SMT焊接組裝與PCBA焊點失效

元器件焊接注意事項

在SMT晶圓加工中，元器件種類繁多，其中貼片元器件是SMT組裝焊接技術的關鍵，影響著產品質量和可靠性。 片式元器件是微型電子元器件，種類繁多，形狀和物理特性各不相同。 安裝焊接時應注意以下事項：

1、焊接前要了解元器件是否有特殊要求，如焊接溫度條件、組裝方式等，有些零件不能浸錫，只能用電烙鐵焊接，如貼片電位器 和鋁電解電容器，所以你需要根據情況選擇正確的焊接方法。

2、需要浸焊的零件，最好只浸一次。 反復浸錫會導致印制板彎曲和元器件開裂。

3 SMT補焊正在進行中。 為防止靜電損壞零件，所使用的電烙鐵和焊錫爐應有良好的接地裝置

4、印制板選用熱變形要小，銅箔涂層要牢固。 由于用于表面組裝的銅箔走線較窄，焊盤較小，如果抗剝離能力不足，焊盤容易剝落。 通常使用環氧玻璃纖維基板。

5、矩形貼片電容，選用外形較大的電容，如1206，焊接容易，但焊接溫度不均可能會產生裂紋等熱損傷； 使用外形較小的電容，如0805，雖然焊接難度較大，但裂紋和熱損壞的可能性小，可靠性高。

6、如果PCB板需要維修，應盡可能減少元器件的拆裝次數，因為多次拆裝會導致PCB板徹底報廢。 另外，對于混合印刷電路板，如果插入的元器件妨礙晶圓元器件的拆裝，可以先將其拆除。

SMT晶圓元件的焊接非常復雜。 操作人員應學習焊接技能，清楚了解注意事項，謹慎操作，以免出錯，影響焊接質量。

PCBA焊點失效原因分析及避免

隨著科學技術的發展，電子產品正朝著小型化、精密化方向發展。 SMT晶圓加工廠使用的PCBA加工組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小。 機械、電氣和熱力負荷越來越重，對可靠性的要求也越來越高。 但是，PCBA焊點故障在實際加工過程中也有可能遇到。 需要分析查明原因，避免焊點再次失效。 焊點故障會導致一系列問題。 嚴重時可能會損壞PCB板或導致產品出現未知問題。

PCBA無法處理焊點的主要原因：

1、元器件引腳不良：電鍍、污染、氧化、共面；

2、不良PCB焊盤：電鍍、污染、氧化、翹曲；

3、焊錫質量缺陷：成分、雜質、氧化；

4、焊劑質量缺陷：焊接性差、腐蝕性強、SIR低；

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備；

6、其他輔助材料的缺陷：粘合劑、清潔劑。

如何提高PCBA焊點的可靠性：

用于PCBA焊點可靠性實驗，包括可靠性實驗和分析。 其目的一方面是評估PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機的可靠性設計提供參數； 另一方面，這是為了提高PCBA加工過程中焊點的可靠性 這需要對故障產品進行必要的分析，找出故障模式，分析故障原因 目的是糾正和改進設計過程，結構 參數、焊接工藝，提高PCBA加工良率 根據PCBA失效模式預測PCBA焊點循環壽命非常重要