（1）查看用戶的PCB文件

用戶帶來的PCB文件首先要進行例行檢查：

1、檢查磁盤文件是否完好；

2、檢查文件是否中毒。 如果有病毒，你必須先殺死它；

3、如果是Gerber文件，檢查是否有D碼表或是否包含D碼。

（2）檢查設計是否符合PCB廠工藝水平

1、檢查客戶文件中設計的各種距離是否符合PCB廠工藝：線與線之間的距離，線與焊盤之間的距離，焊盤之間的距離。 上述距離應大于PCB廠生產工藝所能達到的最小距離。

2、檢查線寬。 要求線寬應大于PCB廠生產工藝所能達到的最小寬度。

3、檢查通孔尺寸，保證PCB廠生產過程中的最小孔徑。

4、檢查PCB焊盤尺寸及其內孔直徑，確保PCB鉆孔后焊盤邊緣有一定的寬度。

（3）確定PCB工藝要求

根據用戶要求確定各種工藝參數。

PCB工藝要求：

1、根據后道工序的不同要求，確定底片（俗稱菲林）是否鏡面。 負像原理：將藥膜表面（即乳劑面）貼在藥膜表面，以減少誤差。 負面形象的決定因素：過程。 若采用絲網印刷工藝或干膜工藝，需將負片的膜面貼在承印物的銅面上。 如果使用重氮片曝光，重氮片的鏡像應該是負片的片面不粘在承印物的銅面上。 如果照片是單位負片而不是照片板，則需要額外的鏡像。

2、確定電阻焊膨脹參數。

判定原則：

① PCB焊盤旁邊的導線不得裸露。

② 小不能蓋住焊盤。

由于操作過程中的失誤，電阻焊圖可能會脫線。 如果阻焊太小，偏差可能會導致焊盤邊緣被覆蓋。 因此，電阻焊要大一些。 但是，如果電阻焊膨脹太大，附近的導線可能會因偏差的影響而暴露出來。

從以上要求可以看出，擴大電阻焊的決定性因素有：

① PCB廠阻焊工藝位置與阻焊圖形偏差值。

由于各種PCB工藝造成的偏差不同，各種工藝對應的阻焊放大值也不同

不同的。 偏差大的電阻焊膨脹值要大些。

②板子走線密度大，焊盤與走線間距小，阻焊膨脹值要小； 盤子

子導體密度小，電阻焊放大值可大一些。

3、根據板子上是否有印刷插頭（俗稱金手指），判斷是否加工美工線。

4、根據電鍍工藝要求確定是否加導電架進行電鍍。

5、根據熱風整平（俗稱噴錫）工藝要求確定是否加導電工藝線。

6、根據鉆孔工藝確定是否加焊盤中心孔。

7、根據后續工藝確定是否加工藝定位孔。

8、根據板形決定是否加輪廓角線。

9、當用戶對高精度板子線寬精度要求高時，根據工廠的生產水平決定是否修正線寬，以調整邊蝕的影響。

（4）CAD文件轉Gerber文件

為了在CAM過程中進行統一管理，所有的CAD文件都需要轉換成光繪機的標準格式Gerber和等效的D碼表。

在轉換過程中，需要注意所需的工藝參數，因為有些要求是要在轉換中完成的。

現在，除了SMArt Work和Tango軟件，所有常見的CAD軟件都可以轉換為Gerber。 以上兩個軟件也可以通過工具軟件轉成Protel格式再轉Gerber

（5） 凸輪加工

按確定的工藝進行各種工藝處理。

特別要注意：用戶文件中是否有間距過小的地方，必須作相應處理

（6）PCB照片繪圖（CAM）

CAM處理后的文件可以拍照輸出到PCB。

合成可以在 CAM 或輸出中進行。

一個好的寫真系統具有一定的CAM功能，一些工藝處理必須在寫真機上進行，比如線寬校正。

（7）暗房處理

PCB電路板的照相底片需要沖洗固定后才能用于后續工序。 在暗室處理過程中，應嚴格控制以下環節：

顯影時間：影響制版的光密度（俗稱黑度）和反差。 時間短，光密度和對比度不夠； 如果時間太長，霧會增加。

固色時間：如果固色時間不夠，則生產版的底色不夠通透。

非水洗時間：如果水洗時間不夠，生產板會變黃。

特別注意：不要刮傷薄膜。