SMT技術常識下半場

58、100NF元件容量值同0.10uf；

60、SMT使用量最大的電子零件是用陶瓷制成的；

61、回流焊爐溫度曲線最高溫度為215C；

62、錫爐檢驗時，錫爐溫度為245℃；

63、鋼板開孔形式有方形、三角形、圓形、星形、外延；

64、SMT部分是否有指向性；

65、市面上銷售的錫膏實際上只有4小時的粘合時間；

66、一般SMT設備的額定氣壓為5KG/cm2；

67、SMT零件維修工具：電烙鐵、熱風抽取器、吸錫槍、鑷子；

68、QC分為IQC、IPQC、FQC和OQC；

69、高速貼片機，可貼電阻、電容、IC、三極管； 包裝方式有Reel和Tray。 管不適合高速貼片機；

70、靜電的特點：電流小，受濕度影響大；

71、正面PTH、背面SMT過錫爐時采用哪種焊接方式；

72、SMT常用檢測方法：外觀檢測、X-ray檢測、機器視覺檢測、AOI光學儀器檢測；

73、鉻鐵修復件的熱傳導方式為傳導對流；

74、BGA材料錫球主要成分有Sn90 Pb10、SAC305、SAC405；

75、鋼板制造方法：激光切割、電鑄、化學蝕刻；

76、電焊爐的溫度應如下：用溫度計測量適用溫度；

77、焊爐SMT半成品出口時，焊接條件為零件固定在PCB上；

78、現(xiàn)代質(zhì)量管理史TQC-TQA-TQM；

79、ICT測試即針床測試；

80、ICT測試可通過靜態(tài)測試對電子零件進行測試；

81、焊錫的特點是熔點低于其他金屬，物理性能滿足焊接條件，低溫下流動性優(yōu)于其他金屬；

82、焊爐更換零件工藝條件改變時，應重新測量測量曲線；

83、西門子80F/S屬于電控驅(qū)動；

84、錫膏測厚儀利用激光測量：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印刷寬度；

85、SMT零件的供料方式有vibrating feeder、disc feeder、coiling belt feeder；

86、SMT設備使用哪些機構(gòu)：凸輪機構(gòu)、側(cè)桿機構(gòu)、絲桿機構(gòu)、滑動機構(gòu)；

87、目視檢查部分無法確認，應遵循什么操作BOM，制造商確認和樣品板；

88、如果零件封裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pinth的尺寸每次必須調(diào)整為8mm；

89、焊機種類：熱風焊爐、氮焊爐、激光焊爐、紅外線焊爐；

90、SMT零件試模可采用的方法：流水線生產(chǎn)、手印機貼裝、手印手貼裝；

91、常見的MARK形狀有：圓形、十字形、方形、菱形、三角形、萬；

92、由于SMT部分的Reflow Profile設置不當，預熱區(qū)和冷卻區(qū)可能會導致零件微裂紋；

93、SMT斷面零件兩端受熱不均容易造成：空焊、偏斜、立碑；

94、高速機和萬能機的循環(huán)時間盡量平衡；

95、質(zhì)量的真諦是把第一次做好；

96、貼片工應先貼小零件，再貼大零件；

97、BIOS是一個基本的輸入/輸出系統(tǒng)；

98、SMT零件按有無零件引腳可分為LEAD和LEADLESS；

99、常見的自動放置機有三種基本類型：連續(xù)放置機、連續(xù)放置機和傳質(zhì)放置機；

100、SMT無需LOADER即可生產(chǎn)；

101、SMT工藝流程為送板系統(tǒng)——錫膏印刷機——高速機——萬能機——環(huán)流焊——收板機；

102、溫濕度敏感件開封后，濕度卡圈顯示顏色為藍色，即可使用；

103、20mm的尺寸不是膠帶的寬度；

104、過程中印刷不良引起短路的原因：a錫膏金屬含量不夠，造成崩b。 鋼板孔洞太多，導致含錫量過多 c 鋼板質(zhì)量差，錫差。 更換激光切割模板。 d背面有錫膏殘留。 網(wǎng)版，降低刮刀壓力，使用合適的VACUUM和SOLVENT；

105、一般回流焊爐型材各區(qū)主要工程用途： a． 預熱區(qū)； 工程目的：錫膏中的溶劑揮發(fā)。 b. 溫度均衡區(qū)； 工程用途：活化助焊劑去除氧化物； 蒸發(fā)多余的水。 C.回焊區(qū)； 工程用途：焊錫熔化。 d. 冷卻區(qū)； 工程用途：形成合金焊點，將部分腳和焊盤連接成一個整體；

106、在SMT工藝中，產(chǎn)生錫珠的主要原因有：PCB pad設計不良、鋼板開孔設計不良、貼裝深度或壓力過大、輪廓曲線斜率過大、錫膏塌陷、錫膏粘度低等。

PCB制造商、PCB設計人員和PCBA制造商將對SMT技術常識進行下半場講解。