從目前的環保形勢看，PCB生產廢水的回收利用勢在必行，政府對回收余水和無回收價值的污水達標排放的監管也越來越嚴格。 結合當前國家環保總局在總量控制工程中對COD的突出重視。 本論文主要針對PCB廢液中PCB高濃度有機廢液的回收與處理。

高濃度有機廢液處理現狀

對于PCB制造過程中產生的高濃度有機廢液（非清洗水），目前國內還沒有權威的污染物統計數據。 下表為境外環保運營商對PCB企業污染物排放情況的調查結果。

混合收集、酸化脫穩、固液分離。 清液CODcr降低至原廢液的10～20%后，與各工序漂洗廢水一起采用化學法處理。 化學處理過程也會由于混凝而去除一部分。 總排水CODcr在110mg/L標線上下波動，波動幅度因處理工藝、稀釋水量和具體操作而異。

蓬松廢液、脫脂廢液、沉銅廢液、OSP廢液大部分委托處理。 也可能存在與廢水協同治理和排放的個案。

顯影剝膜廢液

顯影剝膜廢液的主要有機污染物是感光涂料，而感光涂料的主要成分是感光樹脂。 光敏樹脂在紫外光照射后發生光交聯或纏結反應，反應產物與未反應產物的溶解度明顯不同。

感光涂料由多種功能性原料制成。 通常，該組合包括粘合劑、光聚合聚合物、光聚合引發劑、增塑劑、穩定劑、稀釋劑、阻聚劑和抗暈染料。 其中，粘合劑和光聚合聚合物是薄膜的主要組成部分，約占薄膜重量的80%。

感光涂料可分為正性和負性兩大類。 貨源分為感光干膜和水性涂料兩種模式。 它們的應用可分為抗蝕刻和抗電鍍兩種類型。 顯影操作可分為兩種類型：溶劑型和水基型。 目前PCB生產多采用負片、水顯影干膜或濕膜，尤其是多層PCB生產。 具有代表性的PCB產品多為丙烯酸不飽和聚酯、丙烯酸聚醚、丙烯酸環氧樹脂、丙烯酸聚氨酯等。

感光涂料所用基體的性質最初被開發為“堿溶性樹脂”。 堿溶性樹脂中的官能團在使用的不同階段可以與處理介質中的堿性陽離子發生反應，產生皂化、溶解、溶脹、剝離、破碎等現象，然后進入處理介質。 干膜或濕膜的顯影和剝離都是基于以上原理。

顯影或剝離廢液中部分溶解、溶脹、剝離、破裂的感光膜是顯影或剝離廢液中的主要有機污染物。 酸化脫穩分離部分的COD占混合廢液總COD的80～90%，因此在顯影、退膜廢液的環保處理中需要進行酸化脫穩分離。

顯影剝膜廢液中的有機污染物除可分離型感光樹脂外，還含有消泡劑，約占顯影剝膜工作液體積的0.25%。 常識表明，一定濃度的堿溶液在攪拌條件下容易產生泡沫。 顯影和除膜操作中堿性溶液與電路板的接觸是通過壓力噴涂實現的，這為堿性泡沫創造了極好的條件。 在PCB圖形越來越精細的要求下，堿性溶液泡沫是對操作不利的因素，必須消除，因此在顯影除膜工作液中加入消泡劑是很有必要的。 在堿性條件下能起到消泡作用的消泡劑組分一般是由烴類、高級脂肪酸鹽和乳化劑（表面活性劑）均勻配制而成的水溶性體系。 消泡劑在工作過程中只是改變工作溶液的表面張力，不發生化學反應，其成分基本保持不變。 不難看出，消泡劑是顯影和剝膜廢液中不可避免的另一種可溶性有機污染物，無法通過酸化脫穩分離。

PCB生產中排出的顯影、剝膜廢液為懸浮液。 該懸浮液會在矩形截面的工作液槽體的拐角處沉積懸浮物。 在更新顯影和剝離膜工作溶液之前，需要去除這些沉淀物。 目前，該行業大多使用所謂的洗艙水進行此操作。 洗艙水一般為2～5%的鹽酸或5～10%的EDTA四鈉鹽，也可混合使用。 洗槽液與顯影、剝膜廢液沿同一管路排放。 如果洗艙水是后者或兩者的混合物，毫無疑問EDTA也是高濃度有機廢液中的有機污染物。

