

線路板廠家詳解線路板ALIVH工藝要點(diǎn)
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1、絕緣介質(zhì)材料的選擇必須滿足基板功能特性的要求,具有高TG和低介電常數(shù)。 目前使用的芳綸無(wú)紡布是增強(qiáng)型半固化片狀材料,其特點(diǎn)是重量輕。 介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)小,光滑度好。 特別是它具有負(fù)的熱膨脹系數(shù)(CTE),通過(guò)調(diào)整其與環(huán)氧樹(shù)脂的成分比例來(lái)控制基板的熱膨脹系數(shù),從而與芯片的CTE相匹配。
2、選用符合環(huán)氧樹(shù)脂特性的導(dǎo)電膠。 所用塞孔導(dǎo)電膠收縮率小,即揮發(fā)物少或CTE與芯板CTE相匹配(至少小于35ppm)。 它具有高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,具有很高的耐熱性或抗焊接熱沖擊性。
3、鋼網(wǎng)網(wǎng)的尺寸和形狀要根據(jù)芯板通孔直徑的大小和形狀合理制作,以保證被堵住的導(dǎo)電膠能形成凸起的半圓形狀。
4、合理選擇導(dǎo)電膠中金屬顆粒的大小、形狀和配置,優(yōu)化樹(shù)脂體系,確保形成低粘度的導(dǎo)電膠材料,用于堵高密度通孔,真正做到“零” “收縮。
5、提高表面的平整度:必須選擇良好的研磨工藝,必須將突出的導(dǎo)電膠研磨成與表面一致的良好、無(wú)污點(diǎn)的待加工表面。
采用該技術(shù)制造的基礎(chǔ)級(jí)印制電路板具有層數(shù)少、組裝密度高、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、制造方便等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于便攜式通信系統(tǒng),隨著微電子技術(shù)的發(fā)展變化,目前半導(dǎo)體器件除了芯片薄型化、間距精細(xì)化之外,還出現(xiàn)了BGA、CSP、MCM等新的封裝形式。 圍繞制造多層板的技術(shù)有很大的變化,特別是要適應(yīng)信號(hào)速度的提高。 疊層多層板及其絕緣介質(zhì)的材料選擇已有原有的玻璃布環(huán)氧樹(shù)脂,新開(kāi)發(fā)的絕緣材料如FR-4的介電常數(shù)更低、熱固性樹(shù)脂PDO樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂基BT樹(shù)脂等具有 被使用了。 由于環(huán)保要求,開(kāi)發(fā)了溴系阻燃劑或無(wú)鹵絕緣材料,以減少對(duì)環(huán)境的直接影響,從目前的生產(chǎn)工藝可知,多層板布線圖形設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到50/50UM導(dǎo)體線寬/間距的小型化水平,可以在集成電路的引出腳之間通過(guò)5根印制導(dǎo)線。 為適應(yīng)BGA、CSP等新型封裝的采用,開(kāi)發(fā)了一種新的焊料預(yù)涂工藝,可以在窄間距上形成任意高度、大小一致的焊點(diǎn),便于組裝。
疊層多層板新技術(shù),已發(fā)展出多種工藝,ALIVH結(jié)構(gòu)就是其中之一。 本實(shí)用新型主要解決現(xiàn)有多層板的層間連接采用機(jī)械鉆孔、化學(xué)加工、光學(xué)加工進(jìn)行通孔加工和電鍍的問(wèn)題。 用于組裝的元器件也需要通孔,浪費(fèi)印刷電路板的有效面積,直接影響電子產(chǎn)品的小型化。 采用該工藝,線路密度高,線寬和間距可減少50/50um以上,通孔直徑也可小于0.15mm。 當(dāng)然,這個(gè)要求在工藝和設(shè)計(jì)中會(huì)充分利用多層板表面器件標(biāo)記下方的區(qū)域進(jìn)行層間連接。 這樣就可以減少PCB的有效面積。 由于接線距離短,特別適用于高速電路。 PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師和PCBA制造商將為您講解電路板ALIVH工藝的要點(diǎn)。
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