隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對各種PCB生產(chǎn)制造的需求大大增加。 銅作為電鍍工藝中陽極氧化的關(guān)鍵原材料，對銅的需求量大大增加，其中高精度PCB必須采用磷銅球進(jìn)行陽極氧化。 磷銅球主要用于電子器件PCB，特別是雙層PCB協(xié)同創(chuàng)新等電子器件不可或缺的關(guān)鍵元器件。 它嚴(yán)重依賴優(yōu)質(zhì)PCB磷銅球陽極氧化作為制造PCB的基本原材料。 因此，PCB熒光粉對鎳合金陽極氧化球的需求量很大。 本文的重點部分是PCB的磷銅球。 首先詳細(xì)介紹PCB電鍍銅是否需要使用含磷銅球。 其次，論述了磷銅球在PCB中的應(yīng)用概況及全球磷銅球銷售市場的預(yù)測。 其實跟著小編就知道了。

PCB電鍍銅是否需要含磷銅球

早期的硫酸銅電鍍工藝采用電解銅或T2無氧銅作為陽極氧化，陽極氧化功率開關(guān)銅球輸出功率高達(dá)100%hg甚至100%以上，形成 一系列問題：槽液含銅量持續(xù)上升，防腐劑消耗加快，槽液粉條和陽極泥增多，陽極氧化應(yīng)用輸出功率降低，銅球含量極高 涂層被用作毛刺和不光滑的缺陷。

1954年英國Neverse等人探討陽極氧化，發(fā)現(xiàn)在陽極氧化中加入極少量的磷，經(jīng)過一段時間后可以用鈦電極解決（鈦電極的陽極氧化黑膜是正確的關(guān)鍵） 到電鍍工藝，所以認(rèn)為應(yīng)用鈦電極拖缸板/假鍍板/波板在2-3ASD閘閥銅球電流強(qiáng)度下4-10小時），銅表面陽極氧化 氧化后會轉(zhuǎn)變?yōu)橐粚訉踊液谏牧啄ぃ饕?a href="/tag/chengfen.html" target="_blank">成分是磷化銅Cu3P。 這層黑色薄膜具有金屬材料的導(dǎo)電性，改變了銅陽極氧化和熔煉過程中一些強(qiáng)反應(yīng)體系的過程，有效地克服了上述的一些缺陷，對銅的質(zhì)量和質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。 加工工藝的可靠性。

銅陽極氧化的溶解主要轉(zhuǎn)化為二價銅離子。 討論和實驗證實(旋轉(zhuǎn)環(huán)盤電平和恒流法)：銅在硫酸銅溶液中的溶解是分兩步進(jìn)行的。

Cu-e - → Cu+原語強(qiáng)反應(yīng)1

Cu+-- e - → Cu2+基元2的強(qiáng)響應(yīng)

亞銅離子在陽極氧化作用下被空氣氧化成二價銅離子是一個緩慢而強(qiáng)烈的反應(yīng)，也可以經(jīng)過強(qiáng)烈的歧化反應(yīng)轉(zhuǎn)化為二價銅離子和單質(zhì)銅，如在強(qiáng)反應(yīng)中 有機(jī)化學(xué)銅沉積。 轉(zhuǎn)化后的銅元素利用電泳原理沉積在涂層中，從而造成掛粉、毛邊、不光滑。 當(dāng)陽極氧化過程中摻入少量熒光粉，通過鈦電極（或拖動缸）的溶液，在陽極氧化表面轉(zhuǎn)化為灰黑色的磷膜，陽極氧化熔化系統(tǒng)的過程 改變了：

1、灰黑磷膜對機(jī)組強(qiáng)反應(yīng)2具有顯著的催化活性，大大加速亞銅離子的空氣氧化，將緩慢的強(qiáng)反應(yīng)轉(zhuǎn)變?yōu)榭焖俚膹?qiáng)反應(yīng)，大大減少東亞銅離子在機(jī)組中的積累 罐溶液。 一塊陽極氧化表面的磷膜還可以阻止亞銅離子進(jìn)入槽內(nèi)，促進(jìn)其空氣氧化，減少亞銅離子進(jìn)入槽內(nèi)。 標(biāo)準(zhǔn)陽極氧化灰黑鎳合金膜兩線誤差為1.5× 104Ω-1CM-1，具有金屬材料的導(dǎo)電性，不易損害陽極氧化的導(dǎo)電性，彈簧銅陽極氧化鎳合金陽極氧化壁面陽極氧化量小。 當(dāng)Da為1ASD時，含0.02——0.05%磷的銅陽極氧化的陽極氧化電位差為50? 低于T2無氧銅陽極氧化？ 80mv灰黑色陽極氧化磷膜在約定電流強(qiáng)度下不易形成陽極氧化鈍化處理。