蓬松的廢液

PCB生產中孔金屬化前處理工藝包括膨化處理。 膨化處理的對象是剛性板環氧玻璃基板或柔性板聚酰亞胺等薄膜材料的孔壁。 該操作的本質是固化的環氧樹脂或聚酰亞胺的輕微溶脹過程。 數據報告中使用的介質為堿性醇醚或酰胺類有機溶劑。 蓬松的工作介質需要定期丟棄和更換。 廢棄蓬松工質的CODcr高達200g/L。 應單獨收集并委托處理。 不得與高濃度有機廢液系統混用。

銅廢液

PCB生產的孔金屬化過程中沉淀銅的工作液也存在浪費和再生的問題。 廢母液中Cu2+約為1.4~4.5g/L，CODcr約為30~100g/L。 COD來自自催化系統中的絡合物配體EDTA和還原劑甲醛。 目前大部分廢水處理工藝采用絡合廢水進行稀釋協同處理。 銅達標基本沒有技術難度，但COD達標要看工藝安排。

前期廢水處理分流，廢水基本按生產線劃分，得到的復雜廢水量較大，對COD標準有明顯的稀釋作用。 在污水循環利用的新形勢下，傳統的污水分流模式值得反思。 如果我們深入車間工藝生產線的調查，我們會發現，整條PTH作業線一般包括去除膠渣和沉銅作業，包括膨化、氧化、還原、孔精加工、微蝕9個環節 、預活化、活化、加速和銅沉積。 其中真正排放復雜廢水的只有一個，微蝕、預活化、活化、加速四個環節的清洗水可作為污水循環利用的水源。 因此，在新的形勢下，鍍銅廢液處理過程中稀釋水的收集將大大減少，這將迫使PCB制造商和環保行業正視鍍銅廢液處理中的有機污染問題。 尋求新的治療模式。

脫脂廢液

PCB生產中有很多用水進行的脫脂操作。 脫脂劑分為堿性脫脂劑和酸性脫脂劑。 廢工作液的CODcr約為3000～5000mg/L。 此外，也被視為除油工作液的全孔廢液除表面活性劑外，還含有少量有機溶劑，廢液的CODcr約為100000～150000mg/L。 可見，在將大部分原始稀釋水收集起來重復使用后，還需要尋找新的脫脂廢液處理方式。

OSP廢液

PCB生產過程中設置抗氧化處理單元。 抗氧化處理液中含有咪唑類有機物和相應的溶劑，廢液中還可能含有銅絡合物。 由此可見，廢液也應識別并妥善處理有機污染物和銅污染物。

其他

PCB生產是多種技術手段的結合，所用原材料復雜多變。 例如，有跡象表明某些微蝕溶液的CODcr測試值相當高，經查詢認為是微蝕體系中穩定劑、促進劑等添加劑的原因，著實耐人尋味。 這些解決方案的使用和安全處置取決于PCB制造商和環保人士的共同努力，以達到安全和環保的狀態。

高濃度有機廢液排放面臨的問題

針對當前嚴峻的環境形勢，PCB生產企業實施污水循環利用勢在必行。

PCB制造企業實施污水循環利用的主要方式是采用膜分離技術，將各工序相對干凈的一般漂洗水進行回收處理。 目前回收率可穩定在80%左右。 其余20%余水送原污水處理廠處理后排放。

目前，大部分PCB企業廢水處理廠的設計目標都是達到銅標準。 以雙面板為主要產品的企業廢水COD標準取決于稀釋。 落實污水回收利用要求后，車間排水的60~65%作為再生水返回車間。 這導致進入污水處理系統的水量僅為原設計水量的35~40%，而進入污水處理系統的污染物總量基本沒有變化。 新形勢下，污水中的金屬污染物仍可根據溶度積原理分離純化，但靠水稀釋不可能達到COD標準。