PCB多層板是一種特殊的印刷電路板，它存在的地方一般也比較特殊。 比如電路板里面會有pcb多層板，可以幫助機器進行各種電路。 不僅如此，還能起到絕緣作用，讓電不會相互碰撞，絕對安全。 要想使用性能良好的pcb多層板，就必須精心設計。 接下來，我們將解釋如何設計pcb多層板。

PCB多層板設計：

一、板形、尺寸和層數的確定 

1、任何印制板都存在與其他結構件匹配的問題。 因此，印制板的形狀和尺寸必須根據產品的整體結構而定。 但是，從生產工藝的角度來說，應該是越簡單越好。 一般為長寬比較小的長方形，有利于提高生產效率，降低人工成本。

2、層數必須根據電路性能、電路板尺寸和電路密度的要求來確定。 對于多層印制板，以四層板和六層板應用最為廣泛。 比如四層板就是兩層走線（元器件面和焊接面），一層電源層和一層。

3、多層板的每一層要對稱，銅層數最好是偶數，即四層、六層、八層。 由于層壓不對稱，板面容易翹曲，尤其是表面貼裝的多層板更應引起注意。

二、元器件的位置和放置方向 

1、元器件的位置和放置方向首先要從電路原理上考慮，以符合電路的走向。 放置是否合理將直接影響印制電路板的性能，尤其是高頻模擬電路，對器件的位置和放置要求更為嚴格。

2、元器件的合理布局，從某種意義上說，標志著PCB設計的成功。 因此，在準備印制板布局和決定總體布局時，應詳細分析電路原理，特殊元器件（如大型IC、大功率管、信號源等）的位置應 先確定好，再安排其他元器件，避免可能的干擾因素。

3、另一方面要考慮印制板的整體結構，避免元器件排列不均。 這不僅影響印制板的美觀，而且給裝配和維修帶來諸多不便。

三、布線和布線面積的要求 多層PCB布線一般是按電路功能進行的。 外層布線時，焊接面走線多，元器件面走線少，有利于PCB維修和故障排除。 細而密的導線和易受干擾的信號線通常布置在內層。 大面積銅箔應均勻分布于內外層，有利于減少板材的翹曲，也能使電鍍時表面鍍層更均勻。 為防止加工時外觀加工損壞印制導線造成層間短路，內外布線區導電圖形距板邊距離應大于50mil。

四、 走線及線寬要求： 多層板走線應將電源層、地層和信號層分開，以減少電源、地和信號之間的干擾。 相鄰兩層印制板的走線應盡可能垂直或采用斜線、曲線代替平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。 并且電線應盡可能短。 特別是小信號電路，導線越短，電阻越小，干擾越小。 同層信號線，換向時應避免尖角。 導體的寬度應根據電路的電流和阻抗要求來確定。 電源輸入線要大一些，信號線可以小一些。 對于一般的數位板，電源輸入線的線寬可以是50~80mil，信號線的線寬可以是6~10mil。

導體寬度：0.5、1、0、1.5、2.0； 

允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9； 

導體電阻：0.7、0.41、0.31、0.25； 

布線時，線寬盡量保持一致，避免導線突然變粗變細，有利于阻抗匹配。

五、鉆孔尺寸及焊盤要求 

1、多層板元器件鉆孔尺寸與所選元器件的引腳尺寸有關。 鉆孔太小會影響元器件的裝配和上錫； 鉆孔太大，焊接時焊點不夠飽滿。 一般來說，元件孔徑和焊盤尺寸的計算方法是：

2、元件孔徑=元件引腳（或對角線）直徑+（10-30mil） 

3、PCB元件焊盤直徑≥元件孔徑+18mil 

4、通孔孔徑主要由成品厚度決定 木板。 對于高密度多層板，一般應控制在板厚：孔徑≤5：1范圍內。 via pad的計算方法為：

5、過孔焊盤直徑（VIAPAD）≥過孔直徑+12mil。

六、電源層、分層和穿孔的要求 多層印制板至少應有一層電源層和一層。 由于印制板上的所有電壓都連接到同一電源層，因此電源層必須按區域隔離。 帶線的尺寸一般為20~80mil寬。 電壓越高，帶線越粗。

為增加PCB焊孔及PCB焊孔與電源層、層連接的可靠性，減少焊接時金屬大面積吸熱造成的虛焊，一般連接板應設計成 的花孔。

隔離墊孔徑≥孔徑+20mil VII． 安全距離的設置應符合電氣安全要求。 一般情況下，外導體間的最小距離不應小于4mil，內導體間的最小距離不應小于4mil。 如果可以排線，間距盡量大一些，以提高成品板的良品率，減少成品板的隱患。

七、提高整板抗干擾能力的要求 多層印制板的設計還必須注意整板的抗干擾能力。 一般的方法是：

1.在每個IC的電源和地附近加一個濾波電容，容量一般為473或104。

2.對印制PCB板上的敏感信號，應單獨加屏蔽線，并盡量減少靠近信號源的走線。

3.選擇合理的接地點。

pcb多層板的設計方法想必大家都知道，但是不知道這個多層板的參數是什么。 PCB多層板的最小孔徑一般為0.4mm，這是必要的設計。 在設計PCB多層板時，必須將其厚度和尺寸調整到適合電器使用的范圍內。 太大或太小都不好。 進行表面處理時，必須選擇電鍍方式，否則絕緣特性可能消失。