PCB設計中的元器件布局及平板電腦PCB設計要點

1.1審美的

不僅要考慮元件的有序放置，還要考慮走線的優美流暢。 由于普通外行有時更注重前者，以便片面評價電路設計的優劣，因此為了產品形象，在性能要求不苛刻的情況下應優先考慮前者。 但在高性能場合，如果必須使用雙面板，且電路板也封裝在里面，則應優先考慮布線的美觀。

1.2 力量

電路板應能承受安裝和運行過程中的各種外力和振動。 為此，電路板應具有合理的形狀，板上各種孔（螺絲孔、異形孔）的位置應合理布置。 一般情況下，孔與板邊的距離至少應大于孔的直徑。 同時應注意異型孔造成的板材最薄弱斷面也應有足夠的抗彎強度。 板上直接“延伸”出設備外殼的連接器應合理固定，以保證長期使用的可靠性。

1.3 加熱

對于發熱嚴重的大功率器件，除了保證散熱條件外，還應注意放置在合適的位置。 特別是在精密模擬系統中，要特別注意這些器件產生的溫度場對脆弱的前置放大電路的不利影響。 一般將功率很大的部分單獨做成模塊，并與信號處理電路之間采取一定的熱隔離措施。

1.4 信號

信號干擾是PCB布局設計中需要考慮的最重要因素。 幾個基本方面是：弱信號電路和強信號電路分開甚至隔離； 交流部分與直流部分分開； 高頻部分與低頻部分分離； 注意信號線的方向； 地線布置； 采取適當的屏蔽、濾波等措施。 這些已經被大量學者反復強調過，這里不再重復。

1.5 安裝

是指在具體應用中提出的一系列基本要求，要求將電路板順利安裝到機箱、外殼和插槽中，避免空間干擾、短路等事故，并使指定的連接器處于機箱或機箱上的指定位置。 殼。 這里我就不再重復了。

平板電腦PCB設計要點

1. 側鍵、TP、屏幕、耳機、DC、電池、USB等連接器應盡快清理，防止出錯。

2. 屏幕、攝像頭、觸摸屏等所有連接器均可輕松反轉。 當改變連接器層數時，需要改變位置180度。

3. 如果零件鋪在第一層，第二層為主地，第三層為供電銅層。 線路先敷在表層，其余敷在第三層，再敷在第二層。 分層的原則是保證電源銅層與本層的完整性，盡量避免第二層中間。

4. DC-DC電路單元，各單元元件放置在同一側； 輸入先經過電容，輸出電容靠近電感，反饋環路遠離電感以防干擾，輸入直接與輸出濾波電容和IC地線連接。

5. 音頻功放輸出線應隔離，防止與其他電路的干擾。

6. NAND FLASH有很大機會采用手工焊接。 需要避免小零件，數據線上留兩個短路測試點。

7. 音頻解碼芯片很難按照建議封裝焊接，焊盤長度需要延長0.2MM。

8. DC-DC電路單元，各單元元件放置在同一側； 輸入先經過電容，輸出電容靠近電感，反饋環路遠離電感以防干擾，輸入直接與輸出濾波電容和IC地線連接。

9. HDMI信號頻率將達到100M以上。 信號差異要處理好。 信號處理芯片和連接器盡量放在同一側。

10. 側鍵固定腳墊容易脫落，需要用銅加固。

11. 器件絲印分兩層，有頂層，有底層。 為防止漏絲印PCB組裝，PCB加工廠家應統一以PCB設計中元器件合理布局的方式講解平板電腦PCB設計要點。