PCB布線工藝要求：一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）； 線路之間以及線路與焊盤之間的距離應不小于 0.33 毫米（13 密爾）。

PCB布線工藝要求：

①. 線

一般情況下，信號線寬度為0.3mm（12mil），電源線寬度為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）； 線路之間以及線路與焊盤之間的距離應大于或等于 0.33 毫米（13 密爾）。 實際應用中，有條件的可適當增大距離； 當布線密度較高時，可以考慮（但不建議）在IC引腳之間采用兩根走線，走線寬度為0.254mm（10mil），線距不小于0.254mm（10mil）。

特殊情況下，當器件引腳密集、寬度較窄時，可適當減小線寬和線距。

②. 護墊

PAD和VIA的基本要求是：PAD直徑比孔直徑大0.6mm； 例如，通用引腳電阻器、電容器和集成PCB電路采用1.6mm/0.8mm（63mil/32mil）盤/孔尺寸、1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）插座、引腳和二極管1N4007等。在實際應用中 ，應根據實際元件的尺寸確定。 如有可能，可適當增大焊盤尺寸； PCB上設計的元件安裝孔徑應比元件引腳實際尺寸大0.2~0.4mm。

③. 維亞 (VIA)

一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）； 當PCB布線密度較高時，可適當減小過孔尺寸，但不宜過小，可考慮1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④. 焊盤、導線和過孔的間距要求

• PAD和VIA：≥0.3mm(12mil)

• PAD和PAD：≥0.3mm(12mil)

• PAD和TRACK：≥0.3mm(12mil)

• 軌道與軌道：≥0.3mm(12mil)

當密度較高時：

• PAD和VIA：≥0.254mm(10mil)

• PAD和PAD：≥0.254mm(10mil)

• PAD和TRACK：≥0.254mm(10mil)

• 軌道與軌道：≥0.254mm(10mil)

⑤.布線優化和絲印。 

“沒有最好，只有更好”！ 無論你多么努力地去設計，當你畫完之后，你仍然會覺得還有很多可以修改的地方。 一般的設計經驗是，優化布線的時間是第一次PCB布線時間的兩倍。 我認為沒有什么需要修改的。 之后，我可以鋪設銅（Place ->polygonPlane）。 敷銅一般都敷有地線（注意模擬地和數字地分開），多層板也可能需要供電。 對于絲印，需要注意的是不能被器件遮擋，也不能被過孔、PCB焊盤去除。 同時設計時，面朝上元件面，底層字符要鏡像，避免圖層混亂。

⑥.網絡和DRC檢查和結構檢查。 

首先，在確認電路原理圖設計正確的前提下，NETCHECK生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件的物理連接關系，并根據輸出文件結果及時修正設計，保證電路原理圖的正確性 接線連接關系； 網絡檢查正確通過后，對PCB設計進行DRC檢查，根據輸出文件結果及時修正設計，保證PCB布線的電氣性能。 最后，PCB的機械安裝結構還需要進一步檢查和確認。

⑦.制版。 

在此之前，最好有一個審核流程。 PCB設計是一項腦力勞動。 有思想、有經驗的人設計的PCB板就是好的。 因此，我們在設計時應該極其仔細，充分考慮所有因素（例如很多人不考慮維護和檢查的方便性），力求完美，這樣才能設計出好的板子。