2、陽極氧化表面的灰黑色磷膜會引起陽極氧化的異常溶解，大大減少細(xì)長顆粒的掉落，進(jìn)一步提高陽極氧化的應(yīng)用輸出功率。 陽極氧化時采用0.4? 1.2 ASD電流強(qiáng)度下，陽極氧化磷含量與黑膜厚度呈線性關(guān)系。 陽極氧化磷的含水量為0.030？ 0.075%陽極氧化輸出功率最高，陽極氧化的灰黑磷膜最好。

在陰極沉積系統(tǒng)過程中也會出現(xiàn)亞銅離子：

Cu2++e-→Cu 3

Cu2++e - → Cu+慢強(qiáng)反應(yīng) 4

Cu++e - → Cu 快強(qiáng)反應(yīng) 5

鍍液中的亞銅離子主要受陽極氧化的強(qiáng)反應(yīng)和強(qiáng)反應(yīng)的影響。 雖然水分含量很少，但只有少數(shù)會破壞涂層質(zhì)量。 進(jìn)入槽液的銅離子會對陰極涂層造成危害：

1、成分涂層毛邊不光滑，。 在電鍍工藝系統(tǒng)的過程中，利用電泳原理將掛粉沉積在陰極鍍層上。 當(dāng)電流強(qiáng)度低、溫度高時，陰極電流輸出功率降低，氫氧根離子充放電，使酸值降低。 強(qiáng)烈的水解反應(yīng)是朝著有益粉絲的方向進(jìn)行的，毛邊會變得更糟。

2、亞銅離子共同形成鍍層不光亮，流平性差，鍍液渾濁。 這是因為粉條在正極涂層上鋪展細(xì)膩，形成堆積層的能力差，呈暗淡狀。 在低電流區(qū)，危害不容樂觀。 這時加光劑效果不大。 加入雙氧水去粉絲，趕走完全的雙氧水，填入光亮劑。 該區(qū)域的亮度和平整度將得到顯著改善。 劇烈的反應(yīng)會消耗一些酸，所以要適當(dāng)補(bǔ)充一些鹽酸。

我國陽極氧化含磷量為0.3%。 國外討論指出，鎳合金陽極氧化含磷量達(dá)0.005%左右，由黑膜組成，但膜太薄，附著力差； 磷的含水量過高，黑膜過厚，陽極污泥過多，陽極氧化溶解性差，導(dǎo)致鍍液中銅含量降低。 陽極氧化磷的含水量應(yīng)為0.030-0.075%，最好為0.035? 0.070%。 我國生產(chǎn)機(jī)械設(shè)備和加工工藝落后，混合不均勻，不能保證磷含量分布均勻。 一般將磷含量提高到0.1-0.3%； 國外多采用鈦電極或T2無氧銅、磷合金銅為原料，采用中頻感應(yīng)電爐熔煉。 物料純度高，含磷量易于操控，采用中頻磁感應(yīng)，磁場攪拌效果好。 銅、磷熔煉攪拌對稱，采用全自動操作。 這樣制得的銅陽極氧化磷分布均勻，溶解，晶體細(xì)密，晶體薄，陽極氧化應(yīng)用率高，有利于鍍層的潤滑和光亮，毛刺和 減少了不光滑的缺陷。

磷水含量對陽極氧化磷膜的危害

1、磷的含水量為0.030？ 0.075%銅陽極氧化，黑膜薄厚適中，結(jié)構(gòu)細(xì)密，融合牢固，不易脫落； 爆炸前高磷含水銅的陽極氧化。 磷分散不對稱，陽極泥因溶解過多，會污染槽液，堵塞陽極氧化袋孔，使槽工作電壓升高。 當(dāng)槽內(nèi)工作電壓升高時，陽極氧化膜會下降。 在實際生產(chǎn)中，陽極氧化造成的簡單粗糙邊緣在電鍍過程中被去除和更換。

2、磷含水量0.3%的鎳合金陽極氧化磷分布不均，灰黑色磷膜太厚，對銅的溶解性差。 因此，經(jīng)常需要將陽極氧化填滿，而不是使陽極和陰極的總面積之比達(dá)到1：1。 實踐中，掛銅陽極氧化較多，鍍液中銅水含量也有下降趨勢，沒辦法持之以恒平衡。 從電鍍工藝成本的角度來看，頻繁添加硫酸銅是不劃算的。 電鍍工藝更喜歡掛更多的鎳合金陽極氧化邊角料，實際活動成本會隨著陽極泥的增加而增加。

