PCB設計原理圖逆向步驟及注意事項

在PCB設計時，需要綜合考慮PCB的尺寸，選擇合適的電流通過線寬。PCB抄板在業內也常被稱為電路板抄襲、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB逆向研發。

即在有真實電子產品、真實電路板的前提下，通過逆向研發技術對電路板進行逆向分析，將原產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件 等技術文件以及PCB絲印生產文件均1:1還原。然后，利用這些技術文件和生產文件進行PCB制造、元件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原始電路板模板的完整復制。

隨著讀板行業的不斷發展和深入，如今的PCB讀板概念已經擴展到更廣泛的范圍。 它不再局限于簡單電路板的復制和克隆，還涉及到產品的二次開發和新產品的研發。

那么，如何根據文檔圖或者實物來逆向PCB原理圖，逆向過程是怎樣的呢？ 我應該注意哪些細節？

1.記錄PCB相關細節

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄下所有元件的型號、參數、位置，特別是二極管、三極管、IC缺口的方向。 最好用數碼相機拍兩張元件位置的照片。很多pcb電路板越來越先進，上面的二極管三極管已經不引人注意了。

2. 掃描圖像

拆下所有元件并去除PAD孔中的錫。用酒精清潔PCB，然后放入掃描儀中。掃描儀掃描時，需要稍微增加掃描像素以獲得更清晰的圖像。然后用水紗將頂層和底層輕輕打磨至銅膜光亮，放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，將兩層進行彩色掃描。注意PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中，否則掃描的圖像無法使用。

3.調整校正圖像

調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分與無銅膜的部分形成強烈的對比，然后將副圖轉為黑白，檢查線條是否清晰。如果沒有，請重復此步驟。如果清晰的話，將圖片另存為黑白BMP文件TOP BMP和BOT BMP。如果發現圖片有問題，還可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。

4.驗證PAD與VIA的位置重合

將兩個BMP文件轉換為PROTEL文件，并在PROTEL中調用兩層。如果穿過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，則前面的步驟就完成了。如果有偏差，請重復第三步。因此，PCB抄板是一項非常有耐心的工作，因為一個小問題都會影響到抄板后的質量和匹配度。

5.繪制圖層

將TOP層的BMP轉換為TOP PCB。注意要轉換為SILK層，也就是黃色層。然后根據第二步的圖紙在TOP層上描線并放置器件。繪制完成后刪除SILK層。 重復此操作，直到繪制完所有圖層。

6. TOP PCB和BOT PCB組合圖

在PROTEL中調用TOP PCB和BOT PCB，將它們組合成一張圖片就可以了。

7. 激光打印頂層、底層

使用激光打印機在透明薄膜上打印TOP LAYER和BOTTOM LAYER（1：1比例），將薄膜放在PCB上，比較是否有錯誤。如果正確的話，你就完成了。

8. 測試

測試板子的電子技術性能是否與原板相同。如果都一樣那就真的完蛋了。

需注重的細節

1.合理劃分功能區域

在對好的PCB原理圖進行逆向設計時，合理劃分功能區域可以幫助工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪圖效率。一般情況下，一塊PCB板上具有相同功能的元件會集中排列，這樣功能劃分可以為反轉原理圖提供方便、準確的依據。不過，這個功能區的劃分并不是任意的。它需要工程師對電子電路相關知識有一定的了解。

首先找出一個功能單元的核心組件，然后根據路由連接找出同一功能單元的其他組件，形成功能分區。功能分區的形成是示意圖的基礎。另外，在這個過程中，不要忘記熟練使用電路板上的元件序列號，這可以幫助你更快地進行功能劃分。

2. 對齊參考件

這個參考件也可以說是原理圖繪制開始時使用的主要元件PCB網絡。確定了參考件后，就可以根據這些參考件的引腳進行繪制，更大程度的保證原理圖繪制的準確性。

對于工程師來說，參考件的確定并不是很復雜。一般可以選擇電路中起主要作用的元件作為參考件。它們一般尺寸較大，引腳較多，方便繪圖。例如，集成電路、變壓器、晶體管等都可以作為適當的參考件。

3.正確區分線路，合理布局布線

對于地線、電源線、信號線的區別，工程師還需要具備電源、電路連接、PCB布線等相關知識。這些電路的區別可以從元器件的連接、電路的寬度等方面來分析 銅箔與電子產品的特性。

在接線圖中，為了避免線路交叉和相互貫穿，地線可以使用大量的接地符號，各種線路可以使用不同顏色的不同線，以確保清晰識別，還可以對各種線路使用專用標記。元件甚至單元電路都可以單獨繪制，最后組合起來。

4.掌握基本框架，借鑒類似原理圖

對于一些基本電子電路的框架組成和原理圖繪制方法，工程師需要熟練掌握。