

PCB板在我們的日常生活中非常常見。 如果出現(xiàn)問題,整個電器將無法使用。 那么今天小編就來告訴大家如何檢查PCB板。
1. PCB板人工目檢
使用放大鏡或校準過的顯微鏡,通過操作者的目測判斷電路板是否不合格,并確定何時需要進行校正操作。
優(yōu)點:前期成本低,無需測試治具;
缺點:目前由于PCB產(chǎn)量增加,PCB線距和元器件體積縮小,這種方法越來越行不通;
2、PCB板在線測試
為了找出制造缺陷,通過電性能測試來測試模擬、數(shù)字和混合信號PCB元件,以確保它們符合規(guī)范,有針床測試儀和飛針測試儀等幾種測試方法。
優(yōu)點:每板測試成本低,數(shù)字和功能測試能力強,短路和開路測試快速徹底,可燒寫固件,缺陷覆蓋率高,編程方便。
缺點:需要測試治具,編程調(diào)試時間長,治具制作成本高,使用困難。
3、PCB板功能測試
功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中端和末端使用專用測試設(shè)備,對電路板的功能模塊進行綜合測試,以確認電路板的質(zhì)量。
4、自動光學檢測
又稱自動視覺檢測,是根據(jù)光學原理,利用圖像分析、計算機、自動控制等技術(shù),對生產(chǎn)中遇到的缺陷進行檢測和處理的一種識別制造缺陷的新方法。
5、自動X-ray檢測
透視法是根據(jù)不同物質(zhì)對X射線的不同吸收率來發(fā)現(xiàn)被檢部位的缺陷。 主要用于超細間距、超高密度線路板、PCB組裝工藝等引起的橋接、芯片丟失、對位不良等缺陷檢測。 它還可以使用其斷層掃描技術(shù)來檢測 IC 芯片的內(nèi)部缺陷。 這是檢驗球柵陣列和屏蔽焊球焊接質(zhì)量的唯一方法。
優(yōu)點:可檢測BGA焊接質(zhì)量及內(nèi)嵌元器件,可檢測高精度產(chǎn)品內(nèi)部情況;
缺點:成本高;
6、激光檢測系統(tǒng)
它是PCB技術(shù)的最新發(fā)展。 它用激光束掃描印刷電路板,采集所有測量數(shù)據(jù),并將實際測量值與預先設(shè)定的合格限值進行比較。 該技術(shù)已在光板上得到驗證,正在考慮組裝板測試。 速度足以用于大規(guī)模生產(chǎn)線。
優(yōu)點:輸出速度快,無需夾具,可視化無遮擋接入;
缺點:初始成本高,維護和使用問題是主要缺點。
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