SMT組裝工藝有哪些特點？

SMT貼裝工藝可以與傳統的通孔插入技術（THT）進行比較 從組裝技術的角度來看，SMT與THT的根本區別在于“粘貼”和“插入”，兩者的區別還體現在各種 基體、元器件、元器件形狀、焊點形狀和裝配工藝方法等方面

THT 使用含鉛部件。 印制板上設計有電路連接線和安裝孔。 將元器件引線插入PCB上預先鉆好的孔中，然后臨時固定，在基板的另一面使用波峰焊。 采用焊接技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接。 元器件的主要元器件和焊點分布在基板的兩側。 采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密度達到一定程度時，無法解決縮小體積的問題。

同時難以排除因導線靠近引起的故障和導線長短引起的干擾

所謂表面組裝技術（工藝），是指將適合表面組裝的芯片結構元器件或最小化元器件，按線路要求放置在印制電路板表面，采用回流焊或波峰焊焊接而成的組裝工藝。 形成具有特定功能的電子元器件組裝技術 對于傳統的THT PCB，元器件和焊點位于板的兩側； 在SMT電路板上時，焊點和元器件都在電路板的同一面，因此在SMT的印刷電路板上，通孔只是用來連接電路板兩面的導線。 孔數少很多，孔徑也小很多 用這種管子，可以大大提高電路板的組裝密度

與通孔嵌件的管道相比，表面貼裝技術具有以下優點：

(1)實現小型化。 SMT電子元器件的幾何尺寸和體積比通孔插件元器件小得多，通常可以縮小60%～70%，甚至90%。 重量減輕了 60% - 90%。

(2)信號傳輸速率高。 結構緊湊，裝配密度高。 雙面安裝在電路板上時，組裝密度可達5.5-20個焊點/cm。由于連接短，延遲低，可實現高速信號傳輸。 同時，它更耐振動和沖擊。 這對于電子設備的超高速運行具有重要意義。

(3) 良好的高頻特性。 由于元器件無引線或引線短，本電路的分布參數自然減小，射頻干擾也減小。

(4)有利于自動化生產，提高產量和生產效率。 由于貼片模組的標準化、系列化和焊接條件的一致性，SMT具有非常高的自動化程度，大大減少了焊接時產生的模組故障，提高了可靠性。

(5) 數據成本低。 目前，除了少數難以進行極高精度貼片或封裝的品種外，大多數SMT元器件的封裝成本低于同類型同功能的iFHT元器件。 SMT元器件銷售價格如下。 低于 THT 組件。

(6)SMT技術簡化了電子產品的生產過程，降低了生產成本在印刷電路板上組裝時，元器件的引線不需要重新整形、彎曲或縮短，從而縮短了整個生產過程，提高了 生產效率 相同功能電路的加工成本低于通孔插入，通常可降低總生產成本30%~50%