān)利申請(qǐng)于1943年獲準(zhǔn)，美國(guó)開(kāi)始大規(guī)模使用這項(xiàng)技術(shù)發(fā)明來(lái)制造近炸引信及軍用收音機(jī)等 . ### 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段 - **1947年**：環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板，同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線(xiàn)圈、電容器、電阻器等制造技術(shù). - **1948年**：美國(guó)正式認(rèn)可印刷電路板發(fā)明用于商業(yè)用途，此后印刷電路板從軍事領(lǐng)域開(kāi)始走向大規(guī)模商用. - **1950年**：日本公司嘗試在玻璃基板上涂銀作為導(dǎo)體，在酚醛樹(shù)脂紙基板上使用銅箔作為導(dǎo)體，蝕刻技術(shù)開(kāi)始在印刷電路制造中起到主導(dǎo)作用，單面PCB在美國(guó)開(kāi)發(fā)成功并很快得到工業(yè)化應(yīng)用. - **1953年**：通信設(shè)備制造業(yè)開(kāi)始重視印制電路板，采用覆銅箔紙基酚醛樹(shù)脂層壓板，通過(guò)化學(xué)藥品溶解并除去不需要的銅箔來(lái)形成電路，這一時(shí)期腐蝕液的化學(xué)成分主要是三氯化鐵，代表產(chǎn)品有索尼公司制造的手提式晶體管收音機(jī). - **1960年**：日本公司開(kāi)始大量使用GE基板材料，多層PCB開(kāi)始生產(chǎn)，電鍍貫穿孔金屬化雙面PCB也實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn). ### 快速發(fā)展與技術(shù)突破 - **1970年**：通信行業(yè)的電子交換機(jī)開(kāi)始使用3層的印制電路板，大型計(jì)算機(jī)也開(kāi)始采用多層印制電路板，多層印制電路板由此得到快速發(fā)展。這一時(shí)期，印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距不斷縮小，從0.5mm向0.35mm、0.2mm、0.01mm發(fā)展，單位面積上布線(xiàn)密度大幅度提高，同時(shí)插入式安裝技術(shù)逐漸過(guò)渡到表面貼裝技術(shù)，自動(dòng)裝配線(xiàn)也開(kāi)始出現(xiàn). - **1980年**：多層印制電路板逐漸代替單層板和雙層板成為設(shè)計(jì)的主流，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，成為電子系統(tǒng)和設(shè)備制造中必不可少的一部分，推動(dòng)了移動(dòng)通信和計(jì)算機(jī)等行業(yè)的高速發(fā)展. ### 革新與多元化發(fā)展 - **1990年代前期**：印制電路板的發(fā)展經(jīng)歷了一段低谷時(shí)期，但1994年開(kāi)始恢復(fù)發(fā)展，其中撓性印制電路板獲得了較大的發(fā)展. - **1995年**：松下公司開(kāi)發(fā)出Alivh（任意層間通孔）結(jié)構(gòu)的bumpcb制造技術(shù)，標(biāo)志著PCB開(kāi)始進(jìn)入HDI高密度互聯(lián)時(shí)代. - **1998年**：積層法印制電路板開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用期，產(chǎn)量急劇增加，IC元件封裝形式也開(kāi)始進(jìn)入球柵陣列（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）的階段. - **2000年初**：PCB變得更小、更復(fù)雜，5-6mil線(xiàn)寬/線(xiàn)距已經(jīng)是常規(guī)工藝，高端PCB板廠(chǎng)開(kāi)始制造3.5-4.5mil線(xiàn)寬/線(xiàn)距的電路板，柔性PCB也變得更加普遍. ### 環(huán)保與高性能需求推動(dòng)的變革 - **2006年**：歐盟頒布RoHS和WEEE指令，從2006年7月1日起禁用Pb/Sn合金焊接材料，Pb/Sn合金被SnAgCu合金取代，引發(fā)了從印制電路板材料到制程全方位的革新. - **2010年代**：每層互連（ELIC）工藝被廣泛使用，該工藝使用堆疊的銅填充微孔，通過(guò)電路板的每一層進(jìn)行連接，提高了設(shè)計(jì)的靈活性和互連密度. ### 當(dāng)下與未來(lái)趨勢(shì) - 如今，印制電路板朝著機(jī)械化、工業(yè)化、專(zhuān)業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化等方向發(fā)展，形成了強(qiáng)大的印制電路制造工業(yè)。