一、PCB VS FPC

PCB是電子工業中重要的電子元器件之一。 幾乎每一種電子設備，如電子表、計算器、計算機、通訊電子設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件，都需要用印制板進行電氣互連。 PCB從單面向雙面、多層、柔性化發展，不斷向高精度、高密度、高可靠性方向發展，不斷縮小尺寸、降低成本、提高性能，使PCB 在電子設備的發展中始終保持旺盛的生命力。

與硬線路板相比，柔性線路板的軟板具有柔性，具有易車削、重量輕、厚度薄等優點。軟板產品結構是由軟銅箔基板和軟 絕緣層，通過膠水（膠水）粘合后壓合在一起，具有許多硬質印制電路板所不具備的優點。 例如，可根據空間布局要求任意彎曲、纏繞、折疊，并可在三維空間任意移動、擴展，實現元、片組裝、連線一體化。 柔性電路板可以大大縮小電子產品的體積，適合電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展。 因此，FPCB已廣泛應用于航空航天、軍事、移動通信、筆記本電腦、電腦周邊、PDA、數碼相機等領域或產品。

FPC生產

PCB和FPC是3C行業重要的元器件和線路連接載體。

隨著電子行業智能化的不斷發展，PCB越來越小、越來越薄，其中包含的PCB元器件越來越多，對加工精度的要求也越來越高。 同時，激光在PCB、柔性電路板上的應用也越來越廣泛！

二、激光在PCB、FPC制造中的應用

隨著柔性電路的發展，更小、更復雜的柔性電路板將成為未來的發展方向。 傳統的加工方式受自身條件限制難以滿足加工需要。 為了實現更精細化的柔性電路設計，需要更精細化的加工方案

1、激光打標

激光打標精度高、速度快、性能穩定。 它只需要由計算機控制。 它易于操作。 可打印各種復雜圖案、文字、二維碼等內容。 非接觸加工，非耗材，環保無污染。 完全滿足現有PCB和柔性線路板行業對高質量打標的要求。 它可以彌補絲印加工的不足，逐漸成為PCB打標的最佳加工利器，在電路板行業舉足輕重！

紫外激光打標機，激光束能量高，作用于PI等高分子材料時，可將光能轉化為化學能。 在精密激光束的作用下，連接物質原子和分子的一些化學鍵發生變化，從而達到表面處理的目的。 在加工過程中，由于加工時間長短和能量集中，被加工物品的表面幾乎不會受到損傷。 從而有效保證了加工精度和質量。 雖然目前的紫外激光打標機比傳統加工設備價格昂貴，但PCB對打標的工藝要求是其他加工方式難以達到的。 未來，激光技術將為柔性加工提供更精細化的加工解決方案，為未來更小、更復雜的柔性電路提供有力保障。

與傳統印制PCB技術相比，激光打標技術具有諸多優勢：

1.質量好，耐磨性強。 PCB板表面打標清晰美觀，可打上各種LOGO、圖案、二維碼、文字。 花紋直接雕刻在材料上，耐磨性更加突出；

2.加工精度高。 激光器發出的激光束經聚焦后最小光斑直徑可達10um（紫外激光），對復雜圖形加工和精密加工有很大幫助；

3.效率高、操作簡單、成本低。 用戶只需在電腦上設置好參數，即可在數秒至十幾秒內直接在材料表面打標；

4.無損打標。 激光打標采用非接觸式加工，激光頭無需接觸材料表面，因此無需考慮對材料的損傷；

5.使用范圍廣，安全環保。 可打標各種薄金屬/非金屬材料；

6.性能穩定，使用壽命長。 隨著PCB技術的發展，激光器和設備的使用壽命得到了極大的延長。

2、激光切割

1.高精度

與傳統切割技術相比，激光切割具有較高的精度。 一般來說，以大族超能MPS-0606LP機型為例，激光切割定位精度為±0.01mm，重復定位精度為0.005mm。 適用于精密配件的切割及各種工藝字畫的精細切割。

2.狹縫

激光束被聚焦成一個非常小的光斑，使焦點達到非常高的功率密度。 材料被迅速加熱到氣化程度并蒸發形成孔洞。 隨著光束與材料的相對直線運動，孔不斷地形成一條很窄的縫隙。 切縫寬度一般為0.10-0.20mm。 與傳統切割技術相比，激光切割形成的切縫非常窄。

3.切割面光滑

一般來說，對于一些對切割要求非常高的PCB行業或產品，是不允許出現毛邊的。 傳統的切割技術無法滿足這一要求，而激光切割技術可以實現切割面無毛刺。

4.快

新型激光切割技術的另一個顯著優勢是切割速度非常快。 一般情況下，以大族超能MPS-0606LP機型為例，最大加速度可達1.5G，最大定位速度可達60m/min，比鑼、壓機快很多。 對于一些要求苛刻的領域，激光切割應用也非常頻繁。

5.質量好，無損壞

激光切割屬于非接觸式切割，切割邊緣受熱影響小。 工件基本無熱變形，完全避免了材料沖剪時形成的棱邊崩邊。 切縫一般不需要二次加工。 激光切割頭不會接觸材料表面，保證工件不被劃傷。

6.不受材料特性影響

激光可以加工各種材質的鋼板、不銹鋼、鋁合金板、硬質合金和PCB工業基板。 無論硬度如何，都可以進行無變形切割。 激光加工靈活，可以加工任意圖形，也可以切割管材等異形材料。

7.節省模具投資 與沖壓加工相比，激光加工不需要模具，無模具消耗，無需修模，節省模具更換時間，從而節省加工成本，降低生產成本，特別適合加工大型產品。

8.節省材料

通過電腦編程，可以切割出不同形狀的產品，最大限度地提高材料的利用率。

9.提高送樣速度。

產品圖紙形成后，可立即進行激光加工，以最短時間獲得新產品實物。

10.安全環保

設備集成度高，占地面積小，加工廢料少，噪音低，清潔、安全、無污染，大大改善了工作環境。

三、綠光/紫外光PCB激光切割機加工PCB線路板的優勢

1.與CO2激光器相比，適用材料更廣泛。 除鋁基板外，幾乎所有材料產品均可加工，如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。此外，紫外光和綠光的波長較短，脈寬小， 熱效應小，無燒焦現象。

2.非接觸式加工可以應用于任何圖形加工而不受影響。 因此，與傳統的加工方式相比，無需在PCB線路板行業做任何調整，可有效提高對任何曲線加工的響應速度。

3.加工效果好，激光波長短，熱效應小，切割邊緣光滑，無毛刺，加工過程中不會產生粉塵。 不會對PCB電路板產生任何應力，不會使電路板變形。

4.切割精度高，相機定位，切割間隙小于50微米，切割位置精度高。 特別適用于某些加工要求高的PCB分板行業。

5.操作過程簡單，軟件自動控制，可連接自動上下料機構，節省人工成本。