在PCB設計中，布線是產品設計中的一個重要步驟。 布線設計過程最為嚴謹，技術最好，工作量最大。 可以說，之前的準備工作已經完成了。 PCB布局分為單面布線、雙面布線和多層布線三種。 PCB布局可以使用系統提供的自動和手動布線來完成。 雖然該系統為設計者提供了操作簡便、自動布線的布線率高等優點，但在實際設計中仍然存在不合理的地方。 此時，設計人員需要手動調整 PCB 上的布線以獲得最佳效果。

PCB設計的好壞對其抗干擾能力影響很大。 因此，在PCB設計中，必須遵循設計的基本原則，滿足抗干擾設計的要求，使電路達到最佳性能。

1、印制線盡量短； 統一組件的地址線或數據線盡可能長； 當電路為高頻電路或走線較密時，印制線的轉角應為圓角。 否則，會影響電路的電氣特性。

2、雙面布線時，兩邊的導體應垂直、傾斜或彎曲，避免相互平行，以減少寄生耦合。

3、PCB應采用45°折線而不是90°折線，以減少對外傳輸與高頻信號的耦合。

4、作為電路的輸入輸出，印刷線應盡量避免，以免回流，最好在這些線之間加接地線。

5、板上布線密度較大時，需填充網狀銅箔，網孔尺寸為02mm（8mil）。

6、貼片焊盤不能過孔放置，以免元件焊點造成焊膏流失。

7、插座之間不允許走重要信號線。

8、水平安裝的電阻、電感（插）、電解電容等元器件下應避免踩踏孔，以免峰焊后過孔與元器件外殼短路。

9、手工接線時，先將電源線放在地線上，電源線應在同一水平面上。

10、信號線不得有回環布線。 如果必須有環路，環路應盡可能小。

11、當走線經過兩個焊盤之間但不相連時，應保持大而等的間距。

12、布線與電線的距離也應均勻、相等、最大。

13、導線與焊盤的連接要太光滑，避免出現小的尖角。

14、當焊盤中心距小于一個焊盤外徑時，焊盤間連線寬度可與焊盤直徑相同； 當焊盤中心距大于PCB焊盤外徑時，應減小焊絲寬度； 當導線上有3個以上焊盤時，它們之間的距離應大于兩個直徑的寬度。

15、印制線的公共地線盡量放在PCB的邊緣。 PCB 上盡量保留銅箔，屏蔽效果優于長地線。 它還將改善傳輸線特性和屏蔽效果，并實現減少分布電容的功能。 印制導線的公共接地最好形成環路或網絡，因為當同一塊PCB上有很多集成電路時，由于圖形的限制會產生地電位差，從而導致噪聲的降低 寬容。 當形成回路時，接地電位差減小。

16、為了抑制噪聲，接地方式和供電方式盡量與數據流向平行。

多層PCB可以使用幾層作為屏蔽層。 電源層和地平面可視為屏蔽層。 需要注意的是，一般的PCB設計層和電源層通常設計在內層或外層。