主導(dǎo)21世紀(jì)技術(shù)革命的納米技術(shù)，也將帶動(dòng)電子元器件的研究開(kāi)發(fā)，為印制電路板制造工業(yè)帶來(lái)革命性的發(fā)展. - 未來(lái)，高密度互連（HDI）、柔性和可彎曲電路板、環(huán)保材料和工藝、集成度和多功能性、高頻和高速信號(hào)處理以及智能制造和自動(dòng)化等將是電路板發(fā)展的主要趨勢(shì). 以下是電路板的發(fā)展歷史： ### 早期探索與概念提出 - **1903年**：Albert Hanson首先提出了“線(xiàn)路”的概念，并將其用于電話(huà)交換系統(tǒng)，為電路板的誕生奠定了理論基礎(chǔ). - **1925年**：美國(guó)的Charles Ducas在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn)，這種方法使得制造電器變得容易，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)“PCB”由此而來(lái). ### 技術(shù)發(fā)明與初步應(yīng)用 - **1936年**：奧地利人保羅·愛(ài)斯勒博士真正發(fā)明了印制電路板的制作技術(shù)，并在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板，這是印制電路板的首次實(shí)際應(yīng)用。同年，日本的宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法成功申請(qǐng)專(zhuān)利. - **1942年**：保羅·愛(ài)斯勒博士繼續(xù)改進(jìn)他的PCB生產(chǎn)方法，發(fā)明了世界最早實(shí)用化的雙面PCB，并在Pye公司正式生產(chǎn)，該專(zhuān)利申請(qǐng)于1943年獲準(zhǔn)，美國(guó)開(kāi)始大規(guī)模使用這項(xiàng)技術(shù)發(fā)明來(lái)制造近炸引信及軍用收音機(jī)等 . ### 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段 - **1947年**：環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板，同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線(xiàn)圈、電容器、電阻器等制造技術(shù). - **1948年**：美國(guó)正式認(rèn)可印刷電路板發(fā)明用于商業(yè)用途，此后印刷電路板從軍事領(lǐng)域開(kāi)始走向大規(guī)模商用. - **1950年**：日本公司嘗試在玻璃基板上涂銀作為導(dǎo)體，在酚醛樹(shù)脂紙基板上使用銅箔作為導(dǎo)體，蝕刻技術(shù)開(kāi)始在印刷電路制造中起到主導(dǎo)作用，單面PCB在美國(guó)開(kāi)發(fā)成功并很快得到工業(yè)化應(yīng)用. - **1953年**：通信設(shè)備制造業(yè)開(kāi)始重視印制電路板，采用覆銅箔紙基酚醛樹(shù)脂層壓板，通過(guò)化學(xué)藥品溶解并除去不需要的銅箔來(lái)形成電路，這一時(shí)期腐蝕液的化學(xué)成分主要是三氯化鐵，代表產(chǎn)品有索尼公司制造的手提式晶體管收音機(jī). - **1960年**：日本公司開(kāi)始大量使用GE基板材料，多層PCB開(kāi)始生產(chǎn)，電鍍貫穿孔金屬化雙面PCB也實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn). ### 快速發(fā)展與技術(shù)突破 - **1970年**：通信行業(yè)的電子交換機(jī)開(kāi)始使用3層的印制電路板，大型計(jì)算機(jī)也開(kāi)始采用多層印制電路板，多層印制電路板由此得到快速發(fā)展。