PCB銑削的精密控制技術(shù)和方法

PCB數(shù)控銑床的銑削工藝包括刀具方向的選擇、補(bǔ)償方式、定位方式、機(jī)架結(jié)構(gòu)、對刀點(diǎn)等。 兩者都是保證銑削精度的重要方面。

刀具方向及補(bǔ)償方式：

銑刀切入板材時(shí)，被切削的一側(cè)始終對著銑刀的切削刃，而另一側(cè)始終對著銑刀的切削刃。 前者加工表面光潔，尺寸精度高。 主軸始終順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。 因此，無論是主軸固定還是工作臺固定，主軸移動，數(shù)控銑床在銑削PCB外輪廓時(shí)都應(yīng)采用逆時(shí)針方向的刀具路徑。 這通常稱為逆銑。 銑電路板內(nèi)部的框架或槽時(shí)，采用順銑法。 銑板補(bǔ)償是指銑削時(shí)，機(jī)床自動裝上設(shè)定值，使銑刀自動偏置設(shè)定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，與銑線中心，使銑削 配置文件與程序設(shè)置一致。 同時(shí)，如果機(jī)床具有補(bǔ)償功能，則需要注意補(bǔ)償方向和使用程序的指令。 如果補(bǔ)償指令使用不當(dāng)，PCB形狀將增加或減少相當(dāng)于銑刀直徑長度和寬度的尺寸。

定位方式及切割點(diǎn)：

定位方法可分為兩種類型； 一種是內(nèi)部定位，一種是外部定位。 定位對于流程設(shè)計(jì)者也非常重要。 一般在電路板預(yù)制時(shí)應(yīng)確定定位方案。

內(nèi)部定位是一種通用方法。 所謂內(nèi)定位就是選擇印制板上的安裝孔、塞孔或其他非金屬孔作為定位孔。 孔的相對位置盡量在對角線上，盡量選擇直徑大的孔。 不得使用金屬化孔。 因?yàn)榭變?nèi)涂層厚度的不同會影響你選擇的定位孔的一致性。 同時(shí)，取板時(shí)容易損壞孔內(nèi)和孔面邊緣的鍍層。 在保證印制板定位的情況下，引腳越少越好。 一般小板用2針，大板用3針。 優(yōu)點(diǎn)是定位準(zhǔn)確，板形變形小，精度高，板形好，銑削速度快。 它的缺點(diǎn)是板中孔的種類較多，需要準(zhǔn)備各種直徑的各種銷釘。 如果板材上沒有可用的定位孔，前期制作時(shí)與客戶商量在板材上加定位孔很麻煩。 同時(shí)，對于每一種板材，銑模板的不同管理也比較麻煩和成本高。

外定位是另一種定位方式，就是在板材外面加一個(gè)定位孔作為銑板的定位孔。 優(yōu)點(diǎn)是易于管理。 如果早期生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化，一般銑模板有15種左右。 由于采用外定位，板子不能一次銑掉，否則很容易損壞電路板，尤其是面板組裝。 由于銑刀和除塵器將板帶出，板會損壞，銑刀會折斷。 采用分段切割預(yù)留關(guān)節(jié)點(diǎn)的方法。 首先，銑板。 銑削完成后，程序會暫停，然后用膠帶固定板材。 執(zhí)行第二段程序，用3mm到4mm的鉆頭鉆出連接點(diǎn)。 它的優(yōu)點(diǎn)是模板成本較低且易于管理。 可用于板面無安裝孔、定位孔的所有電路板的銑削。 方便小工匠管理。 特別是可以簡化CAM等高級生產(chǎn)人員的生產(chǎn)，優(yōu)化基材利用率。 缺點(diǎn)是由于使用了鉆頭，PCB至少有2-3個(gè)凸點(diǎn)，可能達(dá)不到客戶的要求。 制粉時(shí)間長，工人勞動強(qiáng)度略高。

框架和下工具點(diǎn)：

框架的制作屬于電路板的早期制作。 框架設(shè)計(jì)不僅對電鍍的均勻性有影響，對銑板也有影響。 如果框架設(shè)計(jì)不好，在銑板時(shí)很容易變形或產(chǎn)生一些小塊的小廢料。 廢塊會堵塞吸塵管或折斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀。 框架變形，特別是在外定位銑板時(shí)，會導(dǎo)致成品板變形。 此外，切割點(diǎn)和加工順序選擇得當(dāng)，可以使車架保持最大的強(qiáng)度和最快的速度。 選材不當(dāng)，框架容易變形，印制板報(bào)廢。

銑削工藝參數(shù)：

印刷電路板的形狀是用硬質(zhì)合金銑刀銑削的，銑刀的切削速度一般為180-270米/分鐘。 計(jì)算公式如下（僅供參考）：

S=pdn/1000(米/分)

其中：p：PI (3.1415927)

d：銑刀直徑，mm

名詞； 銑刀轉(zhuǎn)速，r/min