一、PCB電鍍工藝分類：

酸性光亮銅電鍍鎳/金電鍍錫

二、工藝流程：

酸洗→全板電鍍銅→圖形轉移→酸脫脂→二次逆流漂洗→微蝕→二次→酸洗→鍍錫→二次逆流漂洗

逆流漂洗→酸洗→花紋銅電鍍→二次逆流漂洗→鍍鎳→二次水洗→檸檬酸浸泡→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

三、工藝說明：

（一）酸洗

① 作用與用途：

清除PCB板上的氧化物，激活電路板。 一般濃度為5%，有的保持在10%左右，主要是防止因進水造成槽液硫酸含量不穩定；

②酸洗時間不宜過長，防止板面氧化； 使用一段時間后，如發現酸液渾濁或含銅量過高，應及時更換，防止污染電鍍銅缸、板表面；

③此處應使用C、P級硫酸；

（2）全板電鍍銅：又稱原銅、平板電鍍、面板電鍍

①功能及用途：

保護剛沉積的薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸腐蝕，通過電鍍一定程度的添加

②整板電鍍銅相關工藝參數：

槽液主要成分為硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，確保鍍時板面厚度分布的均勻性。 深孔、小孔的電鍍及深電鍍能力； 硫酸含量多為180g/L，多數達到240g/L； 硫酸銅的含量一般在75g/L左右。 另外，在浴液中加入少量氯離子，可作為輔助光亮劑和銅拋光劑一起發揮光亮效果； 銅拋光劑的添加量或開缸量一般為3-5ml/L。 銅拋光劑的添加一般按千安時的方法或根據實際生產板材效果進行補充； 全板電鍍的電流一般是用2A/平方分米乘以板上的電鍍面積來計算的。 全板電鍍，板長dm×板寬dm×二×2A/DM2； 銅缸溫度保持在室溫。 溫度一般不超過32℃，大部分溫度控制在22℃，因此夏季溫度高，建議為銅缸安裝冷卻溫控系統；

③ 工藝維護：

每天按千安時補充銅拋光劑100-150ml/KAH； 檢查過濾泵工作是否正常，是否漏氣； 每2-3小時用干凈的濕抹布擦拭陰極導電棒； 每周定期分析銅缸中硫酸銅（一次/周）、硫酸（一次/周）、氯離子（兩次/周）含量，通過霍爾池試驗調整拋光劑含量，及時補充相關原料 ; 每周清洗槽體兩端的陽極導電棒和電接頭，及時補充鈦筐中的陽極銅球，用0. 2—0。 5ASD小電流電解6-8小時； 每月檢查陽極鈦籃包是否破損，破損及時更換； 檢查陽極鈦籃底部是否有陽極泥，如有及時清理； 炭芯連續過濾6-8小時，小電流電解除雜； 每半年左右根據罐液污染情況確定是否需要進行重大處理（活性炭粉）； 每兩周更換一次過濾泵的濾芯；

④ 大型加工程序： 

1.取出陽極，倒出陽極，清洗陽極表面的陽極膜，然后放入包裝銅陽極的桶中。 用微蝕刻劑將銅角表面粗糙化為均勻的粉紅色。 洗凈沖洗后放入鈦籃，再放入酸槽備用  

2.將陽極鈦籃和陽極袋浸入10%的堿液中6-8小時，洗凈漂干，然后浸泡 5%稀硫酸洗凈漂干備用。 

3.將槽液轉移至備用槽中，加入1-3ml/L的30%雙氧水，開始加熱，溫度達到65℃左右時開啟空氣攪拌，隔熱空氣攪拌2-4小時； 

4.關閉空氣攪拌，將活性炭粉以3-5g/l緩慢溶解于浴液中。 待溶液完全溶解后，開啟空氣攪拌，保溫2-4小時；

5.關掉空氣攪拌，升溫，讓活性炭粉慢慢沉降到罐底； 

6.當溫度降至40℃左右時，用10um PP濾芯和助濾粉將槽液濾入潔凈工作槽，開啟空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，壓緊 5ASD電流密度小電流電解6-8小時；

