PCB減量工藝你了解多少？

還原工藝是選擇性地去除覆銅板表面的部分銅箔以獲得導電圖案的方法。 減成法是當今印制電路制造的主要方法。 它最大的優點是工藝成熟、穩定、可靠。

減成法制造的印制電路可分為以下兩類：

1、非電鍍通孔板

此類印制板通過絲網印刷然后蝕刻，或通過光化學方法生產。 非穿孔電鍍印制板以單面板為主，也有少數雙面板，主要用于電視和收音機。 以下為單面板制作流程：

單面覆銅板下料-光化學法/絲網印刷圖像轉印-去除防腐印刷材料-清洗干燥-孔加工-輪廓加工-清洗干燥-印刷阻焊涂層-固化-印刷符號-固化-清洗和 烘干——預涂助焊劑——烘干——成品。

2、電鍍通孔板

在鉆孔后的覆銅板上，采用化學鍍、電鍍等方法使兩層或多層導電圖形之間的游離L從電絕緣到電連接。 這種印制板稱為穿孔電鍍印制電路板。 穿孔電鍍印制板主要用于計算機、程控交換機、手機等，根據電鍍方法不同，可分為圖文電鍍和全板電鍍。

(1)圖形電鍍(Pattern.n，P'I'N) 在雙面覆銅板上，采用絲網印刷或光化學方法形成導電圖形。 在導電圖形上鍍鉛錫、錫鈰、錫鎳或金等耐腐蝕金屬，然后去除電路圖形以外的耐腐蝕劑進行蝕刻。 圖形電鍍方法分為圖形電鍍蝕刻工藝和阻焊裸銅（SMOBC）。 由裸銅覆蓋阻焊層制成的雙面印刷電路板的跌落過程如下：

雙面覆銅箔下料、定位孔沖孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷光、貼膜（或絲印）、曝光顯影（或固化） )、檢驗、改版、圖文電鍍銅、圖文電鍍錫鉛合金、除膜（或除印刷料）一次檢查改版、一次蝕刻、一次除鉛除錫、一次斷路測試、一次清洗、一次阻焊 圖案、一塞鍍鎳/金、一塞膠帶、一熱風整平、一清洗、一絲印標志符號、一輪廓加工、一清洗烘干、一檢驗、一包裝、一成品。

(2)雙面覆銅板進行全板電鍍(Panel，PNL)，鍍銅至規定厚度，再用絲網印刷或光化學方法轉印圖像，得到耐腐蝕的正相電路 圖片。 腐蝕后去除緩蝕劑制成印制板。

整板電鍍法又可細分為塞孔法和掩蔽法。 掩膜法制作雙面印制板的工藝流程如下：

雙面覆銅箔下料、鉆孔、鉆孔、L、孔金屬化、整板電鍍加厚、表面處理、粘貼、遮光、干膜、制作正相導體圖形、蝕刻、除膜、塞電鍍 、輪廓加工、檢驗、印刷阻焊涂層、焊料涂層、熱風整平、印刷標記符號、成品。

上述方法的優點是工藝簡單，鍍層厚度均勻性好。 缺點是浪費能源，沒有連接板很難做pcb。