什么是PCB差分信號？

 一般來說，驅動器發出兩個等值和反相的信號，接收器通過比較兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態是“0”還是“1”。 承載差分信號的一對導線稱為差分布線。

與普通的單端信號布線相比，差分信號在以下三個方面具有最明顯的優勢：

1、 抗干擾能力強，因為兩條差分線之間的耦合非常好，當外界有噪聲干擾時，幾乎同時耦合到兩條線上，接收方只關心兩者的區別 這兩個信號，所以外部共模噪聲可以完全抵消。

2、 可有效抑制EMI。 同理，由于兩個信號的極性相反，它們輻射的電磁場可以相互抵消。 耦合越緊密，釋放到外界的電磁能量就越少。

3、 定時定位準確。 由于差分信號的開關變化位于兩個信號的交點處，不像普通單端信號那樣通過高低閾值電壓判斷，受工藝和溫度的影響較小，可以減少時序誤差，是 更適用于具有低幅度信號的電路。 現在流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指這種小幅度差分信號技術。

PCB為什么要鍍銅？

     覆銅是指用銅箔覆蓋PCB上未布線的區域，并與地線連接，增加地線面積，減小環路面積，降低壓降，提高電源效率和抗 -干擾能力。 除了降低地線阻抗外，鍍銅還可以減小環路截面積，增強信號鏡像環路。 因此，覆銅板工藝在PCB工藝中占有非常重要的地位。 不完整、截斷的鏡像回路或位置不正確的銅層往往會導致新的干擾，對電路板的使用產生負面影響。

項目： 覆銅工藝 厚膜工藝

     純銅導體作為導電線路的金屬成分，具有性能優良、不易氧化、不隨時間產生化學變化等優點。 銀鈀合金存在易氧化、易遷移、穩定性差等缺點。

     金屬與陶瓷的結合力PCB行業的結合力可達18-30MPa。 Sliton陶瓷電路板的結合強度為45 MPa。 結合力強，不會脫落，物理性能穩定。 結合力差，會隨著使用時間的推移而老化，結合力越來越差。

     蝕刻線的精度、表面平整度和穩定性。 線邊整齊無毛刺，非常精細，精度高。 Sliton陶瓷電路板鍍銅厚度在1μm~1mm之間定制，線寬和線徑可達20μm。使用印刷時，產品比較粗糙，印刷線的邊緣容易產生毛邊和 缺口。 覆銅層厚度為20μm以下，最小線寬和線徑為0.15mm。

     線位精度采用曝光顯影法，位置精度很高。 絲網印刷的精度會隨著絲網張力和印刷次數的增加而產生偏差。

     線路表面處理 表面處理工藝有鍍鎳、鍍金、鍍銀、OSP等。銀鈀合金。

LAM工藝和DPC工藝

     在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束使陶瓷與金屬離子歸一化，使其緊密結合，共同生長。 采用LAM技術鍍銅，具有銅層厚度可控、圖形精度容易控制等優點。 硅通陶瓷電路板鍍銅厚度可在1μm~1mm之間定制，線寬線徑可達20μm。也就是說，隨著科學技術在激光領域的應用和深入， PCB行業的覆銅技術通過激光技術實現陶瓷與金屬層的高結合度和優異的性能。

     在DPC工藝中，采用電鍍工藝。 陶瓷金屬化一般采用濺射工藝，在陶瓷表面依次形成由鉻或鈦制成的粘合層和由銅制成的晶種層。 粘合層可以增加金屬電路的粘合強度，而銅種子層作為導電層。 PCB廠家、PCB設計人員、PCBA廠家為您講解PCB技術差分布線的優勢以及PCB為什么要覆銅？