PCB在材料、層數和制造工藝上多樣化，以適應不同的電子產品及其特殊需求，因此PCB的種類繁多。

下面總結一些常用的區分方法，簡單介紹一下PCB的分類及其制造工藝。 那么我們從三個方面來分析一下。

一、材料

材料介紹

20世紀初至40年代末，PCB基板材料行業處于發展的萌芽階段。 其發展特點主要表現在這一時期用于基板材料中的樹脂、增強材料和絕緣基板大量涌現，技術得到初步探索。 這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的出現和發展創造了必要的條件。 另一方面，以金屬箔蝕刻法（還原法）制造電路為主流的PCB制造技術已初步建立和發展。 它對決定覆銅板的組織成分和特性條件起著決定性的作用。

銅包

覆銅板在PCB生產中真正被大規模采用，最早出現于1947年的美國PCB行業。 PCB基板材料行業進入發展初期。 這一階段，用于制造基板材料的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔制造技術的進步，給基板材料行業的進步帶來了強大的推動力。 正因為如此，基板材料制造技術開始逐步走向成熟。

集成電路的發明和應用以及電子產品的小型化和高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能發展的軌道。 隨著世界市場對PCB產品需求的迅速擴大，PCB基板材料產品的產量、品種和技術得到高速發展。 這一階段基板材料的應用，出現了一個廣闊的新領域——多層印制電路板。 同時，現階段基材的結構組成已經更加多元化。

20世紀80年代后期，筆記本電腦、手機、小型攝像機等便攜式電子產品開始進入市場。 這些電子產品向小型化、輕量化、多功能化的快速發展，極大地推動了PCB向微孔、微線的方向發展。 在PCB不斷變化的市場需求下，20世紀90年代開發出可實現高密度布線的新一代多層板，稱為層壓多層板（BUM）。 這一重大技術突破也使基板材料產業進入了以高密度互連（HDI）多層板基板材料為主導的新發展階段。 在這個新階段，傳統的覆銅板技術面臨著新的挑戰。 PCB基板材料在基板的制造材料、生產品種、組織結構和性能特點，以及產品的功能上都發生了變化和創造。

二、成品軟硬

1、硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。 PVC硬質板是工業上應用廣泛的產品，尤其是化工行業。

PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學性能和相對低廉的價格，廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等行業。 如圖：

2、軟板：軟PVC擠出片材由PVC樹脂加入增塑劑、穩定劑等擠出成型而制成。

也可用作一般的電絕緣和密封墊片材料。 溫度為-5至+40℃。 可作為橡膠板的替代產品。 如圖：

3、軟硬結合板：FPC和PCB的誕生和發展，催生了軟硬結合板這一新產品。 因此，軟硬結合板，就是將柔性線路板和硬線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成具有FPC特性和PCB特性的線路板。

三、結構

1、單面板：單面板是最基本的PCB，零件集中在一側，導線集中在另一側。 因為導線只出現在一側，所以我們稱這種PCB為單面。

由于單面板對設計電路有很多嚴格的限制（因為只有一面，所以導線不能交叉，必須分路走線），所以只有早期的電路使用這種板。

2、雙面板：雙面板包括頂層（Top）和底層（Bottom）兩面都鍍銅的印刷電路板，兩面都可以導線焊接，中間有一層絕緣層，為常用的印刷電路板 .

兩邊都可以走一條線，大大降低了布線的難度，因為THIS被廣泛使用。 如圖：

3、多層板：多層板的制作方法一般是先制作內圖，然后用印刷蝕刻法制作單面或雙面基板，并入指定層，再經加熱、加壓、 bonded，至于后面的鉆孔與雙面板電鍍通孔法相同。

以上是從三個方面對PCB進行分類。