7.經化學分析，調整槽內硫酸、硫酸銅、氯離子含量至正常操作范圍； 根據霍爾元件測試結果進行補充打磨；

8.電解板顏色均勻后，停止電解，再按1-1。 5ASD電流密度電解綠膜處理1-2小時，可在陽極上形成一層均勻、致密、附著力好的黑磷膜。

⑤ 陽極銅球含0. 3—0。 6%的磷，主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產生；

⑥ 補藥時，如加入大量硫酸銅、硫酸； 添加后進行小電流電解； 加入硫酸時應注意安全。 當加入的硫酸量較大（大于10升）時，應分次緩慢加入； 否則，槽液溫度過高，會加速拋光劑的分解，污染槽液；

⑦ 特別注意氯離子的添加，因為氯離子含量極低（30-90ppm），添加前必須用量筒或量杯準確稱量； 1ml鹽酸約含385ppm氯離子，

⑧ 加藥量計算公式：

硫酸銅（kg）=（75-X）×槽容積（L）/1000

硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽容積（L）

或（升）=（180-X）g/L×罐容積（L）/1840

鹽酸（ml）=（60-X）ppm×槽容積（L）/385

（3）酸脫脂

① 目的與作用

② 記住這里用的是酸性除油劑。 為什么不用堿性除油劑，堿性除油劑的除油效果比酸性除油劑好？ 因為圖文油墨不耐堿，會損壞圖文電路，所以圖文只能在電鍍前使用酸性除油劑。

③ 生產時只需控制脫脂劑的濃度和時間即可。 除油劑的濃度在10%左右，時間保證6分鐘。 時間長一點不會有不良影響； 罐液的使用和更換也按15 m2/L工作液，補充按100 m2 0. 5—0。 8L；

（4） 微蝕：

① 用途及作用：清潔、粗化線路銅面，保證圖案電鍍銅與原銅的結合力

②過硫酸鈉多用作微蝕劑。 粗化率穩定均勻，水洗性好。 過硫酸鈉的濃度一般控制在60g/L左右，時間控制在20秒左右。 藥物用量為每100平方米3-4公斤； 銅含量控制在20g/L以下； 其他保養及更換缸體同銅微蝕。

（5）PCB酸洗

① 作用與用途：

去除表面氧化物，活化表面。 一般濃度為5%，有的保持在10%左右，主要是防止水帶入，造成槽液中硫酸含量不穩定；

②酸洗時間不宜過長，防止板面氧化； 使用一段時間后，如發現酸液渾濁或含銅量過高，應及時更換，防止污染電鍍銅缸、板表面；

③ 此處應使用C、P級硫酸；

（6）PCB圖形鍍銅：又稱二次銅、電路鍍銅

① 用途及作用：為滿足每條線路的額定電流負載，每條線路和孔銅都需要達到一定的厚度。 線路銅電鍍的目的是及時將孔銅和線路銅加厚到一定厚度；

② 其他項目同全板電鍍

（7）PCB電鍍錫

① 用途及作用：純錫主要用作金屬防腐層，保護線路蝕刻；

② 浴液主要由硫酸亞錫、硫酸和添加劑組成； 硫酸亞錫含量控制在35g/L左右，硫酸含量控制在10%左右； 鍍錫添加劑一般按千安時的方法添加或根據實際生產板材效果添加； 電鍍錫電流一般按1. 5 A/平方分米乘以板材上的電鍍面積計算； 錫缸的溫度保持在室溫。 一般溫度不超過30度，大部分控制在22度。 因此，夏季溫度高，建議為錫缸安裝冷卻溫控系統；

③ 工藝維護：

每天按千安小時補充鍍錫添加劑； 檢查過濾泵工作是否正常，是否漏氣； 每2-3小時用干凈的濕抹布擦拭陰極導電棒； 每周定期分析錫缸中的硫酸亞錫（一次/周）和硫酸（一次/周），通過霍爾池試驗調整鍍錫添加劑含量，及時補充相關原料； 每周清洗一次槽體兩端的陽極導電棒和電氣接頭； 每周使用低電流 0。 5ASD電解6-8小時；2—0。 每月檢查陽極袋是否破損，破損袋及時更換； 檢查陽極袋底部是否有陽極泥，如有及時清理； 每月連續6-8小時碳芯過濾，小電流電解除雜； 每半年左右根據罐液污染情況確定是否需要進行重大處理（活性炭粉）； 每兩周更換一次過濾泵的濾芯；

