Altium、電路板設(shè)計中多邊形澆注、填充和平面的區(qū)別和用法

多邊形澆注：銅澆注。 其功能與Fill類似，也是繪制大面積的銅皮； 不過，區(qū)別就在于“澆”字。 覆銅具有獨特的智能，可以主動區(qū)分覆銅區(qū)域的過孔和焊點網(wǎng)絡(luò)。 如果過孔和焊點屬于同一個網(wǎng)絡(luò)，則覆銅會按照設(shè)定的規(guī)則連接過孔、焊點和銅片。 相反，銅片與過孔、焊點之間會保持安全距離。 填銅的智能化還體現(xiàn)在它能夠自動刪除死銅。

Polygon Pour Cutout：在澆銅區(qū)建立挖銅區(qū)。 比如一些重要的網(wǎng)絡(luò)或者部件需要在底部挖空，比如常見的射頻信號。 變壓器下方還有RJ45區(qū)域。

多邊形澆注：切割澆銅區(qū)域。 例如，如果需要優(yōu)化或縮小覆銅區(qū)域，可以使用Line將縮小的區(qū)域劃分為兩個覆銅區(qū)域，直接刪除不需要的覆銅區(qū)域。

填充的意思是繪制一個實心銅片，將區(qū)域內(nèi)的所有導(dǎo)線和過孔連接在一起，無論它們是否屬于同一個網(wǎng)絡(luò)。 如果繪制區(qū)域有VCC和GND兩個網(wǎng)絡(luò)，使用Fill命令將這兩個網(wǎng)絡(luò)的元件連接在一起，可能會造成短路。

綜上所述，F(xiàn)ill會造成短路，那為什么要用它呢？

雖然Fill有它的缺點，但它也有它的使用環(huán)境。 例如，當有LM7805、AMC2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅片來給芯片散熱，所以銅片上只能有一個網(wǎng)絡(luò)，用 填充命令。

因此，電路板設(shè)計初期經(jīng)常使用Fill命令。 布局完成后，使用Fill將所有特殊區(qū)域繪制出來，避免后續(xù)設(shè)計中出現(xiàn)錯誤。

簡而言之，這兩種工具在電路板設(shè)計過程中一起使用。

Plane：平面層（負片），適用于整板只有一個電源或地網(wǎng)絡(luò)。 如果有多個電源或地網(wǎng)絡(luò)，可以在某個電源或區(qū)域中用直線畫出一個封閉的方框，然后雙擊該封閉的方框，為該區(qū)域分配相應(yīng)的電源或地網(wǎng)絡(luò)。 與添加層相比可以減少大量的工程數(shù)據(jù)，并且高速PCB上的計算機響應(yīng)速度更快。 您可以在修改或改裝的過程中深刻體驗到飛機的好處。

方法一：修銅時，用PLANE【快捷鍵P+Y】修鈍角。

方法二：選中需要修整的銅片，按快捷鍵M+G即可隨意調(diào)整銅片的形狀。 電路板組裝、電路板設(shè)計、電路板加工廠家講解Altium中Polygon Pour、Fill和Plane的區(qū)別和用途。