乍看之下，無(wú)論PCB內(nèi)部質(zhì)量如何，表面上都差不多。 我們通過(guò)表面看到差異，這對(duì) PCB 在其整個(gè)生命周期中的耐用性和功能性至關(guān)重要。

無(wú)論是在制造和組裝過(guò)程中還是在實(shí)際使用中，PCB都必須具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。 除了相關(guān)成本，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)被PCB帶入最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)故障，導(dǎo)致索賠。 因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不夸張地說(shuō)一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本可以忽略不計(jì)。

在所有細(xì)分的PCB行業(yè)，尤其是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的市場(chǎng)，出現(xiàn)此類(lèi)故障后果不堪設(shè)想。

比較 PCB 價(jià)格時(shí)應(yīng)牢記這些方面。 盡管可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初始成本很高，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看它們?nèi)匀皇侵档玫摹?/p>

高可靠性 PCB 的 14 個(gè)最重要的特性

1、孔壁銅厚25微米

益處

提高了可靠性，包括提高了 z 軸的抗膨脹性。

風(fēng)險(xiǎn)

吹孔或脫氣、裝配（內(nèi)層分離、孔壁斷裂）或?qū)嶋H使用過(guò)程中負(fù)載情況下可能會(huì)出現(xiàn)電連接問(wèn)題。 IPCClass2（大多數(shù)工廠(chǎng)采用的標(biāo)準(zhǔn)）要求鍍銅量減少 20%。

2、PCB不焊補(bǔ)、開(kāi)路修復(fù)

益處

完善的電路確保可靠性和安全性，無(wú)需維護(hù)和風(fēng)險(xiǎn)

風(fēng)險(xiǎn)

如果修復(fù)不當(dāng)，電路板就會(huì)開(kāi)路。 即使修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)載條件下（振動(dòng)等）也存在失效風(fēng)險(xiǎn)，在實(shí)際使用中可能導(dǎo)致失效。

3、超出IPC規(guī)范的潔凈度要求

益處

提高 PCB 清潔度可以提高可靠性。

風(fēng)險(xiǎn)

殘留物和焊料在電路板上的堆積會(huì)給阻焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕和污染的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（焊點(diǎn)不良/電氣故障） ，并最終增加實(shí)際失敗的概率。

4、嚴(yán)格控制每道表面處理的使用壽命

益處

焊接性能、可靠性和降低濕氣侵入的風(fēng)險(xiǎn)

風(fēng)險(xiǎn)

由于舊電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，可能會(huì)出現(xiàn)可焊性，而水分侵入可能會(huì)導(dǎo)致在組裝和/或?qū)嶋H使用過(guò)程中出現(xiàn)分層、內(nèi)層與孔壁分離（開(kāi)路）等問(wèn)題。

5. 使用國(guó)際知名的基材——不要使用“本地”或未知品牌

益處

提高可靠性和已知性能

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

機(jī)械性能差意味著電路板無(wú)法在組裝條件下發(fā)揮預(yù)期的作用。 例如，高膨脹性能會(huì)導(dǎo)致分層、開(kāi)路和翹曲問(wèn)題。 電氣特性的減弱會(huì)導(dǎo)致阻抗性能變差。

6、覆銅板公差應(yīng)滿(mǎn)足IPC4101ClassB/L的要求

益處

嚴(yán)格控制介質(zhì)層的厚度可以減少電性能預(yù)期值的偏差。

風(fēng)險(xiǎn)

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批次元器件輸出/性能可能存在較大差異。

7、定義耐焊材料以確保符合IPC-SM-840ClassT要求

益處

NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)秀”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

風(fēng)險(xiǎn)

劣質(zhì)油墨會(huì)導(dǎo)致附著力、助焊劑阻力和硬度問(wèn)題。 所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。 不良的絕緣特性可能會(huì)由于意外的電氣連續(xù)性/電弧而導(dǎo)致短路。

8、定義輪廓、孔和其他機(jī)械特征的公差

益處

嚴(yán)格的公差控制可以提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量——改善配合、形狀和功能

風(fēng)險(xiǎn)

裝配過(guò)程中的問(wèn)題，例如對(duì)準(zhǔn)/配合（壓配合銷(xiāo)的問(wèn)題只有在裝配完成后才能發(fā)現(xiàn)）。 此外，由于尺寸偏差的增加，安裝底座時(shí)也會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

9、NCAB規(guī)定了阻焊層的厚度，雖然IPC沒(méi)有規(guī)定

益處

提高電氣絕緣性能，降低剝離或失去附著力的風(fēng)險(xiǎn)，并增強(qiáng)對(duì)任何發(fā)生的機(jī)械沖擊的抵抗力！

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

薄阻焊層會(huì)導(dǎo)致附著力、助焊劑阻力和硬度問(wèn)題。 所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。 由于薄阻焊層導(dǎo)致的絕緣特性差會(huì)因意外導(dǎo)通/電弧而導(dǎo)致短路。

10、外觀要求和維修要求有定義，雖然IPC沒(méi)有定義

益處

在制造過(guò)程中，我們用心呵護(hù)，用心鑄就安全。

風(fēng)險(xiǎn)

各種劃痕、輕微損壞、修理和修理——電路板可以工作但看起來(lái)不太好。 除了表面上看得見(jiàn)的問(wèn)題，還有哪些看不見(jiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)裝配的影響，實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)？

11、塞孔深度要求

益處

高質(zhì)量的塞孔將降低裝配過(guò)程中出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)。

風(fēng)險(xiǎn)

沉金過(guò)程中的化學(xué)殘留物會(huì)留在塞孔不足的孔中，導(dǎo)致可焊性等問(wèn)題。 另外，孔中可能藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用時(shí)可能會(huì)飛濺出來(lái)，造成短路。

12、PetersSD2955 指定可剝藍(lán)膠品牌型號(hào)

益處

可剝離藍(lán)膠的指定可以避免使用“本地”或廉價(jià)品牌。

風(fēng)險(xiǎn)

劣質(zhì)或廉價(jià)的可剝膠在組裝過(guò)程中可能會(huì)像混凝土一樣起泡、熔化、開(kāi)裂或凝固，從而使可剝膠無(wú)法剝離/工作。

13、NCAB 對(duì)每個(gè)采購(gòu)訂單執(zhí)行具體的審批和下單程序

益處

此程序的實(shí)施可確保所有規(guī)格均已確認(rèn)。

風(fēng)險(xiǎn)

如果不仔細(xì)確認(rèn)產(chǎn)品規(guī)格，可能要等到裝配或最終產(chǎn)品時(shí)才發(fā)現(xiàn)偏差，為時(shí)已晚。

14、不接受帶有廢料單元的護(hù)套

益處

不使用本地PCB組裝可以幫助客戶(hù)提高效率。

風(fēng)險(xiǎn)

有缺陷的護(hù)套板需要特殊的 PCB 組裝程序。 如果報(bào)廢的單元板（x-out）沒(méi)有明確標(biāo)示或者沒(méi)有與護(hù)套板隔離，就有可能將這個(gè)已知的壞板組裝起來(lái)，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。