根據(jù)PCB焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小直徑，該直徑至少比焊接端子鎖孔法蘭最大直徑大0.5mm。所有節(jié)點(diǎn)必須按照ANSI/IPC 2221提供測(cè)試焊盤。節(jié)點(diǎn)參考 到兩個(gè)或多個(gè)元件之間的電氣連接點(diǎn)測(cè)試焊盤需要信號(hào)名稱（節(jié)點(diǎn)信號(hào)名稱）、與印刷電路板參考點(diǎn)相關(guān)的x-y坐標(biāo)軸以及測(cè)試焊盤的坐標(biāo)位置（表示測(cè)試焊盤的哪一側(cè)） 測(cè)試焊盤所在的印刷電路板）需要為SMT提供固定器件的數(shù)據(jù)，還需要PCB組裝布局的溫度封閉技術(shù)，以借助“測(cè)試焊盤的固定器件”來(lái)提升電路的可測(cè)試性。 電路測(cè)試”或俗稱“甲床固定裝置”。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要：

1) 專門用于檢測(cè)的測(cè)試墊直徑不應(yīng)小于0.9mm。

2) 測(cè)試焊盤周圍的間隙應(yīng)大于0.6mm但小于5mm。 如果元件高度大于6.7mm，則測(cè)試焊盤應(yīng)放置在距離PCB元件5mm處。

3) 請(qǐng)勿在距離印刷電路板邊緣3mm以內(nèi)放置任何元件或測(cè)試焊盤。

4) 測(cè)試PCB焊盤應(yīng)放置在網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。 在可能的情況下，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探頭和更可靠的夾具。

5) 不要依靠連接器指針的邊緣進(jìn)行焊盤測(cè)試。 測(cè)試探針很容易損壞鍍金指針。

6) 避免電鍍通孔——探測(cè)印刷電路板的兩面。 將測(cè)試頭穿過非 PCB 元件/PCB 焊接表面上的孔。