詳解PCB抄板技術實現過程

簡單來說，先掃描要拷貝的電路板，記錄元器件的詳細位置，然后拆解元器件做物料清單（BOM）并安排材料采購，然后將空白板掃描成圖片還原 通過抄板軟件處理后生成PCB板圖文件，然后將PCB文件發送給制版廠進行制板。 電路板制作完成后，將購買的元器件焊接到制作好的pcb板上，即可通過電路板進行測試調試。

具體技術步驟如下：

第一步是獲得PCB。 首先在紙上記下所有元器件的型號、參數和位置，特別是二極管、三極管和IC槽口的方向。 元器件位置最好用數碼相機拍兩張。 很多pcb電路板越來越高級，上面的二極管三極管已經不引人注意了。

第二步，拆除所有器件，去除PAD孔內的錫。 用酒精清潔PCB，然后將其放入掃描儀。 掃描儀掃描時，需要稍微增加掃描像素，以獲得更清晰的圖像。 然后用水紗布輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜光亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，將兩層顏色掃一遍。 注意PCB在掃描儀中必須水平和垂直放置，否則無法使用掃描圖像。

第三步：調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分有強烈的對比。 然后將副圖轉成黑白，檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重復此步驟。 如果清晰，將圖片另存為黑白BMP文件TOP BMP和BOT BMP。 如果您發現圖片有任何問題，您也可以使用PHOTOSHOP進行修復和修正。

第四步：將兩個BMP文件轉換成PROTEL文件，在PROTEL中調用兩層。 如果PAD和VIA穿過兩層的位置基本重合，說明前面的步驟做的很好。 如有偏差，重復第三步。 因此，pcb抄板是一項非常有耐心的工作，因為一點小問題都會影響抄板后的質量和匹配度。

第五步：將TOP層的BMP轉換為TOP PCB。 請注意，它應該轉換為 SILK 層，即黃色層。 然后就可以根據步驟2中的圖紙在TOP層描線并放置器件。畫好后刪除SILK層。 重復直到繪制完所有圖層。

第六步：在PROTEL中，調入TOP PCB和BOT PCB，然后組合成一張圖。

第七步：用激光打印機在透明膠片上打印出TOP LAYER和BOTTOM LAYER（1:1比例），將膠片放在PCB上，比較是否有誤。 如果它是正確的，你就完成了。

一個和原板一樣的抄板就這樣誕生了，不過只完成了一半。 我們還需要測試抄板的電子技術性能是否與原板相同。 如果都一樣，那就真的完蛋了。

注意：如果是多層板，要仔細打磨到內層，同時重復步驟3到步驟5的抄寫步驟。 當然圖形的命名是不一樣的，要根據層數來定。 一般雙面板的抄寫要比多層板的抄寫簡單很多，而且多層板容易出現錯位，所以抄寫多層板時要特別小心謹慎（內部通孔和非通孔 容易出問題）。