這一時(shí)期，印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距不斷縮小，從0.5mm向0.35mm、0.2mm、0.01mm發(fā)展，單位面積上布線(xiàn)密度大幅度提高，同時(shí)插入式安裝技術(shù)逐漸過(guò)渡到表面貼裝技術(shù)，自動(dòng)裝配線(xiàn)也開(kāi)始出現(xiàn). - **1980年**：多層印制電路板逐漸代替單層板和雙層板成為設(shè)計(jì)的主流，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，成為電子系統(tǒng)和設(shè)備制造中必不可少的一部分，推動(dòng)了移動(dòng)通信和計(jì)算機(jī)等行業(yè)的高速發(fā)展. ### 革新與多元化發(fā)展 - **1990年代前期**：印制電路板的發(fā)展經(jīng)歷了一段低谷時(shí)期，但1994年開(kāi)始恢復(fù)發(fā)展，其中撓性印制電路板獲得了較大的發(fā)展. - **1995年**：松下公司開(kāi)發(fā)出Alivh（任意層間通孔）結(jié)構(gòu)的bumpcb制造技術(shù)，標(biāo)志著PCB開(kāi)始進(jìn)入HDI高密度互聯(lián)時(shí)代. - **1998年**：積層法印制電路板開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用期，產(chǎn)量急劇增加，IC元件封裝形式也開(kāi)始進(jìn)入球柵陣列（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）的階段. - **2000年初**：PCB變得更小、更復(fù)雜，5-6mil線(xiàn)寬/線(xiàn)距已經(jīng)是常規(guī)工藝，高端PCB板廠(chǎng)開(kāi)始制造3.5-4.5mil線(xiàn)寬/線(xiàn)距的電路板，柔性PCB也變得更加普遍. ### 環(huán)保與高性能需求推動(dòng)的變革 - **2006年**：歐盟頒布RoHS和WEEE指令，從2006年7月1日起禁用Pb/Sn合金焊接材料，Pb/Sn合金被SnAgCu合金取代，引發(fā)了從印制電路板材料到制程全方位的革新. - **2010年代**：每層互連（ELIC）工藝被廣泛使用，該工藝使用堆疊的銅填充微孔，通過(guò)電路板的每一層進(jìn)行連接，提高了設(shè)計(jì)的靈活性和互連密度. ### 當(dāng)下與未來(lái)趨勢(shì) - 如今，印制電路板朝著機(jī)械化、工業(yè)化、專(zhuān)業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化等方向發(fā)展，形成了強(qiáng)大的印制電路制造工業(yè)。主導(dǎo)21世紀(jì)技術(shù)革命的納米技術(shù)，也將帶動(dòng)電子元器件的研究開(kāi)發(fā)，為印制電路板制造工業(yè)帶來(lái)革命性的發(fā)展. - 未來(lái)，高密度互連（HDI）、柔性和可彎曲電路板、環(huán)保材料和工藝、集成度和多功能性、高頻和高速信號(hào)處理以及智能制造和自動(dòng)化等將是電路板發(fā)展的主要趨勢(shì). 以下是電路板的發(fā)展歷史： ### 早期探索與概念提出 - **1903年**：Albert Hanson首先提出了“線(xiàn)路”的概念，并將其用于電話(huà)交換系統(tǒng)，為電路板的誕生奠定了理論基礎(chǔ). - **1925年**：美國(guó)的Charles Ducas在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn)，這種方法使得制造電器變得容易，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)“PCB”由此而來(lái). ### 技術(shù)發(fā)明與初步應(yīng)用 - **1936年**：奧地利人保羅·愛(ài)斯勒博士真正發(fā)明了印制電路板的制作技術(shù)，并在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板，這是印制電路板的首次實(shí)際應(yīng)用。同年，日本的宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法成功申請(qǐng)專(zhuān)利. - **1942年**：保羅·愛(ài)斯勒博士繼續(xù)改進(jìn)他的PCB生產(chǎn)方法，發(fā)明了世界最早實(shí)用化的雙面PCB，并在Pye公司正式生產(chǎn)，該專(zhuān)利申請(qǐng)于1943年獲準(zhǔn)，美國(guó)開(kāi)始大規(guī)模使用這項(xiàng)技術(shù)發(fā)明來(lái)制造近炸引信及軍用收音機(jī)等 . ### 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段 - **1947年**：環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板，同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線(xiàn)圈、電容器、電阻器等制造技術(shù). - **1948年**：美國(guó)正式認(rèn)可印刷電路板發(fā)明用于商業(yè)用途，此后印刷電路板從軍事領(lǐng)域開(kāi)始走向大規(guī)模商用. - **1950年**：日本公司嘗試在玻璃基板上涂銀作為導(dǎo)體，在酚醛樹(shù)脂紙基板上使用銅箔作為導(dǎo)體，蝕刻技術(shù)開(kāi)始在印刷電路制造中起到主導(dǎo)作用，單面PCB在美國(guó)開(kāi)發(fā)成功并很快得到工業(yè)化應(yīng)用. - **1953年**：通信設(shè)備制造業(yè)開(kāi)始重視印制電路板，采用覆銅箔紙基酚醛樹(shù)脂層壓板，通過(guò)化學(xué)藥品溶解并除去不需要的銅箔來(lái)形成電路，這一時(shí)期腐蝕液的化學(xué)成分主要是三氯化鐵，代表產(chǎn)品有索尼公司制造的手提式晶體管收音機(jī). - **1960年**：日本公司開(kāi)始大量使用GE基板材料，多層PCB開(kāi)始生產(chǎn)，電鍍貫穿孔金屬化雙面PCB也實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn). ### 快速發(fā)展與技術(shù)突破 - **1970年**：通信行業(yè)的電子交換機(jī)開(kāi)始使用3層的印制電路板，大型計(jì)算機(jī)也開(kāi)始采用多層印制電路板，多層印制電路板由此得到快速發(fā)展。這一時(shí)期，印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距不斷縮小，從0.5mm向0.35mm、0.2mm、0.01mm發(fā)展，單位面積上布線(xiàn)密度大幅度提高，同時(shí)插入式安裝技術(shù)逐漸過(guò)渡到表面貼裝技術(shù)，自動(dòng)裝配線(xiàn)也開(kāi)始出現(xiàn). - **1980年**：多層印制電路板逐漸代替單層板和雙層板成為設(shè)計(jì)的主流，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，成為電子系統(tǒng)和設(shè)備制造中必不可少的一部分，推動(dòng)了移動(dòng)通信和計(jì)算機(jī)等行業(yè)的高速發(fā)展. ### 革新與多元化發(fā)展 - **1990年代前期**：印制電路板的發(fā)展經(jīng)歷了一段低谷時(shí)期，但1994年開(kāi)始恢復(fù)發(fā)展，其中撓性印制電路板獲得了較大的發(fā)展. - **1995年**：松下公司開(kāi)發(fā)出Alivh（任意層間通孔）結(jié)構(gòu)的bumpcb制造技術(shù)，標(biāo)志著PCB開(kāi)始進(jìn)入HDI高密度互聯(lián)時(shí)代. - **1998年**：積層法印制電路板開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用期，產(chǎn)量急劇增加，IC元件封裝形式也開(kāi)始進(jìn)入球柵陣列（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）的階段. - **2000年初**：PCB變得更小、更復(fù)雜，5-6mil線(xiàn)寬/線(xiàn)距已經(jīng)是常規(guī)工藝，高端PCB板廠(chǎng)開(kāi)始制造3.5-4.5mil線(xiàn)寬/線(xiàn)距的電路板，柔性PCB也變得更加普遍. ### 環(huán)保與高性能需求推動(dòng)的變革 - **2006年**：歐盟頒布RoHS和WEEE指令，從2006年7月1日起禁用Pb/Sn合金焊接材料，Pb/Sn合金被SnAgCu合金取代，引發(fā)了從印制電路板材料到制程全方位的革新. - **2010年代**：每層互連（ELIC）工藝被廣泛使用，該工藝使用堆疊的銅填充微孔，通過(guò)電路板的每一層進(jìn)行連接，提高了設(shè)計(jì)的靈活性和互連密度. ### 當(dāng)下與未來(lái)趨勢(shì) - 如今，印制電路板朝著機(jī)械化、工業(yè)化、專(zhuān)業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化等方向發(fā)展，形成了強(qiáng)大的印制電路制造工業(yè)。主導(dǎo)21世紀(jì)技術(shù)革命的納米技術(shù)，也將帶動(dòng)電子元器件的研究開(kāi)發(fā)，為印制電路板制造工業(yè)帶來(lái)革命性的發(fā)展. - 未來(lái)，高密度互連（HDI）、柔性和可彎曲電路板、環(huán)保材料和工藝、集成度和多功能性、高頻和高速信號(hào)處理以及智能制造和自動(dòng)化等將是電路板發(fā)展的主要趨勢(shì).