下面介紹PCB正負極的區別：

線路板底片：一般來說，緊線工藝采用酸蝕底片，因為PCB底片制作完成后，需要的線路或銅面是透明的，不需要的部分是黑色的。 電路工藝曝光后，透明部分因干膜抑制劑的曝光而發生化學硬化。 下一次顯影過程會將干膜洗掉而沒有硬化，所以在蝕刻過程中，只有干膜洗掉的銅箔（底片黑色部分）被咬，而線（底片透明部分） ) 帶干膜沒洗掉的歸我們所有

電路板正片：一般來說，圖形工藝采用堿蝕正片。 如果從底片上看，所需的電路或銅面是黑色的，而另一部分是透明的。 同樣，在PCB電路制程曝光后，透明部分因干膜抑制劑的曝光而發生化學硬化。 下一道顯影工序將干膜洗掉未硬化，接著是鍍鉛錫工序，將錫鉛鍍在上一道工序（顯影）干膜洗掉的銅面上，然后去膜 （去除光硬化的干膜）。 在接下來的蝕刻工序中，將沒有錫鉛保護的銅箔（底片透明部分）用堿性溶液咬合，剩下的就是我們要的線（底片黑色部分）

正反面其實是根據各個PCB公司的工藝來選擇的。 正：PCB工藝是（雙面板）切鉆孔PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路二銅（圖形電鍍）然后SES線（剝膜蝕刻脫錫） 負：工藝是（雙面板）切鉆 PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-電路（不是經過二次銅圖形電鍍）然后DES線（蝕刻膜剝離）

① 區分母片、工作片、正片和負片及底片（負片）的片面：膠片可分為母片和工作片（副片）、黑片和黃片、正片和負片； 

②一般來說母片是黑片，又稱銀鹽片，主要用來復制工作片（黃片又稱重氮片）。 但工作膜可能不僅是黃膜，也有黑膜作為工作膜，主要用于制作高精度HDI板或一次性小批量印制電路板生產中節省成本 . 黃膜用于制造普通PCB板和印刷普通PCB板。 

③ 區分膜面時，黑色膜的光滑面為膜，黃色膜則相反。 一般用鉛筆或刀片在薄膜上刮一下就可以看出薄膜表面就是薄膜表面。 （母片：正面，子片：正面） ④使用黃片時注意：有光面和啞面兩種，第二種容易出現油面壓痕。 

⑤ 菲林線上透光底片（帶銅），不透光正片； 正極用于圖案電鍍。 展開部分是電路，左邊是防腐電鍍，主要鍍鉛錫。 負片直接蝕刻，顯影后留下的耐腐蝕線，用酸性蝕刻液直接蝕刻。