

中級PCB工程師:根據個人具體能力可分為A、B、C三個等級。A最高,B次之,最后是C。
能力要求:
能夠充分看懂各種原器件手冊和接線手冊,獨立制作極其復雜的封裝,比如放置開關,并保證各種能力完全正確(至少保證按照物理測量插入),能夠找到合適的器件或根據原理和結構要求進行更換;掌握至少一種PCB設計軟件的操作和技巧,能夠制定詳細的布線規則;能夠根據系統需求對各功能塊的劃分和集成提出意見,能夠對任意數量的元件和網絡的PCB獨立或根據分工合理地布置和布線所有功能塊;能夠在布局布線過程中隨時考慮熱設計、結構設計、SI、PI、EMC、美觀、可制造性等方面的要求并提出解決方案,能夠在布局布線時提供一些要求和規則參考初級和初級 PCB 工程師的布線;
能夠正確設計電路板的層壓結構,在滿足性能要求的情況下盡可能減少層數和成本;對高速和模擬PCB設計在阻抗、延時、過沖、串擾、環路、信號環路、平面完整性、內層劃分槽、信號終端等方面有更多的了解,能夠完成SI仿真和分析 獨立或在SI工程師等指導下對關鍵信號和區域進行分析,并提出改進建議;能夠熟練地在規則驅動下手動或自動進行布線和修改。整板具有一定的美感。原理設計中80%以上的低級錯誤可以在布線過程中看到并提出。能夠熟練、正確地交換銷釘和門;與原理、結構設計工程師進行良好的溝通,了解較為復雜的機械圖紙,并針對PCB設計的原理、器件選型、結構等提出一些合理的改進建議,幫助系統設計早日成功;測試點和絲印標記清晰,無錯誤,很少在PCB設計中出現低級錯誤,一般不會因PCB設計錯誤而導致修改。9)%以上的PCB加工廠項目總能通過反饋解決;對可制造性有更多的了解并通過幾天的實踐。所設計的板卡70%以上可直接批量生產。
工作內容:
極其復雜的PCB設計及修改(如8路DVR背板、PC主板等);
自行設計PCB相關調試及指定零件SI仿真;
為所有下級PCB工程師提供作業指導書和布線規則;
編寫相關的開發和調試日志;
內部PCB標準封裝庫和標準布線模塊的制作和維護;
如有需要,他還擔任任意較低級別的PCB工程師。
操作職責:
負責PCB的設計部分;
負責內部PCB標準封裝庫以及標準布線模塊的自行設計部分;
對自己的SI仿真結果和解決方案負責。
----中級PCB工程師,負責PCB組裝、PCB設計、PCB加工廠家對PCB設計的講解,具有PCB設計工程能力。
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