專業的PCB設計公司在這里給大家介紹一些PCB布線的原則。 通常，我們應該做以下規則：

1 .PCB上預先劃分了數字、模擬和DAA（數據存取排列）信號走線區。

2 .數字和模擬PCB元器件及相應走線應盡量分開，放置在各自的走線區。

3 .高速數字信號線應盡可能短。

4 .敏感的模擬信號接線應盡可能短。

5 .合理分配電源和地線。

6 .DGND、AGND與場分離。

7 .電源和關鍵信號布線應使用寬線。

8 .數字電路放在并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放在電話線接口附近。

元件放置

1、系統電路原理圖中，專業pcb設計公司：

1.劃分數字、模擬、DAA電路及相關電路；

2.在每個電路中劃分數字、模擬和混合數字/模擬組件；

3.注意每個IC芯片的電源和信號管腳的定位。

2、PCB板上數字、模擬、DAA電路的布線區域初步劃分（一般為2/1/1），數字、模擬元件及其對應布線盡可能遠離并限制在各自的布線區域內 可能的。

注：當DAA電路占比較大時，其走線區的控制/狀態信號走線較多，可根據當地規定調整，如元件間距、高壓抑制、限流等。

3、初步劃分后，放置Connector和Jack的元件：

1.接插件和插孔周圍應預留插件位置；

2.元器件周圍應預留電源和地線空間；

3.插座周圍應預留相應插件的位置。

4、首先放置混合PCB元件（如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等）：

1.確定元器件的放置方向，盡量使數字信號和模擬信號管腳朝向各自的布線區；PCB面

2.將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。

5、放置所有模擬器：

1.放置模擬電路元件，包括DAA電路；

2.模擬器靠得很近，放在包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號的走線上；

3.避免在TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍放置高噪聲元件；

4.對于串行 DTE 模塊，DTE EIA/TIA-232-E

串行接口信號的接收/驅動器應盡量靠近連接器，遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免在每條線路上增加噪聲抑制器件，如扼流圈、電容等。

6、專業pcb設計公司放置數字元器件和去耦電容：

1.數字元器件集中放置，減少布線長度；

2.在IC的電源/地之間放置一個0.1uF的去耦電容，連接線盡量短，以降低EMI；

3.對于并行總線模塊，組件彼此靠近連接器放置在邊緣以滿足應用總線接口標準，例如ISA總線布線長度限制在2.5英寸；

4.對于串口DTE模塊，接口電路靠近連接器；

5.晶振電路板應盡可能靠近其驅動器。

7、各區地線一般用0歐姆電阻或豆子接一處或多處。