3、在實踐中，含磷量高的銅陽極氧化形成的黑膜太厚。 加了電阻后，要保持原來的電流，提高工作電壓。 電芯工作電壓的升高有利于氫氧根離子的充放電，針眼發(fā)生的概率增加。 這種情況影響了國內(nèi)的“M.N.SP.P.”。 AEO”系統(tǒng)軟件比較少見，因為里面有很多表面活性劑，但是對于一些進(jìn)口的光劑，針眼的機(jī)會會大大增加，還需要添加其他濕冷媒，工作電壓每降低一檔 方法。

4、實踐中，含磷量高，黑膜太厚，分布不均，低電流流過區(qū)不亮、薄、砂質(zhì)。

0.3%磷銅陽極氧化黑膜的厚度雖然可以減少進(jìn)入槽內(nèi)的亞銅離子量，但其結(jié)構(gòu)疏松、分布不均大大降低了其功效。 其他鋰電池電解液中存在有機(jī)化學(xué)可逆性較強(qiáng)的反應(yīng)：

Cu2++ Cu -→ 2Cu+

在室溫下，這種強(qiáng)反應(yīng)的平衡常數(shù)為K=(Cu+) 2/(Cu2+)=0.5X10-4

隨著溫度升高，亞銅離子的濃度也會升高。 亞銅離子用氯化亞銅的方法儲存在槽液中，在攪拌氣體時被空氣氧化。 當(dāng)酸值降低時，氯化亞銅水解氧化成氧化亞銅（粉絲）。 同樣的粉末停留在陰極的大電流區(qū)，并沉積一定量的它，就是生邊； 在低電流流過區(qū)，電流輸出功率降低，充放電氫氧根離子增多，相對酸值降低，水解反應(yīng)向轉(zhuǎn)化為粉絲的方向進(jìn)行，

Cu2SO4+H2O=Cu2O+H2SO

較多的粉條會留在陰極表面，形成不光亮的細(xì)麻砂陰極涂層。 如果沒有氣體攪動，電流強(qiáng)度不大，這種情況在低電流區(qū)很常見。

采用含磷量少的銅陽極氧化處理。 由于灰黑磷膜脆弱，亞銅利松不能混入槽液中。 只要用氣體攪拌即可，不必降低鹽酸的濃度值，電流強(qiáng)度稍大，即可打敗該區(qū)域的量和砂粒。

PCB是否需要含磷銅球_磷銅球在PCB中的應(yīng)用

磷銅球在PCB中的應(yīng)用

1、磷銅球用于銅回收再制造的PCB板之一，主要由產(chǎn)生埋孔的導(dǎo)電銅層決定

對于兩層或多層的PCB產(chǎn)品，由于不同層板之間的走線不是直接相連的，需要通過導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)將不同層板之間的走線連接起來，以利于極性的傳遞。

PCB板焊接中，內(nèi)部多層板走線、多層壓合、機(jī)械設(shè)備開孔后，為了使孔通斷，必須經(jīng)過去膠渣、去毛、有機(jī)化銅的程序流程 進(jìn)行轉(zhuǎn)換成薄銅層。 然后采用穿透式鈦電極滾鍍法進(jìn)行回滾鍍和再滾鍍，提高銅層厚度以增強(qiáng)導(dǎo)孔的導(dǎo)電性。 磷銅球是生產(chǎn)原生銅和再生銅的重要原料。

2、磷銅球是PCB滾鍍焊錫的陽極氧化原料。 銅球加磷可避免銅對薄膜質(zhì)量的危害

磷銅球在PCB電鍍工藝槽中起到陽極氧化的作用，所以又稱陽極銅球。 鈦電極反應(yīng)剛開始時，磷銅球中的銅分子會失去電子器件，產(chǎn)生銅離子。 帶正電的銅離子會移動到屬于陰極的待鍍PCB上，最終得到PCB表面的電子器件并轉(zhuǎn)化為銅膜。

基本理論上，磷不參與PCB滾鍍的反射，加磷的目的取決于銅分子的溶解速度。 如果銅分子的解離速度過快，會引起大量的亞銅離子，這兩個亞銅離子會相互反射為銅分子和銅離子。 水溶液中的銅分子會利用電泳原理任意吸附在PCB上，危及銅鍍層向結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)化，劣化鍍銅層質(zhì)量。

全球磷銅球銷售市場預(yù)測

PCB廠商向大陸轉(zhuǎn)移的發(fā)展趨勢不會改變，磷銅球人才的主要表現(xiàn)也是大陸銷售市場。

中國PCB年產(chǎn)值占全球的比重從2000年的8.5%快速提升至2019年的25.2%。由于PCB產(chǎn)品向大陸轉(zhuǎn)移生產(chǎn)制造的發(fā)展趨勢持續(xù)增長，PCB總產(chǎn)值在 大陸現(xiàn)階段已達(dá)到世界第一。