PCB廠家PCB設(shè)計(jì)中PCB的接地

顧名思義，PCB設(shè)計(jì)中PCB中的封裝地就是將整條信號(hào)線包裹在封裝地的周?chē)?/p>

印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖來(lái)實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印制電路板的設(shè)計(jì)主要是指布局設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過(guò)孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。優(yōu)秀的布局設(shè)計(jì)可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以通過(guò)手工實(shí)現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)則需要通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）來(lái)實(shí)現(xiàn)

顧名思義，地塊是整個(gè)信號(hào)線周?chē)囊粔K土地。

信號(hào)線兩側(cè)的地是否被覆蓋是一個(gè)問(wèn)題。在設(shè)計(jì)時(shí)，我經(jīng)常看到人們?yōu)榈貕K問(wèn)題苦苦掙扎。可能是受到板子尺寸的限制，據(jù)說(shuō)封裝底板可以讓信號(hào)屏蔽更好，所以盡量在重要的時(shí)鐘線差分信號(hào)兩側(cè)畫(huà)兩根細(xì)地線。事實(shí)上，這種做法增加了對(duì)附近信號(hào)的干擾。

地塊的主要作用是減少串?dāng)_。除了包裹地線之外，還有哪些方法可以減少串?dāng)_呢？ 增加信號(hào)間距也使信號(hào)緊密耦合到參考平面。如果是多層板，減小參考面與信號(hào)層的距離可以更好地控制阻抗，使信號(hào)與參考面緊密耦合，減少信號(hào)對(duì)附近信號(hào)的干擾。可以通過(guò)增加信號(hào)線之間的距離來(lái)減少串?dāng)_。此時(shí)對(duì)信號(hào)包地的影響并不明顯。特別是當(dāng)空間比較小時(shí)，增加一根細(xì)地線相當(dāng)于在兩根信號(hào)線之間增加一條信號(hào)線，起到橋梁的作用，將信號(hào)干擾傳遞給下一個(gè)信號(hào)。 最好把這根地線去掉，以減少串?dāng)_。

有人說(shuō)，不僅要加地線把地包住，還要在地線上多打孔。當(dāng)然，效果會(huì)更好。但由于地板孔可以打孔，這意味著地塊的最小線寬應(yīng)在十密耳以上。有了線距，兩根信號(hào)線之間的原始距離足以滿足4W的要求。這樣，串?dāng)_本身就很小，去掉包裹地信號(hào)，串?dāng)_也不會(huì)增加太多。

如果是沒(méi)有參考平面的二層板，重要信號(hào)的封裝地就非常重要。包層線的寬度應(yīng)盡可能寬，最好是信號(hào)寬度的兩倍以上。同時(shí)要鉆更多的過(guò)孔，過(guò)孔間距小于信號(hào)線上信號(hào)波長(zhǎng)的1/5。

在一些非高頻單片機(jī)布線中，晶振、串口、重要信號(hào)線、中斷信號(hào)等都是通過(guò)封裝來(lái)處理的。

射頻模擬信號(hào)封裝通用，可有效提高信號(hào)質(zhì)量。人為設(shè)置最小環(huán)路，并添加屏蔽。PCB加工、PCB組裝、PCB設(shè)計(jì)，PCBA廠家在PCB設(shè)計(jì)中都會(huì)介紹PCB封裝。

地面覆蓋的像差孔絕對(duì)是有益的。經(jīng)過(guò)仿真驗(yàn)證，可以改善換層時(shí)的阻抗降。電路板制造商的電路板設(shè)計(jì)中PCB的外殼。