一、PCB焊盤重疊

1、PCB焊盤重疊（表面焊盤除外）是指孔重疊，鉆孔時在一個位置多次鉆孔會導致鉆頭損壞和孔損壞。

2、多層PCB板上的兩個孔重疊。 比如一個孔是隔離板，一個是連接板（花壇）。 因此，負片拉伸后會出現(xiàn)隔離板，造成報廢。

二、圖形層的濫用

1、部分圖形層做了一些無用的連接。 起初，四層板被設計成五層以上的電路，造成誤解。

2、設計麻煩少。 以Protel軟件為例，用板層畫出每一層的所有線，并用板層標記線。 這樣在打磨數(shù)據(jù)的時候，會因為沒有選擇板層而導致電路被切斷而漏接連接線，或者因為選擇了板層上的標記線而導致電路短路。 因此，在設計過程中將保持圖形層的完整性和清晰度。

3、違反傳統(tǒng)設計，例如元器件表面設計在底層，焊接面設計在頂層，造成不便。

三、人物隨機擺放

1.字符蓋芯片焊盤給印制電路板的通斷測試和PCB元器件的焊接帶來不便。

2.字符設計太小，絲網(wǎng)印刷困難。 太多字符重疊，難以區(qū)分。

四、單墊孔徑設置

1.一側焊盤通常不鉆孔。 如需標記孔，孔徑應設計為零。 如果設計一個數(shù)值，當生成鉆孔數(shù)據(jù)時，孔的坐標就會出現(xiàn)在那個位置，就會出現(xiàn)問題。

2.單面坐墊，如鉆孔，需特別標示。

五、帶填充塊的繪圖板

帶有填充塊的畫板在設計電路時可以通過剛果民主共和國的檢查，但不適合加工。 因此，無法直接為此類 PCB 焊盤生成阻焊數(shù)據(jù)。 在使用阻焊層時，填充塊區(qū)域會被阻焊層覆蓋，導致器件焊接困難。

六、電的形成是花墊和連接

因為電源設計成花墊圖案，地平面與實際印制板上的圖像相反，所有連接線都是隔離線，設計者應該很清楚。 順便提一下，幾組電源或者幾類地線在畫隔離線的時候要注意。 不得留空隙短路兩組電源或遮擋連接區(qū)域（隔離一組電源）。

七、加工等級定義不明確

1.單板設計在頂層。 如果前后沒有說明，面板可能是用安裝的組件而不是焊接來制造的

2.比如設計四層板時，使用了top middle layer 1和middle middle layer 2和bottom 4 layer，但在加工時并不是按這個順序排列的，需要說明一下。

八、 設計中填充的填充塊過多或線條極細。

1.光繪存在數(shù)據(jù)丟失，光繪數(shù)據(jù)不完整。

2.由于填充塊在光渲染數(shù)據(jù)處理過程中是逐行繪制的，因此產(chǎn)生的光渲染數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是為了開關測試。 對于過于密集的表面貼裝器件，兩條腿之間的距離很小，焊盤很薄。 安裝測試針時，必須采用上下（左右）錯開的位置。 例如，焊盤設計太短，不影響器件安裝，但測試針不能正確打開。

十、大面積網(wǎng)格間距太小

構成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小（小于 0.3 毫米）。 在PCB制造過程中，很多損壞的薄膜很容易在圖像顯示后附著在電路板上，導致斷線。

十一、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少要0.2mm，因為在銑形的時候，比如銑銅箔，很容易造成銅箔翹曲，PCB阻焊層脫落 .

十二、輪廓框設計不清晰

一些客戶在預留層、板層、頂層等設計了輪廓線，這些輪廓線不一致，這使得印制電路板制造商很難確定以哪種輪廓線為準。

十三、圖形設計不一致

電鍍圖案時，鍍層不均勻會影響質(zhì)量。