電路板制造商解釋查看電路板布局設計元素的規則

PCB布局的DFM要求

1、 最優工藝路線已確定，所有器件已放置在板上。

2 、坐標原點為板框左下延長線交點，或左下插座左下焊盤。

3 、PCB的實際尺寸、定位件的位置等與工藝結構元件圖一致，器件高度要求有限的區域器件PCB板的布局符合結構元件圖的要求。

4 、撥碼開關、復位裝置及指示燈位置合適，手柄不與其周圍裝置發生干擾。

5、 板材外框光滑弧度為197mil，或按結構尺寸圖設計。

6、 普通板材2億工藝邊； 背板左右兩側預留大于400mil的工藝邊沿，上下兩側預留大于680mil的工藝邊沿。 設備放置位置與開窗位置不沖突。

7、 需添加的各類附加孔（ICT定位孔125mil、手把孔、橢圓孔、光纖支架孔）均不遺漏，設置正確。

8、 波峰焊加工的器件的管腳間距、器件方向、器件間距和器件庫應考慮波峰焊加工的要求。

9、器件PCB布局間距應滿足組裝要求：表面貼裝器件大于20mil，IC大于80mil，BGA大于200mil。

10、壓接件與高于其表面的元件距離大于120mil，且焊接面壓接件通過區域無元件。

11 、高器件之間不得放置短器件，高度大于10mm的器件之間5mm內不得放置貼片器件和短小插件器件。

12 、極性器件均標有極性絲印。 同一類型極性插件的X、Y方向相同。

13、 所有元件標記清晰，無P*、REF等不清晰標記。

14 、包含貼片裝置的表面有三個定位光標，呈“L”形放置。 定位光標中心到板材邊緣的距離大于240mil。

15 、如果需要進行面板拼接，PCB布局應便于面板拼接、PCB加工和組裝。

16 、缺口板邊緣（不規則邊緣）應輔以銑槽和郵票孔。 郵票孔為非金屬空心，直徑40mil，邊距16mil。

17 、原理圖中已添加用于調試的測試點，且在PCB布局中的位置合適。

PCB 布局的熱設計要求

18 、發熱元件及外殼外露部件不應靠近電線和熱傳感器，其他部件也應適當遠離。

19、 散熱器的放置考慮了對流。 散熱器投影區域無高部件干擾，范圍用絲印標注在安裝面上。

20 、PCB布局考慮散熱通道合理、順暢。

21、 電解電容器應適當遠離高熱裝置。

22、考慮大功率器件和子板下方器件的散熱。

PCB 布局的信號完整性要求

23、 起始端匹配距離發送端較近的設備，終端匹配距離接收端較近的設備。

24 、去耦電容靠近相關器件放置

25、晶振、晶振、時鐘驅動芯片等靠近相關器件放置。

26 、高速和低速、數字和模擬PCB布局按模塊分開。

27 、根據分析仿真結果或現有經驗確定總線拓撲結構，確保滿足系統要求。

28 、如果換板，模擬測試報告中反映的信號完整性問題并提供解決方案。

29、 同步時鐘總線系統的PCB布局滿足時序要求。

電磁兼容要求

30、電感器、繼電器、變壓器等易產生磁場耦合的感性器件不應相互靠近放置。 當有多個電感線圈時，方向垂直且不耦合。

31 、為避免單板焊接面上的元件與相鄰板之間產生電磁干擾，單板焊接面上不得放置敏感器件或強輻射器件。

32 、接口器件靠近板邊放置，并采取了適當的EMC防護措施（如屏蔽殼、電源地空心等措施），提高設計的EMC能力。

33 、保護電路置于接口電路附近，遵循先保護后濾波的原則。

34、 高發射功率或特殊靈敏度的器件（如晶振、晶振等）距屏蔽罩及屏蔽罩的距離大于500mil。

35、復位開關復位線附近放置35個0.1uF電容，復位器件和復位信號遠離其他強元件和信號。

36、層數設置及電源地分離要求

37 、當兩個信號層直接相鄰時，必須定義垂直布線規則。

38 、主電源層應盡可能與其對應層相鄰，電源層應滿足20H規則。

39 、每個布線層都有一個完整的參考平面。

40、多層板層壓而成，芯材（CORE）對稱，防止銅片密度分布不均勻和介質厚度不對稱而產生翹曲。

41、 板厚不得超過4.5mm。 對于板厚大于2.5mm（背板大于3mm），工藝人員確認PCB加工、組裝和設備沒有問題，PC卡厚度為1.6mm。

42、 如果過孔的厚徑比大于10：1，應經PCB制造商確認。

43、 光模塊的電源、地與其他電源、地分開，減少干擾。

44、 關鍵部件電源、接地處理符合要求。

45、 當需要阻抗控制時，層設置參數滿足要求。

電源模塊要求

46 、電源部分PCB布局，保證輸入輸出線路平滑，不交叉。

47、當單板向子板供電時，相應的濾波電路設置在單板的電源出口和子板的電源入口附近。

其他需求

48 、PCB布局考慮整體走線的流暢性，主要數據流向合理。

49、 根據PCB布局結果調整漏極、FPGA、EPLD、總線驅動器等器件的管腳分配，優化布線。

50、 PCB布局時，考慮在布線密集處適當加大空間，避免出現無法走線的情況。

51、如果采用特殊材料、特殊元件（如0.5mmBGA）和特殊工藝，其到貨日期和可加工性已得到PCB制造商和技術人員的充分考慮和確認。

52、 已確認節點板連接器引腳對應關系，防止節點板方向和朝向錯誤