PCB廠家講解高密度PCB的生產技術

印制電路板的高精度是指采用細線寬/線距、微孔、窄環寬（或無環寬）、埋孔、盲孔等技術實現高密度。 高精度意味著“薄、小、窄、薄”的結果必然導致高精度要求。 以線寬為例：O 20mm線寬，按要求生產0.16~0.24mm為合格，誤差為（O.20±0.04）mm； 同樣，O.10mm線寬的誤差為（0.10±O.02）mm。 顯然，后者的準確率提高了一倍。 這個類比很容易理解。 因此，對于高精度的要求不再單獨討論。 但這是生產技術中的一個突出問題。

（1）未來細線技術的高細線寬度/間距為0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.005mm，可以滿足SMT和多芯片封裝（MCP）的要求。 因此，需要以下技術。

① 采用薄或超薄銅箔（<18um）基材及精細表面處理技術。

②采用薄膜干膜和濕膜粘貼工藝。 薄且高質量的干膜可以減少線寬扭曲和缺陷。 濕貼可以填充微小的氣隙，增加界面附著力，提高導線的完整性和精度。

③ 采用平行光曝光技術。 由于平行光曝光可以克服“點”光源傾斜光線造成的線寬變化的影響，可以獲得線寬尺寸精確、邊緣光滑的細導線。 但平行曝光設備價格昂貴、投資高、需要在高潔凈度環境下工作。

④ 使用電沉積光致抗蝕劑（ED）。 其厚度可控制在5~30/um范圍內，可生產更完美的細線。 特別適合窄環寬、無環寬、全板電鍍。 目前，全球有十多條ED生產線。

⑤ 采用自動光學檢測（AOI）。 該技術已成為細絲生產中必不可少的檢測手段，并正在迅速推廣、應用和發展。

（2）用于微孔技術表面安裝的印刷電路板的功能孔主要起電氣互連的作用，這使得微孔技術的應用更加重要。 采用常規鉆頭材料和數控鉆床加工微孔，缺點較多，成本較高。 因此，高密度PCB主要關注導線和焊盤的精細致密化。 盡管取得了巨大成就，但潛力有限。 進一步提高精細致密化（如小于0.8mm的導線），成本會急劇上升，因此會采用微孔來提高精細致密化。

近年來，數控鉆床和微鉆技術取得了突破性進展，因此微孔技術得到了迅速發展。 這是當前PCB生產的主要突出特點。 未來微孔成型技術將主要依靠先進的數控鉆床和精細的微鉆頭，而激光技術形成的微孔在成本和孔質量方面仍遜于數控鉆床形成的微孔。

①埋、盲、通孔技術埋、盲、通孔組合技術也是提高印制電路高密度的重要途徑。 一般埋孔和盲孔都是微孔。 埋孔和盲孔除了增加板上布線數量外，采用“就近”的層間互連，大大減少了形成的過孔數量和隔離板的設置，從而增加了有效布線和層間互連的數量。 板內層間互連，提高互連的高密度。 因此，在相同尺寸和層數下，具有埋孔、盲孔和通孔的多層板的互連密度比傳統全通孔板結構至少高出三倍。 埋孔、盲孔、通孔印制板在同等技術指標下，其尺寸將大大縮小或層數顯著減少。 因此，在高密度表面安裝印制板中，埋孔和盲孔技術得到了越來越多的應用，不僅在大型計算機和通訊設備的表面安裝印制板中，而且在民用和工業用領域，以及 即使在一些薄板中，如PCMCIA、SMArd、IC卡等六層以上的薄板。

埋盲孔結構的印制電路板一般采用“分板”生產方式完成，這意味著需要經過多次壓板、鉆孔、孔電鍍等才能完成，因此精確定位非常重要。

②數控鉆床 目前，數控鉆床技術已取得新的突破和進步。 以鉆微孔為特征的新一代數控鉆床已經形成。 微孔鉆床鉆小孔（小于0.50毫米）的效率比常規數控鉆床提高一倍，故障少，轉速11~15r/min； 可鉆0.1-0.2mm微孔。 它采用高鈷含量的優質小鉆頭，可疊放三塊板材（1.6mm/片）進行鉆孔。 當鉆頭折斷時，能自動停機報位，自動換鉆頭及校徑（刀庫可容納數百枚），自動控制鉆尖與蓋板距離恒定， 鉆孔深度，以便在不損壞工作臺的情況下鉆盲孔。 數控鉆床工作臺采用氣墊和磁懸浮，移動更快、更輕、更準，且不刮傷工作臺。 此類鉆床目前非常流行，如意大利Prurite的Mega 4600、美國的ExcelIon 2000系列以及瑞士和德國的新一代產品。

③激光打孔傳統數控鉆床和鉆頭鉆小孔確實存在很多問題。 激光刻蝕因其阻礙了微孔技術的發展而受到人們的重視、研究和應用。 但有一個致命的缺點，即隨著板厚的增加，喇叭孔形成并變得嚴重。