詳細講解電路板表面貼裝技術CSP和無源元件的使用

CSP 使用

如今，一個常見的關鍵技能是 CSP。 CSP技能的魅力在于它的諸多優勢，如減小封裝尺寸、增加針數、功能/功能增強、封裝的可返工性等。 CSP如今的高效優勢：用于板級組裝時，可小距離（薄至0.075mm）越過外圍封裝邊界，大距離（1、0.8、0.75）進入陣列布局 , 0.5, 0.4 毫米）。

許多 CSP 器件已在消費電信領域使用多年，在 SRAM 和 DRAM、中等引腳數 ASIC、閃存和微處理器領域被廣泛認為是低成本解決方案。 CSP可具有四個基本特征：剛性基、柔性基、引線結構基和芯片級規劃。 CSP技能可以替代SOIC和QFP設備，成為主流組件技能。

CSP組裝工藝的難點之一是用于焊接互連的鍵合盤非常小。 一般距離CSP 0.5mm的鍵合盤尺寸為0.250-0.275mm。 如此小的尺寸，很難通過面積比為0.6甚至更低的開口印刷錫膏。 然而，通過使用仔細描述的技術可以成功地進行打印。 問題的出現通常是由于模板的開口被堵住了導致缺焊。 板級可靠性主要取決于封裝類型，而CSP設備在- 40~125℃下平均可經歷800~1200次的熱循環，并且可以不用down filling。 但是，如果選擇較低的填充數據，大多數 CSP 會增加 300% 的熱穩定功能。 CSP 設備缺陷通常與焊接疲勞和開裂有關。

無源元件前向

另一個新類別是0201 無源元件技能。 由于市場需要縮小電路板尺寸，人們對0201元件非常重視。 自1999年年中推出0201元器件后，手機制造商將其與CSP一起組裝到手機中，使印制板尺寸至少縮小了一半。 妥善處理此類包裹很麻煩。 要減少后處理缺陷（如橋接和直立）的出現，關鍵是要優化焊盤尺寸和元件距離。 只要描述合理，這些封裝可以彼此靠近放置，距離可以小至 150 毫米。

另外，0201設備可以放在BGA和更大的CSP下面。 0.8mm 距離的 14mm CSP 組件下方的 0201 橫截面圖。 由于這些小型分立元件的規模非常小，因此組裝設備制造商開發了與 0201 兼容的更新系統。

到2009年，手機實際量產已經采用01005（英制，公制為0402）的制造工藝。 到2013年，03015（公制）及以下零件已進入實裝實驗階段。

通孔組裝仍有生命力

光電封裝廣泛應用于高速數據傳輸普遍存在的電信和網絡中。 通常，板級光電設備是一個“蝴蝶”模塊。 這些器件的典型引線從封裝的四個側面水平延伸。 組裝方法與通孔元件設備相同。 通常，采用的技術工藝——引線通過引線成型壓力加工并刺入印制板的接入孔以穿透基板。

處理此類設備的第一個難題是引線在引線成型過程中可能會損壞。 由于此類封裝非常有價值，因此需要小心處理，以防止引線被成型操作損壞或引線設備主體名稱接口處的模塊封裝破裂。 歸根結底，將光電元件設備與標準化SMT產品相結合的最佳方案是選擇有源設備。 就這樣，元件設備從盤中取出，放在有引線的成型物上，然后帶引線的設備從成型機中取出，最后將模塊放在PCB上。 鑒于這種選型需要適當的大成本設備來資助，所以大多數公司會繼續選擇工藝裝配工藝。

大幅面印版（20×24″）也廣泛應用于許多生產領域。 例如，機頂盒和路由/交換印制板等產品就相當雜亂，包括本文所評述的各種技能的混合體。 例如，在此類 PCB 上經常可以看到大到 40mm2 的大型陶瓷門陣列 (CCGA) 和 BGA 器件。

此類設備的兩個主要問題是散熱量大和熱致翹曲效應。 這些元件可以起到大散熱片的作用，導致封裝表面下受熱不均勻。 因為爐體的熱控和升溫曲線控制，可以使設備中間相鄰非濕焊連接。 設備和印刷電路板在處理時因熱量而翹曲會導致“非濕氣外觀”，例如元件與涂在 PCB 上的焊膏分離。 因此，在繪制這些印版的加熱曲線時需要小心，確保BGA/CCGA表面和整個印版表面受熱均勻。

電路板制造商、電路板設計師和PCBA加工商將詳細解釋CSP和無源元件的使用。