④ 補充藥物時，如硫酸亞錫、硫酸等，添加量較大時； 添加后進行小電流電解； 加入硫酸時應注意安全。 當加入的硫酸量較大（大于10升）時，應分次緩慢加入； 否則，槽液溫度過高，氧化亞錫被氧化，加速槽液老化；

（8）PCB鍍鎳

① 用途及作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻擋層，防止金、銅相互擴散，影響PCB板的可焊性和使用壽命； 同時，鎳層打底也大大增加了金層的機械強度；

②整板電鍍銅相關工藝參數：鍍鎳添加劑一般按千安小時法或根據板材實際生產效果添加，添加量約200ml/KAH； 圖案電鍍鎳的電流一般是用2A/平方分米乘以板材上的電鍍面積來計算的； 鎳缸溫度保持在40-55℃，一般溫度在50℃左右。 因此，鎳瓶應配備加熱和控溫系統；

③ 工藝維護：

每天按千安時補充鍍鎳添加劑； 檢查過濾泵工作是否正常，是否漏氣； 每2-3小時用干凈的濕抹布擦拭陰極導電棒； 每周定期分析銅瓶中硫酸鎳（氨基磺酸鎳）、氯化鎳（一次/周）和硼酸（一次/周）含量，并通過霍爾電池試驗調整鍍鎳添加劑的含量， 并及時補充相關原材料； 每周清洗槽體兩端的陽極導電棒和電接頭，及時補充鈦籃中的陽極鎳角，使用0. 2—0。 5ASD電解6-8小時的小電流； 每月檢查陽極鈦籃包是否破損，破損及時更換； 檢查陽極鈦籃底部是否有陽極泥，如有及時清理； 炭芯連續過濾6-8小時，小電流電解除雜； 每半年左右根據PCB槽液的污染情況決定是否需要進行重大處理（活性炭粉）； 每兩周更換一次過濾泵的濾芯；

④ 大加工程序： A 取出陽極，倒出陽極，清洗陽極，然后放入桶內進行鎳角包裝。 用微蝕刻劑將鎳角表面粗糙化為均勻的粉紅色。 洗凈沖洗后放入鈦籃，再放入酸槽備用 B 將陽極鈦籃和陽極袋浸入10%的堿液中6-8小時，洗凈漂干，然后浸泡 5%稀硫酸洗凈漂干備用。 C、將槽液轉移至備用槽中，加入1-3ml/L的30%雙氧水，開始加熱，溫度達到65℃左右時開啟空氣攪拌，隔熱空氣攪拌2-4小時； D、關閉空氣攪拌，將活性炭粉以3-5g/l緩慢溶解于浴液中。 待溶液完全溶解后，開啟空氣攪拌，保溫2-4小時； E、關掉空氣攪拌，升溫，讓活性炭粉慢慢沉降到罐底； F、當溫度降至40℃左右時，用10um PP濾芯和助濾粉將槽液濾入潔凈工作槽，開啟空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，壓緊 5ASD電流密度小電流電解6-8小時，G經化學分析，調整槽內硫酸鎳或氨基磺酸鎳、氯化鎳、硼酸含量至正常操作范圍； 根據霍爾電池測試結果補充鍍鎳添加劑； H、電解板顏色均勻后，停止電解，再按1-1。 5ASD的電流密度是電解處理10-20分鐘激活陽極； 一、試鍍OK；

⑤補充藥物時，如果用量較大，如硫酸鎳或氨基磺酸鎳，加氯化鎳時，應小電流電解； 加入硼酸時，將加入的硼酸量裝入干凈的陽極袋中，掛在鎳缸內，不要直接加入槽內；

⑥ 鍍鎳后，建議加1次循環水清洗，用純水開缸，可補充鎳缸因受熱揮發的液位。 循環水洗滌后接二次逆流漂洗；

（9）電路板電鍍：

分為硬金（金合金）電鍍和水金（純金）電鍍。 硬金鍍液的成分與軟金鍍液基本相同，只是硬金鍍液中含有一些微量元素，如鎳或鈷或鐵；

① 用途及作用：黃金作為貴金屬，具有良好的可焊性、抗氧化性、耐腐蝕性、接觸電阻低、合金耐磨性好等；

②目前電路板電鍍金浴主要是檸檬酸金浴，因其維護簡單、操作方便而被廣泛使用；

③ 水中金含量控制在1g/L左右，PH值4.5度左右，溫度35度，比重14波美度。