PCB工藝詳解PCB清洗工藝

PCB制造商和PCB設計師講解PCB清洗流程

1.切割：將大片切成小片

2.洗版：清洗并風干版機上的灰塵和雜質。

3.內層干膜：在板子上的銅箔上貼上一層感光材料，黑膜曝光顯影后形成電路圖。

化學清洗：

(1)去除Cu表面的氧化物和垃圾； 粗略使用Cu面，增強Cu面與感光材料的附著力。

(2)工藝流程：脫脂-水洗-微蝕-高壓水洗-循環水洗-吸水-強風烘干-熱風烘干。

(3)影響洗版的因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。

(4)易損缺陷：開路——清洗效果差，導致拋膜； 短路——不干凈會產生垃圾。

1、沉銅板電

2、外層干膜

3、圖形電鍍：在孔和線路電路中進行，以滿足鍍銅厚度的要求。

(1)除油：去除板面氧化層和表面污染物；

(2)酸浸：去除預處理和銅缸中的污染物；

4、電路板充電：

(1)除油：去除電路圖表面的油脂和氧化物，保證銅面清潔。

5、濕綠油：

(1)前處理：去除表面氧化膜，粗化表面，增強綠油與線路板表面的附著力。

6、噴錫工藝：

(1)熱水清洗：清洗PCB表面的污垢和部分離子；

(2)刷洗：進一步清理電路板表面殘留的雜物。

7、沉金工藝：

(1)酸脫脂：去除銅表面的輕質油脂和氧化物，使表面活化清潔，形成適合鍍鎳金的表面狀態。

8、線路板輪廓加工

(1)洗版：去除表面污染物和灰塵。 11. NETEK銅表面處理

(1)除油：去除電路圖表面的油脂和氧化物，保證銅面清潔。

二次銅預處理：

脫脂-水洗-微蝕-水洗-酸浸-鍍銅-水洗將前期外電路板制作過程中可能殘留在板面的氧化、指紋、細小物等雜質去除 過程。 并具有表面活化作用，使鍍銅附著力好。

出貨前應進行清洗，去除離子污染。